Xilinx Inc. XC4VLX25-12FFG668C

工厂交货时间

10 Weeks

包装/外壳

668-BBGA, FCBGA

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

引脚数

668

Number of I/Os

448

已出版

1999

系列

Virtex®-4 LX

包装

Tray

操作温度

0°C~85°C TJ

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

668

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V~1.26V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

电源电压

1.2V

端子间距

1mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

XC4VLX25

引脚数量

668

输出的数量

448

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2V

内存大小

162kB

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

24192

总 RAM 位数

1327104

LABs数量/ CLBs数量

2688

速度等级

12

长度

27mm

宽度

27mm

座位高度(最大)

2.85mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant