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技术文档

价格梯度
内地含税价
1
¥1180.632314
10
¥1113.80407
100
¥1050.758557
500
¥991.281656
1000
¥935.171372
XCAU10P-2FFVB676E详情
Xilinx XCAU10P-2FFVB676E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
BGA-676
安装类型
表面贴装
供应商器件包装
676-FCBGA (27x27)
Number of Logic Elements
96250 LE
Number of I/Os
240 I/O
Supply Voltage-Min
850 mV
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1
Number of Logic Array Blocks - LABs
5500 LAB
Distributed RAM
1 Mb
Mounting Styles
SMD/SMT
Maximum Operating Temperature
+ 100 C
Minimum Operating Temperature
0 C
Supply Voltage-Max
850 mV
Package
Tray
厂商
AMD 赛灵思
Product Status
活跃
系列
XCAU10P
操作温度
0°C ~ 100°C (TJ)
电压 - 供电
0.825V ~ 0.876V
工作电源电压
850 mV
数据率
6 Gb/s
逻辑元件/单元数
96250
总 RAM 位数
3670016
LABs数量/ CLBs数量
5500
收发器数量
12 Transceiver
XCAU10P-2FFVB676E拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.







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