类别是'category.微处理器' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

Core

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

子类别

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

速度

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

电源电流-最大值

位元大小

数据总线宽度

无卤素

座位高度-最大

定时器/计数器的数量

地址总线宽度

边界扫描

低功率模式

外部数据总线宽度

格式

集成缓存

电压 - I/O

以太网

核数/总线宽度

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

协处理器/DSP

核数量

保安功能

显示和界面控制器

萨塔

SPI,SPI

CAN

设备核心

长度

宽度

XCF5272VF66
XCF5272VF66
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

供应商未确认

5A991

Obsolete

PCF52277CVM160
PCF52277CVM160
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

表面贴装

1.16

15

15

196

BGA

MAP-BGA

Ball

Tray

Obsolete

196

XPC860ENZP50D4
XPC860ENZP50D4
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

357

357

Non-Compliant

BGA, BGA357,19X19,50

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA357,19X19,50

3.3 V

3.135 V

XPC860ENZP50D4

50 MHz

BGA

SQUARE

Motorola Mobility LLC

Transferred

MOTOROLA INC

3.465 V

5.1

BGA

不合规

5A991

8542.31.00.01

PowerQUICC MPC8xx Processor

RISC

1

32

4KB

8KB/RAM

50

I2C/SPI/UART

1

0

4KB

1

0

2|3.135

2.5|3.3

3.465|3.6

735

0

95

表面贴装

1.35(Max)

25

25

357

BGA

BGA

Ball

Obsolete

3A001.A.3

8542.31.00.01

其他微处理器集成电路

CMOS

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

50 MHz

357

S-PBGA-B357

不合格

3.3 V

50 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

不含卤素

2.05 mm

32

YES

YES

32

固定点

YES

0

0

1

0

MPC8xx

25 mm

25 mm

XPC860ENCZP50D4
XPC860ENCZP50D4
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

357

25

357

BGA

BGA

Ball

BGA, BGA357,19X19,50

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA357,19X19,50

-40 °C

3.3 V

3.135 V

XPC860ENCZP50D4

50 MHz

BGA

SQUARE

摩托罗拉半导体产品

Transferred

MOTOROLA INC

3.465 V

8.73

不合规

5A991

PowerQUICC MPC8xx Processor

RISC

1

32

4KB

8KB/RAM

50

Ethernet/I2C/SPI/UART

1

0

4KB

1

0

MII

10Mbps/100Mbps

2|3.135

2.5|3.3

3.465|3.6

735

-40

95

Extended

表面贴装

1.35(Max)

25

Obsolete

3A001.A.3

8542.31.00.01

其他微处理器集成电路

CMOS

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

357

S-PBGA-B357

不合格

3.3 V

50 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

2.05 mm

32

YES

YES

32

固定点

YES

1

0

1

0

MPC8xx

25 mm

25 mm

XPC860ENZP50C1
XPC860ENZP50C1
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

357

1.35(Max)

25

25

357

BGA

BGA

Ball

BGA, BGA357,19X19,50

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA357,19X19,50

3.3 V

未说明

3.135 V

XPC860ENZP50C1

50 MHz

BGA

SQUARE

Motorola Mobility LLC

Obsolete

MOTOROLA INC

3.465 V

5.74

BGA

供应商未确认

5A991

0

0

0

0

表面贴装

e0

Obsolete

Tin/Lead (Sn/Pb)

其他微处理器集成电路

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1.27 mm

unknown

357

S-PBGA-B357

不合格

3.3 V

50 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

2.05 mm

32

32

0

0

0

0

25 mm

25 mm

LX2120SN718ZZK
LX2120SN718ZZK
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

Unknown

Unknown

Unconfirmed

XPC860DEZP80D4
XPC860DEZP80D4
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

357

PLASTIC/EPOXY

BGA357,19X19,50

3.3 V

3.135 V

XPC860DEZP80D4

40 MHz

BGA

SQUARE

Motorola Mobility LLC

Transferred

MOTOROLA INC

3.465 V

5.24

BGA

不合规

5A991

PowerQUICC MPC8xx Processor

RISC

1

32

4KB

8KB/RAM

80

I2C/SPI/UART

1

0

4KB

1

0

2|3.135

2.5|3.3

3.465|3.6

909

0

95

表面贴装

1.35(Max)

25

25

357

BGA

BGA

Ball

BGA, BGA357,19X19,50

网格排列

Obsolete

3A991.A.2

8542.31.00.01

其他微处理器集成电路

CMOS

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

357

S-PBGA-B357

不合格

3.3 V

80 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

2.05 mm

32

YES

YES

32

固定点

YES

0

0

1

0

MPC8xx

25 mm

25 mm

XPC860PCZP66D4
XPC860PCZP66D4
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

357

25

25

357

BGA

BGA

Ball

BGA, BGA357,19X19,50

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA357,19X19,50

-40 °C

3.3 V

未说明

3.135 V

XPC860PCZP66D4

66 MHz

BGA

SQUARE

Motorola Mobility LLC

Transferred

MOTOROLA INC

3.465 V

5.17

BGA

不合规

5A991

PowerQUICC MPC8xx Processor

RISC

1

32

16KB

8KB/RAM

66

Ethernet/I2C/SPI/UART

1

0

8KB

1

0

MII

10Mbps/100Mbps

2|3.135

2.5|3.3

3.465|3.6

762

-40

95

Extended

表面贴装

1.35(Max)

