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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	房屋材料	本体材质	终端数量	触点材料 - 电镀																											厂商																																			Voltage Rating AC		操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	连接器类型	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	颜色	应用	性别	附加功能	HTS代码	子类别	技术	端子位置	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	额定电流	绝缘颜色	输出量	引脚数量	触点表面处理	终端样式	JESD-30代码	功能	输出的数量	资历状况	执行器类型	工作电源电压	极性	面板开孔尺寸	电源	温度等级	界面	泄漏电流	元素配置	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	电源线保护	程序内存大小	连接方式	电缆开口	回应时间	最大反向漏电电流	甲板数量	箝位电压	建筑学	数据总线宽度	峰值脉冲电流	最大浪涌电流	峰值脉冲功率	操作力	方向	保险丝类型	测试电流	座位高度-最大	分断能力@额定电压	螺纹尺寸	端子类型	产品类别	定位/联系数	包括	触点定时	反向击穿电压	直流抗寒性	内部开关	索引停止	每个甲板的杆数	投掷角度
M2S060-1FGG676	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	面板安装	676-BGA	676-FBGA (27x27)	微芯片技术	M2S060	活跃	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB								28V	银合金	Compliant	387	115V	Tray	0°C ~ 85°C (TJ)		42				活跃				8																		1A (AC/DC)				--	焊片				Flatted (6.35mm Dia)			--						166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB				1		MCU, FPGA						5.761 ~ 83gfm													Non-Shorting (BBM)					固定式	SP8T	26.04mm		1	36°	FPGA - 60K Logic Modules				1 Core								256KB					--							11.10mm
M2S005-1VF256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	256-LFBGA	256-FPBGA (14x14)	微芯片技术	161	Tray	M2S005	活跃	-	166 MHz	6060 LE	SMD/SMT	-	64 kB									28V	115V	银合金	0°C ~ 85°C (TJ)		44				活跃				4																		1A (AC/DC)				--	焊片				Flatted (6.35mm Dia)			--						166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	-		128 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB				--		MCU, FPGA						5.761 ~ 83gfm													Shorting (MBB)					固定式	3P4T	--		3	30°	FPGA - 5K Logic Modules				1 Core								128KB					轴和面板密封							11.10mm
XCZU43DR-2FSVE1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	AMD				28V	银合金	366	Tray	活跃					115V		-40°C ~ 100°C (TJ)		44				活跃				3																		1A (AC/DC)				--	焊片					Flatted (6.35mm Dia)			--					533MHz, 1.333GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				1		MCU, FPGA						5.761 ~ 83gfm													Shorting (MBB)					固定式	4P3T	26.04mm		4	30°	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells												-					轴和面板密封							11.10mm
M2S050T-1FCS325	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	面板安装	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	微芯片技术	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.81						28V	银合金	Non-Compliant	200	Tray	M2S050	活跃	-	166 MHz	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB	FBGA-325	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA325,21X21,20	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	M2S050T-1FCS325	TFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	115V	活跃	0°C ~ 85°C (TJ)		42		e0		活跃				4	Tin/Lead (Sn/Pb)						LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	BOTTOM	BALL		240	0.5 mm	not_compliant	1A (AC/DC)				--	焊片	S-PBGA-B325		200	不合格	Flatted (6.35mm Dia)			--	1.2 V	OTHER				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB				3		MCU, FPGA					200	5.761 ~ 83gfm					1.01 mm	现场可编程门阵列							Non-Shorting (BBM)					固定式	DP4T	43.61mm		2	36°	FPGA - 50K Logic Modules			56340	1 Core						256KB				--					11 mm	11 mm	11.10mm
XAZU7EV-1FBVB900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	900-BBGA, FCBGA	900-FCBGA (31x31)	AMD	活跃	Industrial grade									28V	银合金	RISC	1.8, 2.5, 3.3 V	CAN/Serial I2C/SPI/UART/USB	有	220	115V	Tray	-40 to 100 °C		44				活跃				5																		1A (AC/DC)			900	--	焊片				Flatted (6.35mm Dia)	5 V		--			CAN/Serial I2C/SPI/U			500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256 KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				--		MCU, FPGA	64 Bit					5.761 ~ 83gfm													Non-Shorting (BBM)				Industrial	固定式	DP5T	--		2	30°	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells												-					轴和面板密封			ARM Cortex-A53/ARM Cortex-R5				11.10mm
XCZU49DR-1FSVF1760E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Free Hanging (In-Line)	1760-BBGA, FCBGA	1760-FCBGA (42.5x42.5)	Thermoplastic	--	Copper Alloy	AMD					--	Copper Alloy	250VAC, 140VDC	622	Tray	活跃			-40°C ~ 85°C	Bulk	3558				活跃		Solder	Phono (RCA) Plug								Male							Unshielded				6A	--																	500MHz, 1.2GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	0.203 (5.16mm)					MCU, FPGA														--			2 Conductors, 2 Contacts	2 pcs - 1 Connector, 1 Handle				不含开关								Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells					Silver, Black	--	3.20mm ID, 9.00mm OD (RCA)		--		Mono	-	0.640 (16.30mm)				安装硬件
M2S025T-1FCS325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	通孔	2AG, 5mm x 15mm (Axial)	325-FCBGA (11x11)	微芯片技术		--	CE, CSA, cURus, PSE	140V	Non-Compliant	180	Tray	M2S025	活跃	-	166 MHz	27696 LE	SMD/SMT	-	64 kB						350V		-55°C ~ 125°C	Bulk	3JQ	0.217 Dia x 0.591 L (5.50mm x 15.00mm)			活跃	--								--													2A																		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		Fast				MCU, FPGA									Cartridge, Glass				100A AC, 150A DC								0.041 Ohms									FPGA - 25K Logic Modules				1 Core								256KB
MPFS250T-FCSG536T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	536-LFBGA	536-BGA (16x16)	微芯片技术									599-03156	Siemens Building Technologies	MCU - 136, FPGA - 168	Tray	活跃			-40°C ~ 125°C (TJ)		-																																												-	2.2MB	RISC-V	DMA, PCI, PWM			CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG						MPU, FPGA																														FPGA - 254K Logic Modules												128KB
M2S005S-1VF400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	微芯片技术							Momentary	MP1-42L10L8	CSA, IEC, UL	ABB	169	Tray	M2S005	活跃	LFBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	30	1.14 V	无	LFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.86	-	166 MHz	6060 LE	SMD/SMT	-	64 kB			-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2		e0							Tin/Lead (Sn/Pb)								8542.39.00.01		BOTTOM	BALL		240	0.8 mm	not_compliant							S-PBGA-B400													166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR		128 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB						MCU, FPGA											1.51 mm	现场可编程门阵列			Fingersafe Screw											1.91	1			FPGA - 5K Logic Modules				1 Core							128KB			LED		1NO		IP66	17 mm	17 mm
A2F200M3F-1FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.24								ACH580-BCR-027A-6+E213+K465+L512	ABB	1.5000 V	1.425 V	200000	200000	1.575 V	MCU - 25, FPGA - 66	Tray	A2F200	活跃	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	100 °C	有	100 MHz	LBGA	SQUARE		活跃	-40 to 100 °C		SmartFusion®		e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	BOTTOM	BALL		250	1 mm	compliant							S-PBGA-B256		66	不合格					1.5,1.8,2.5,3.3 V	INDUSTRIAL				100MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART						MCU, FPGA					66			4608 CLBS, 200000 GATES			1.7 mm	现场可编程门阵列															1			ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops		4608	4608						200000	256KB									17 mm	17 mm
BCM3384GUKFSBGB0T	Broadcom	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Broadcom Limited			AHE10X10X6	Hoffman	Tray	BCM3384	活跃													*
XCZU5CG-2FBVB900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	900-BBGA, FCBGA	900-FCBGA (31x31)	AMD	204	Tray	XCZU5	活跃	Industrial grade										256,200	FCBGA	0.8500 V	0.808 V		0.892 V	-40 to 100 °C		Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG																													900															533MHz, 1.3GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG						MCU, FPGA																							Industrial				2			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells	234,240											-
M2S050T-FCSG325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	166 MHz	微芯片技术	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB								136499	Schneider	2.5, 3.3 V	1.14 V	1.26 V	200	Tray	M2S050	活跃	FBGA-325	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA325,21X21,20	1.2 V	40	1.14 V	有	TFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.76		-	-40 to 100 °C		SmartFusion®2		e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	BOTTOM	BALL		250	0.5 mm	compliant							S-PBGA-B325		200	不合格					1.2 V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB						MCU, FPGA					200						1.01 mm	现场可编程门阵列															STD			FPGA - 50K Logic Modules			56340	1 Core						256KB		Threaded							11 mm	11 mm
M2S010-TQG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	TQFP-144	YES	144-TQFP (20x20)	144	SMD/SMT	60	- 40 C	0.035380 oz	Tray	M2S010	活跃	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	40	1.14 V	有	LFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.81								DR1-40D8-05	Cutler Hammer, Div of Eaton Co	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	有	-	400 kbit	166 MHz	12084 LE	84 I/O	+ 100 C	64 kB	-	Details	Microchip Technology / Atmel		1007 LAB	-40 to 100 °C	Tray	SmartFusion2			有					Pure Matte Tin (Sn)								8542.39.00.01	SOC - Systems on a Chip		QUAD	鸥翼		250	0.5 mm	compliant							S-PQFP-G144					1.2 V								166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	-		256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB						MCU, FPGA											1.6 mm	现场可编程门阵列				SoC FPGA											STD		FPGA - 10K Logic Modules			1 Core							256KB					SoC FPGA	20 mm	20 mm
M2S010T-VFG400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	400-LFBGA	YES	2	400-VFBGA (17x17)	400	微芯片技术	166 MHz	12084 LE	SMD/SMT	-	64 kB						12.2 V	11 V	1	Compliant	195	Tray	M2S010	活跃	VFBGA-400	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32	1.2 V	40	1.14 V	有	M2S010T-VFG400I	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.77		-	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2		e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	150 °C	-55 °C	Zener				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	BOTTOM	BALL		250	0.8 mm	compliant							S-PBGA-B400		195	不合格		11 V	双向		1.2 V			5 µA	Single	166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	无	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			5 µA		18.2 V	MCU, FPGA		82.4 A	82.4 A	1.5 kW	195		双向			1 mA	1.51 mm	现场可编程门阵列								12.2 V										FPGA - 10K Logic Modules			12084	1 Core			1			256KB	12.2 V								17 mm	17 mm	无
M2S025-1FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术					1.2000 V	1.14 V	1.26 V	267	Tray	M2S025	活跃	-	166 MHz	27696 LE	SMD/SMT	-	64 kB							0 to 85 °C		SmartFusion®2																																												166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB						MCU, FPGA																											1			FPGA - 25K Logic Modules				1 Core								256KB
XCZU19EG-2FFVE1924E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1924-BBGA, FCBGA	1924-FCBGA (45x45)	AMD				668	Tray	XCZU19	活跃								0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG																																												533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG						MCU, FPGA																														Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells												-
A2F500M3G-CSG288I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	288-TFBGA, CSPBGA	288-CSP (11x11)	微芯片技术							1.5000 V	1.425 V	500000	1.575 V	MCU - 31, FPGA - 78	Tray	A2F500	活跃					-40 to 100 °C		SmartFusion®																																												80MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART						MCU, FPGA																											STD			ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops												512KB
XAZU3EG-1SFVC784I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	784-BFBGA, FCBGA	784-FCBGA (23x23)	AMD				128	Tray	活跃	XAZU3								-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG																																												500MHz, 1.2GHz	1.8MB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT			CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB						MPU, FPGA																														Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells												-
XCZU4EV-L1SFVC784I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	784-BFBGA, FCBGA	784-FCBGA (23x23)	AMD	252	Tray	XCZU4	活跃	Industrial grade										192,150	FCBGA	0.9000 V	0.88 V		0.92 V	-40 to 100 °C		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV																													784															500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG						MCU, FPGA																							Industrial				1L			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells	175,680											-
XCZU2CG-L1SBVA484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BFBGA, FCBGA	484-FCBGA (19x19)	AMD				82	Tray	XCZU2	活跃								-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG																																												500MHz, 1.2GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG						MCU, FPGA																														Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells												-
XAZU5EV-L1SFVC784I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	784-BFBGA, FCBGA	784-FCBGA (23x23)	AMD			0.7200 V	0.698 V	0.742 V	252	Tray	XAZU5	活跃									-40 to 100 °C		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV																																												500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG						MCU, FPGA																											1L			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells												-
M2S025TS-1VFG256T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256-LBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术							C7772G1004/U	Honeywell	无显示	1.2000 V	138	Tray	M2S025	活跃					0 to 85 °C		Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2														Indoor														10 kOhm NTC					Temperature											166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES			CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB						MCU, FPGA																											1			FPGA - 25K Logic Modules												256KB
XCZU7EV-L2FBVB900E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	900-BBGA, FCBGA	900-FCBGA (31x31)	AMD							Miscellaneous	0.8500 V	0.825 V	0.876 V	204	Tray	XCZU7	活跃					0 to 110 °C		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV																																												533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG						MCU, FPGA																											2L			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells												-
XCZU3CG-L2SBVA484E	AMD	数据表	80 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BFBGA, FCBGA	484-FCBGA (19x19)	Aluminum	AMD	Grace Technologies	82	Tray	XCZU3	活跃									(1) 120V Receptacle		P-D4-H3R3	0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG																																												533MHz, 1.3GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG						MCU, FPGA																														Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells												-									IP65