Xilinx XQ18V04CC44M

包装/外壳

0603 (1608 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0603

终端数量

44

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Vishay Dale 薄膜

Product Status

活跃

RoHS

Non-Compliant

Package Description

QCCJ, LDCC44,.7SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

512000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

LDCC44,.7SQ

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XQ18V04CC44M

Clock Frequency-Max (fCLK)

20 MHz

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

LCC

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

PHP

尺寸/尺寸

0.064 L x 0.032 W (1.63mm x 0.81mm)

容差

±0.1%

JESD-609代码

e0

终止次数

2

ECCN 代码

3A001.A.2.C

温度系数

±25ppm/°C

类型

NOR型号

电阻

4.27 kOhms

端子表面处理

锡铅

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.375W, 3/8W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

44

JESD-30代码

S-CQCC-J44

资历状况

不合格

失败率

-

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

2.5/3.3,3.3 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.05 mA

组织结构

512KX8

座位高度-最大

4.826 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.02 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL/SERIAL

内存IC类型

配置存储器

耐力

2000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

10

特征

Flame Proof, Moisture Resistant, Safety

总剂量

40k Rad(Si) V

座位高度(最大)

0.020 (0.51mm)

宽度

16.51 mm

长度

16.51 mm