Xilinx XC7K70T-3FBG484I

表面安装

YES

终端数量

484

Manufacturer Part Number

XC7K70T-3FBG484I

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

,

Risk Rank

5.82

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

网格排列

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

484

资历状况

不合格

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列