Xilinx Inc. XC2VP50-5FF1152C

工厂交货时间

6 Weeks

表面安装

YES

包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA

安装类型

表面贴装

Number of I/Os

692

已出版

2011

系列

Virtex®-II Pro

包装

Bulk

操作温度

0°C~85°C TJ

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

电压 - 供电

1.425V~1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

电源电压

1.5V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

输出的数量

644

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5V

内存大小

522kB

输入数量

692

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

53136

总 RAM 位数

4276224

LABs数量/ CLBs数量

5904

速度等级

5

寄存器数量

47232

CLB-Max的组合延时

0.36 ns

座位高度(最大)

3.4mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant