Xilinx XC4028XLBG352C

表面安装

YES

终端数量

352

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Max

5.25 V

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Shape

SQUARE

Package Code

LBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Risk Rank

5.59

Package Description

LBGA,

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC4028XLBG352C

Supply Voltage-Min

4.75 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

TYP. GATES = 18000-50000

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

352

JESD-30代码

S-PBGA-B352

资历状况

不合格

组织结构

1024 CLBS, 18000 GATES

座位高度-最大

1.65 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

1024

等效门数

18000

宽度

35 mm

长度

35 mm