Xilinx XQ7Z045-1RF900Q

表面安装

YES

终端数量

900

Manufacturer Part Number

XQ7Z045-1RF900Q

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Package Description

BGA, BGA900,30X30,40

Risk Rank

5.7

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA900,30X30,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B900

资历状况

不合格

电源

1,1.8 V

温度等级

AUTOMOTIVE

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

3.44 mm

可擦除紫外线

N

长度

31 mm

宽度

31 mm