Xilinx XQ18V04CC44M

包装/外壳

0603 (1608 Metric)

表面安装

YES

引脚数

44

供应商器件包装

0603

终端数量

44

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Vishay Dale 薄膜

Product Status

活跃

RoHS

Non-Compliant

Package Equivalence Code

LDCC44,.7SQ

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XQ18V04CC44M

Clock Frequency-Max (fCLK)

20 MHz

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Package Description

QCCJ, LDCC44,.7SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

512000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

LCC

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

PHP

尺寸/尺寸

0.064 L x 0.032 W (1.63mm x 0.81mm)

容差

±0.1%

JESD-609代码

e0

终止次数

2

ECCN 代码

3A001.A.2.C

温度系数

±25ppm/°C

类型

NOR型号

电阻

4.27 kOhms

端子表面处理

锡铅

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.375W, 3/8W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-CQCC-J44

资历状况

不合格

失败率

-

电源

2.5/3.3,3.3 V

温度等级

MILITARY

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.05 mA

组织结构

512KX8

座位高度-最大

4.826 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.02 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL/SERIAL

内存IC类型

配置存储器

耐力

2000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

10

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V

特征

Flame Proof, Moisture Resistant, Safety

总剂量

40k Rad(Si) V

座位高度(最大)

0.020 (0.51mm)

宽度

16.51 mm

长度

16.51 mm