Xilinx XCR22LV10-15VO24C

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-205AA, TO-5-3 Metal Can

表面安装

YES

引脚数

24

供应商器件包装

TO-5

终端数量

24

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package

Bulk

Current-Collector (Ic) (Max)

10 µA

RoHS

Non-Compliant

Package Description

TSSOP, TSSOP24,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP24,.25

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XCR22LV10-15VO24C

Clock Frequency-Max

95 MHz

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

10

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.87

Part Package Code

SOIC

系列

Military, MIL-PRF-19500/357

操作温度

-65°C ~ 200°C (TJ)

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G24

输出的数量

10

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

15 ns

功率 - 最大

1 W

建筑学

PAL-TYPE

输入数量

22

组织结构

11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

晶体管类型

PNP

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

50 @ 50mA, 10V

最大集极截止电流

10µA

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

600mV @ 5mA, 50mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

140 V

频率转换

-

输出功能

MACROCELL

专用输入数量

11

产品条款数量

132

宽度

4.4 mm

长度

7.8 mm