Xilinx XC4013E-1BG225I

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SC-74A, SOT-753

表面安装

YES

供应商器件包装

SOT-23-5

终端数量

225

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

S-1701

厂商

ABLIC Inc.

Product Status

不用于新设计

Voltage-Input

2V ~ 6.5V

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.85

Supply Voltage-Max

5.5 V

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Xilinx

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Clock Frequency-Max

166 MHz

Manufacturer Part Number

XC4013E-1BG225I

Rohs Code

无

Supply Voltage-Min

4.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

5 V

Package Equivalence Code

BGA225,15X15

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

网格排列

Package Description

BGA-225

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

应用

Converter, Battery Powered Devices

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

225

JESD-30代码

S-PBGA-B225

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源

5 V

电压 - 输出

3.2V

输入数量

192

组织结构

576 CLBS, 10000 GATES

座位高度-最大

2.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

576

逻辑单元数

1368

等效门数

10000

长度

27 mm

宽度

27 mm