Xilinx XCZU46DR-1FSVH1760E

表面安装

YES

包装/外壳

1760-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

1760-FCBGA (42.5x42.5)

终端数量

1760

Manufacturer Part Number

XCZU46DR-1FSVH1760E

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Package Description

FLIPCHIP-1760

Risk Rank

5.63

Operating Temperature-Max

100 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

0.876 V

Supply Voltage-Nom

0.85 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Number of I/Os

574

厂商

AMD 赛灵思

Product Status

活跃

Supply Voltage-Min

0.825 V

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B1760

温度等级

OTHER

速度

500MHz, 1.2GHz

内存大小

256KB

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

周边设备

DDR, DMA, PCIe

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

闪光大小

-