Xilinx XCAU10P-2FFVB676E

包装/外壳

BGA-676

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

676-FCBGA (27x27)

Number of Logic Elements

96250 LE

Number of I/Os

240 I/O

Supply Voltage-Min

850 mV

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Number of Logic Array Blocks - LABs

5500 LAB

Distributed RAM

1 Mb

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Temperature

+ 100 C

Minimum Operating Temperature

0 C

Supply Voltage-Max

850 mV

Package

Tray

厂商

AMD 赛灵思

Product Status

活跃

系列

XCAU10P

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

电压 - 供电

0.825V ~ 0.876V

工作电源电压

850 mV

数据率

6 Gb/s

逻辑元件/单元数

96250

总 RAM 位数

3670016

LABs数量/ CLBs数量

5500

收发器数量

12 Transceiver