Xilinx Inc. XC7K160T-L2FBG676I

工厂交货时间

10 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

676-BBGA, FCBGA

Number of I/Os

400

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

Kintex®-7

已出版

2010

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

676

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

0.97V~1.03V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

0.95V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B676

内存大小

1.4MB

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

162240

总 RAM 位数

11980800

LABs数量/ CLBs数量

12675

CLB-Max的组合延时

0.61 ns

长度

27mm

座位高度(最大)

2.54mm

宽度

27mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant