Xilinx XC7272-30PC68C

表面安装

YES

终端数量

68

Manufacturer Part Number

XC7272-30PC68C

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Package Description

QCCJ, LDCC68,1.0SQ

Risk Rank

5.89

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Equivalence Code

LDCC68,1.0SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

NO

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

48 ns

可编程逻辑类型

OT PLD

宏细胞数

72

JTAG BST

NO

系统内可编程

NO