XC44CG3F100K-TS详情
Xilinx XC44CG3F100K-TS重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
端子形状
WRAPAROUND
越来越多的功能
SURFACE MOUNT
介电材料
CERAMIC
终端数量
2
Manufacturer Part Number
XC44CG3F100K-TS
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
接触制造商
Ihs Manufacturer
MARUWA CO LTD
Package Description
, 1808
Risk Rank
5.72
Operating Temperature-Max
125 °C
Operating Temperature-Min
-55 °C
Package Shape
矩形包装
Package Style
SMT
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
温度系数
-/+30ppm/Cel ppm/°C
端子表面处理
Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
HTS代码
8532.24.00.20
电容量
0.00001 µF
包装方式
TR
Reach合规守则
unknown
电容式
陶瓷电容器
温度特性代码
C0G
多层
有
额定(DC)电压(URdc)
3000 V
尺寸代码
1808
正容差
10%
负公差
10%
定制功能
Consult MFR For Ag/Pd Termination
高度
1.1 mm
长度
4.6 mm
宽度
2 mm
XC44CG3F100K-TS拓展信息
Xilinx
Xilinx
Xilinx
Xilinx
Xilinx
Xilinx
Xilinx
Xilinx
Xilinx
Xilinx








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