Obsolete

3A001.A.3

8542.31.00.01

其他微处理器集成电路

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1.27 mm

unknown

357

S-PBGA-B357

不合格

3.3 V

66 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

2.05 mm

32

YES

YES

32

固定点

YES

1

0

1

0

MPC8xx

25 mm

25 mm

LX2160XE722ZZK
LX2160XE722ZZK
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

Unknown

Unknown

Unconfirmed

XPC860ENCZP66D4
XPC860ENCZP66D4
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PowerQUICC MPC8xx Processor

RISC

1

32

4KB

8KB/RAM

66

Ethernet/I2C/SPI/UART

1

0

4KB

1

0

MII

10Mbps/100Mbps

2|3.135

2.5|3.3

3.465|3.6

762

-40

95

Extended

表面贴装

1.35(Max)

25

25

357

BGA

BGA

Ball

不合规

5A991

Obsolete

357

1

0

1

0

MPC8xx

XPC823EZT75B2
XPC823EZT75B2
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

PowerPC MPC8xx Processor

RISC

1

32

75

3.3

0

95

表面贴装

1.65(Max)

23

23

256

BGA

BGA

Ball

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

3 V

70 °C

XPC823EZT75B2

5 MHz

BGA

SQUARE

Nexperia

活跃

NEXPERIA

3.6 V

5.52

不合规

3A991

8542.31.00.01

Obsolete

CMOS

BOTTOM

BALL

1.27 mm

compliant

256

S-PBGA-B256

COMMERCIAL

75 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

2.35 mm

26

YES

YES

32

固定点

YES

PowerPC

23 mm

23 mm

SC8572EVTAVNB
SC8572EVTAVNB
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

符合免除

5A002.a

Unknown

Unknown

Custom

XPC855TZP80D4
XPC855TZP80D4
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

357

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA357,19X19,50

3.3 V

未说明

3.135 V

XPC855TZP80D4

40 MHz

BGA

SQUARE

摩托罗拉半导体产品

Transferred

MOTOROLA INC

3.465 V

4.61

不合规

5A991

PowerQUICC MPC8xx Processor

RISC

1

32

4KB

8KB/RAM

80

I2C/SPI/UART

1

0

4KB

1

0

2|3.135

2.5|3.3

3.465|3.6

909

0

95

表面贴装

1.35(Max)

25

25

357

BGA

BGA

Ball

BGA, BGA357,19X19,50

Obsolete

3A991.A.2

8542.31.00.01

其他微处理器集成电路

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1.27 mm

unknown

357

S-PBGA-B357

不合格

3.3 V

80 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

2.05 mm

32

YES

YES

32

固定点

YES

0

0

1

0

MPC8xx

25 mm

25 mm

IDT79RV4640-150DU
IDT79RV4640-150DU
Intersil (Renesas Electronics America) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

128

20

IDT79RV4640-150DU

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

QFP

PLASTIC, QFP-128

5.79

75 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP128,1.2SQ,32

SQUARE

FLATPACK

3.465 V

3.135 V

3.3 V

e0

3A001.A.3

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

240

0.8 mm

not_compliant

128

S-PQFP-G128

不合格

3.3 V

OTHER

150 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

625 mA

64

3.86 mm

32

NO

YES

32

浮点

YES

27.69 mm

27.69 mm

IBM25PPC750CXEJQ7013T
IBM25PPC750CXEJQ7013T
IBM MICROELECTRONICS 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

Obsolete

IBM MICROELECTRONICS

BGA

LBGA, BGA256,20X20,50

5.83

133 MHz

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA256,20X20,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.9 V

1.7 V

1.8 V

未说明

IBM25PPC750CXEJQ7013T

3A001.A.3

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.27 mm

unknown

256

S-PBGA-B256

不合格

1.8,1.8/2.5 V

600 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

1.666 mm

32

YES

YES

64

浮点

YES

27 mm

27 mm

FH8067703037315S R3N6
FH8067703037315S R3N6
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Details

1

960019

Tray

AM6442BSEFHAALV
AM6442BSEFHAALV
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA-441

441-FCBGA (17.2x17.2)

ARM Cortex A53, ARM Cortex M4F, ARM Cortex R5F

德州仪器

32 kB

- 40 C

+ 105 C

256 kB, 2 MB, 2 GB

1.8 V, 3.3 V

Floating Point

Ethernet, I2C, PCI-e, Serial, USB

256 kB

DDR4, LPDDR4, SRAM

198 I/O

AM64x Sitara

84

Cortex

Watchdog Timer, Windowed

Tray

活跃

SMD/SMT

1 GHz

32 kB

-40°C ~ 105°C (TJ)

AM6442

0.75 V, 0.85 V

1GHz, 400MHz, 800MHz

ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M5F, ARM® Cortex®-R5F

64 bit

16 Timer

1.1V, 1.2V, 1.8V, 3.3V

10/100 Mbps (2), 10/100/1000 Mbps (2)

7 Core, 64-Bit

DDR4, LPDDR4

USB 3.1 (1)

CANbus, GPIO, I²C, QSPI, PCI, SPI, UART

Multimedia; NEON™ SIMD

7 Core

3DES, AES, Cryptography, DES, MD5, SHA-1/2, Secure Boot

-

-

AM6234ATCGGAALW
AM6234ATCGGAALW
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCCSP-425

425-FCCSP (13x13)

ARM Cortex A53

德州仪器

SK-AM62

1.2 V, 1.8 V, 3.3 V

Fixed Point

I2C, SPI, UART

512 kB

SRAM

AM62x

119

看门狗定时器

Tray

活跃

SMD/SMT

1.4 GHz

32 kB

32 kB

- 40 C

+ 105 C

256 kB

-40°C ~ 105°C (TJ)

AM623

1.14 V to 1.26 V, 1.71 V to 1.89 V, 3.135 V to 3.465 V

1.4GHz

ARM® Cortex®-A53

64 bit

1 Timer

1.1V, 1.2V, 1.8V, 3.3V

10/100 Mbps (2), 10/100/1000 Mbps (2)

4 Core, 64-Bit

DDR4, LPDDR4

USB 2.0 (2)

DMA, GPIO, I²C, MMC/SD, QSPI, SPI, TDM, UART/USART

ARM® Cortex®-M4F

4 Core

AES, ARM TZ, Cryptography, DRBG, ECC, MD5, PKA, Random Number Generator, RSA, Secure Boot, SHA2, SMS

LVDS

-

AM6231ASGGGAALW
AM6231ASGGGAALW
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCCSP-425

425-FCCSP (13x13)

ARM Cortex A53

德州仪器

1.2 V, 1.8 V, 3.3 V

SK-AM62

256 kB

+ 105 C

- 40 C

32 kB

32 kB

1.4 GHz

SMD/SMT

Tray

活跃

看门狗定时器

119

AM62x

SRAM

512 kB

I2C, SPI, UART

Fixed Point

-40°C ~ 105°C (TJ)

AM623

1.14 V to 1.26 V, 1.71 V to 1.89 V, 3.135 V to 3.465 V

1GHz

ARM® Cortex®-A53

64 bit

1 Timer

1.1V, 1.2V, 1.8V, 3.3V

10/100 Mbps (2), 10/100/1000 Mbps (2)

1 Core, 64-Bit

DDR4, LPDDR4

USB 2.0 (2)

DMA, GPIO, I²C, MMC/SD, QSPI, SPI, TDM, UART/USART

ARM® Cortex®-M4F

4 Core

AES, ARM TZ, Cryptography, DRBG, ECC, MD5, PKA, Random Number Generator, RSA, Secure Boot, SHA2, SMS

LVDS

-

AM6254ATCGGAALW
AM6254ATCGGAALW
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCCSP-425

425-FCCSP (13x13)

ARM Cortex A53

德州仪器

SK-AM62

1.2 V, 1.8 V, 3.3 V

Fixed Point

I2C, SPI, UART

512 kB

SRAM

AM62x

119

看门狗定时器

Tray

活跃

SMD/SMT

1.4 GHz

32 kB

32 kB

- 40 C

+ 105 C

256 kB

-40°C ~ 105°C (TJ)

AM625

1.14 V to 1.26 V, 1.71 V to 1.89 V, 3.135 V to 3.465 V

1.4GHz

ARM® Cortex®-A53

64 bit

1 Timer

1.1V, 1.2V, 1.8V, 3.3V

10/100 Mbps (2), 10/100/1000 Mbps (2)

4 Core, 64-Bit

DDR4, LPDDR4

USB 2.0 (2)

DMA, GPIO, I²C, MMC/SD, QSPI, SPI, TDM, UART/USART

ARM® Cortex®-M4F

4 Core

AES, ARM TZ, Cryptography, DRBG, ECC, MD5, PKA, Random Number Generator, RSA, Secure Boot, SHA2, SMS

LVDS

-

FH8065503680000S R3JU
FH8065503680000S R3JU
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Details

1

958319

Tray

FH8067303782702S R3ZS
FH8067303782702S R3ZS
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Details

1

964088

Tray

AD71158BCBZRL
AD71158BCBZRL
Analog Devices, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5.6(Typ)

15.22

-40

85

Compliant

8542.31.00.01

0.192(Max)

-72

1.71|1.045

1.8|1.1

3.63|1.98

Unconfirmed

RTX 3060 Ventus 3X 12G OC
RTX 3060 Ventus 3X 12G OC
Nvidia 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1.32 gigahertz

1.807 gigahertz

Fan

3 x DisplayPort

1 x HDMI

8K (4320p)

RTX 4060 Ti GAMING X 8G
RTX 4060 Ti GAMING X 8G
Nvidia 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2.535 gigahertz

2.64 gigahertz

Fan

3 x DisplayPort

1 x HDMI

8K (4320p)