Xilinx XQ7A100T-1MFG484M

表面安装

YES

终端数量

484

Manufacturer Part Number

XQ7A100T-1MFG484M

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.91

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.05 V

Supply Voltage-Nom

1 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

0.95 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

484

JESD-30代码

S-PBGA-B484

温度等级

MILITARY

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

1.27 ns

长度

23 mm

宽度

23 mm