Xilinx Inc. XC2S150-5FGG256I

工厂交货时间

10 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-BGA

表面安装

YES

引脚数

256

Number of I/Os

176

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

已出版

2008

系列

Spartan®-II

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

ECCN 代码

EAR99

电压 - 供电

2.375V~2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

2.5V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

256

输出的数量

260

资历状况

不合格

工作电源电压

2.5V

内存大小

6kB

时钟频率

263MHz

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

3888

总 RAM 位数

49152

阀门数量

150000

LABs数量/ CLBs数量

864

速度等级

5

CLB-Max的组合延时

0.7 ns

逻辑块数量

864

长度

17mm

宽度

17mm

座位高度(最大)

2mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant