Xilinx Inc. XC4VLX25-12SF363C

工厂交货时间

10 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

363-FBGA, FCBGA

表面安装

YES

引脚数

363

Number of I/Os

240

操作温度

0°C~85°C TJ

包装

Bulk

系列

Virtex®-4 LX

已出版

1999

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

363

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.2V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.8mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B363

输出的数量

240

资历状况

不合格

内存大小

162kB

输入数量

240

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

24192

总 RAM 位数

1327104

LABs数量/ CLBs数量

2688

速度等级

12

长度

17mm

座位高度(最大)

1.99mm

宽度

17mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant