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类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量													厂商																							操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	零件状态	终止次数	温度系数	类型	电阻	最高工作温度	最小工作温度	组成	应用	功率(瓦特)	电容量	子类别	额定功率	技术	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	额定电流	频率	频率稳定性	基本部件号	终端样式	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	引线间距	电源	温度等级	纹波电流	测试频率	内存大小	速度	内存大小	连接方式	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数
AGID023R18A1E2V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	0402 (1005 metric)	-	Intel	ATC / KYOCERA AVX	UBR	Details	480	Tray	活跃				0402	1005	+ 125 C	0.000053 oz	- 40 C	1000	KYOCERA AVX	0°C ~ 100°C (TJ)	Reel	504L		1 %				Ultra-Boardband Resistor				高频率			Resistors								SMD/SMT										1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA					High Frequency/RF Resistors						FPGA - 2.3M Logic Elements		-				High Frequency/RF Resistors		0.5 mm		1 mm	05 mm
XCVP1502-1LSEVSVA3340	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3340-BFBGA	3340-BGA (55x55)	AMD	Tray	486				0.040283 oz	1250	Panjit	Panjit	Details	活跃	0°C ~ 100°C (TJ)	弹药包	Versal® Premium														Diodes & Rectifiers	Si																400MHz, 1GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA					Schottky Diodes & Rectifiers						Versal™ Premium FPGA, 3.7M Logic Cells		-				Schottky Diodes & Rectifiers
XCZU5CG-1SFVC784E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	784-BFBGA, FCBGA	784-FCBGA (23x23)	Molex				Bulk	221050	活跃	252	0°C ~ 100°C (TJ)		*																															500MHz, 1.2GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA											Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells		-
AGFB014R24D2I2V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel				-	Tray	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																															1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA											FPGA - 1.4M Logic Elements		-
AGFA014R24B2E4F	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Molex				Bulk	121010	活跃	768	0°C ~ 100°C (TJ)		*																															1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA											FPGA - 1.4M Logic Elements		-
XCVM1302-2LSEVSVD1760	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1760-BFBGA, FCBGA	2 Pin	1760-FCBGA (40x40)	AMD 赛灵思	活跃			0.2	+ 105 C	- 25 C	160	B43641A9187M57	EPCOS / TDK	400 VDC	EPCOS / TDK	Details	402	Tray	0°C ~ 100°C (TJ)	Bulk	B43641		20 %				长寿命电容器						180 uF	Capacitors								卡入式				700 mV	10 mm			0.99 A	100 Hz	450MHz, 1.08GHz	-	Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA					电解电容器	520 mOhms					Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells		-	通用电解电容器			Aluminum Electrolytic Capacitors - Snap In	22 mm			30 mm
XCVM1402-2LSEVSVD1760	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 mm x 5 mm	1760-FCBGA (40x40)	AMD 赛灵思	726	Tray	活跃				55 %	+ 85 C	2.62 V	- 40 C	1000	2.37 V	CTS	CTS电子元件	Details	0°C ~ 100°C (TJ)	Reel	637													Oscillators				45 mA	148.35 MHz	25 PPM		SMD/SMT				700 mV						450MHz, 1.08GHz	-	Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA					标准振荡器					LVDS	Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells		-				标准时钟振荡器		1.7 mm		7 mm	5 mm
AGFB023R25A3E4X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	0805 (2012 Metric)	0805	KOA Speer Electronics, Inc.				Tape & Reel (TR)	RN732A	Obsolete	480	-55°C ~ 155°C		RN73	0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)	±1%		2	±50ppm/°C		505 Ohms			Thin Film		0.1W, 1/10W																			1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA											FPGA - 2.3M Logic Elements		-			Moisture Resistant				0.024 (0.60mm)
AGFD019R25A2E4F	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Molex				Bulk	110267	活跃	480	0°C ~ 100°C (TJ)		*																															1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA											FPGA - 1.9M Logic Elements		-
XCVM1502-2MSEVFVC1760	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				Glenair	Glenair		+ 110 C	0 C	1																			MIL-Spec / MIL-Type											800 mV																	矩形MIL规格连接器												矩形MIL规格连接器
XCVM1402-2LSEVSVF1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Glenair	+ 110 C		0 C						Glenair																	Circular Connectors											700 mV																	军规圆形连接器												军规圆形连接器
XCVM1302-2LLEVFVB1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Glenair	+ 110 C		0 C						Glenair																	SOC - Systems on a Chip											700 mV																	System-On-Modules - SOM												Glenair
XCVM1502-2LSEVFVB1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Glenair	+ 110 C		0 C						Glenair																	Circular Connectors											700 mV																	军规圆形连接器												军规圆形连接器
XCVC1502-1LLIVSVG1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Glenair	+ 110 C		- 40 C						Glenair																	Circular Connectors											700 mV																	军规圆形连接器												军规圆形连接器
XCVC1502-2LSEVBVA1024	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				Glenair	Glenair		+ 110 C	0 C	1																			MIL-Spec / MIL-Type											700 mV																	矩形MIL规格连接器												矩形MIL规格连接器
XCVC1502-2MLIVSVA1596	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				Glenair	Glenair		+ 110 C	- 40 C	1																			Circular Connectors											800 mV																	军规圆形连接器												军规圆形连接器
XCVM1502-2LLEVFVB1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Glenair	+ 110 C		0 C						Glenair																	Circular Connectors											700 mV																	军规圆形连接器												军规圆形连接器
5CSEBA5U19C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-FBGA	YES	484	484-UBGA (19x19)	484	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.55	MIL-DTL-38999	Glenair	Glenair	MCU - 151, FPGA - 66	Compliant	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.1 V	未说明	1.07 V		85 °C	有	5CSEBA5U19C7N	FBGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃				85 °C	0 °C		Circular Connectors		CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant				5CSEBA5		S-PBGA-B484	66	不合格	1.13 V		1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			556.3 kB	800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	66	1.9 mm	现场可编程门阵列	85000	军规圆形连接器		800 MHz	32075	7		FPGA - 85K Logic Elements	85000	--	Connectors	军规圆形连接器	19 mm	19 mm
XCZU43DR-L2FFVE1156I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	AMD 赛灵思	Details	366	活跃				Amphenol	Non-Illuminated	Amphenol Nexus Technologies	-40°C ~ 100°C (TJ)		NX300														Switches																	533MHz, 1.333GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA					按钮开关						Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells		-		-		按钮开关
XCZU47DR-1FSVE1156E	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	AMD 赛灵思	Tray	活跃				1	Honeywell	Non-Illuminated	Honeywell	Details	366	0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC														Switches																	500MHz, 1.2GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA					限位开关						Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells		-		-		限位开关
XCVC1502-2LSEVSVA1596	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1	TE Connectivity		测量专业						2 oz		Bulk	R60D														Sensors																												线性位移传感器												线性位移传感器
XCVC1902-1MLIVSVA2197	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2197-BFBGA, FCBGA	2197-FCBGA (45x45)	AMD 赛灵思		1	施耐德电气	Telemecanique	Details	770	Tray	活跃			-40°C ~ 100°C (TJ)		XUB														Sensors																	600MHz, 1.3GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA										Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells		-				接近传感器
XCVC1902-2MSIVIVA1596	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1596-BFBGA, FCBGA	1596-FCBGA (40x40)	AMD 赛灵思	+ 155 C	- 55 C	400	PCB 安装	EPCOS / TDK	EPCOS / TDK	Details	500	Tray	活跃				-40°C ~ 100°C (TJ)	Bulk	B58100		2 %				NTC	1.465 kOhms						Thermistors	60 mW							Radial										600MHz, 1.4GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA					NTC热敏电阻						Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells		-				NTC热敏电阻	11 mm	12 mm		12.6 mm	15 mm
XCZU48DR-2FFVE1156I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	AMD 赛灵思	366	Tray	活跃				Amphenol Commercial Products	Amphenol	125	-40°C ~ 100°C (TJ)	Reel	Zynq® UltraScale+™ RFSoC														Modular Connectors / Ethernet Connectors																	533MHz, 1.333GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA					Modular Connectors / Ethernet Connectors						Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells		-				Modular Connectors / Ethernet Connectors
XCZU47DR-1FFVG1517E	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1111 (2828 metric)	1517-FCBGA (40x40)	AMD 赛灵思	2828	1111	500 V	561	Tray	活跃				Details	ATC / KYOCERA AVX	KYOCERA AVX	1000	- 55 C	+ 125 C	P90	0°C ~ 100°C (TJ)	Reel	100B		0.25 pF			90 PPM / C	High Q, Low ESR/ESL Porcelain Superchip Capacitor						3.9 pF	Capacitors								SMD/SMT										500MHz, 1.2GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA					Silicon RF Capacitors / Thin Film						Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells		-	RF/Microwave Multilayer Capacitors (MLC)			Silicon RF Capacitors / Thin Film		2.59 mm		2.79 mm	2.79 mm