Xilinx XC3S5000-4FG1156I

表面安装

YES

终端数量

1156

Manufacturer Part Number

XC3S5000-4FG1156I

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA1156,34X34,40

Risk Rank

5.76

Clock Frequency-Max

630 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA1156,34X34,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

RoHS

Compliant

Supply Voltage-Min

1.14 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

1156

JESD-30代码

S-PBGA-B1156

输出的数量

784

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V

电源

1.2,1.2/3.3,2.5 V

内存大小

234 kB

输入数量

784

组织结构

8320 CLBS, 5000000 GATES

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

速度等级

4

CLB-Max的组合延时

0.61 ns

逻辑块数量

8320

逻辑单元数

74880

等效门数

5000000

长度

35 mm

宽度

35 mm

辐射硬化

无