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类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	材料	房屋材料	终端数量	执行器材料	护套（绝缘）材料																														厂商																																	Voltage Rating AC			操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	连接器类型	类型	定位的数量	最高工作温度	最小工作温度	组成	颜色	行数	附加功能	HTS代码	子类别	螺距	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	额定电流	基本部件号	引脚数量	触点表面处理	终端样式	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	执行器类型	房屋颜色	工作电源电压	面板开孔尺寸	电源	温度等级	界面	电路数量	速度	内存大小	核心处理器	程序内存大小	连接方式	甲板数量	建筑学	配套周期	数据总线宽度	输入数量	操作力	座位高度-最大	可编程逻辑类型	端子类型	逻辑元件/单元数	输入	产品类别	比率-输入：输出	触点定时	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	锁相环	差分 - 输入：输出	筛选水平	索引停止	面板后深度	平屈型	速度等级
XCZU65DR-L1FFVE1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XCZU43DR-L1FSVE1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	AMD										366		Tray	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC																																												500MHz, 1.2GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA																																Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells							-
LS1046AMN3T1AEQM	Teledyne LeCroy	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XCZU47DR-2FFVE1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	AMD	366	Tray	活跃	Industrial grade										RISC	1.8/2.5/3.3 V	FCBGA	6		CAN/Serial I2C/SPI/UART	有	-40 to 100 °C		Zynq® UltraScale+™ RFSoC																																						1.2 V				CAN/Serial I2C/SPI/U		533MHz, 1.333GHz	256 KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA		64 Bit																Industrial												Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells									-
M2S050TS-FCS325	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	325-TFBGA, FCBGA	325-FCBGA (11x11)	微芯片技术	64 kB									Non-Compliant	200	Tray	M2S050	活跃	-	166 MHz		56340 LE	-	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2																																												166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA																														FPGA - 50K Logic Modules				1 Core					256KB
XCZU47DR-1FSVE1156E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	AMD										366		Tray	活跃	0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC																																										CAN/Serial I2C/SPI/U		500MHz, 1.2GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA		64, 32 Bit																														Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells							-
M2S010T-VFG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	256-LBGA	256	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术	Tray	M2S010	活跃	-	166 MHz	12084 LE	+ 85 C	0 C	SMD/SMT	-	64 kB								Momentary	10250T112-2	CE, CSA, UL	Cutler Hammer, Div of Eaton Co	1.2000 V	1.14 V	1.26 V		Compliant	138	0 to 85 °C		SmartFusion®2										85 °C	0 °C																											1.2 V						166MHz	50 kB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA						Screw																STD								FPGA - 10K Logic Modules				1 Core				256KB				2NO		IP65
XCZU7CG-L1FFVC1156I	AMD	数据表	659 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	不锈钢	AMD	26 mm	16 mm	Straight	EXS05MLC1	UL	Round	Thomas & Betts	Double Compression Gland	无	360	Tray	XCZU7	活跃										-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG												Metallic																																500MHz, 1.2GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA																														Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells									-					IP68
M2S060T-FCSG325	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	Nylon	325	-	微芯片技术	64 kB						TY23M-4	Thomas & Betts	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	Non-Compliant	200	Tray	M2S060	活跃	FBGA-325	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA325,21X21,20	1.2 V	1.14 V	85 °C	有	TFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.82	-		166 MHz	56520 LE	0 to 85 °C		SmartFusion®2	e1								Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				Yellow		LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM	BALL	250	0.5 mm	compliant		40						S-PBGA-B325	200	不合格					1.2 V	OTHER		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA			200		1.01 mm	现场可编程门阵列																	STD							FPGA - 60K Logic Modules			56520	1 Core					256KB					11 mm	11 mm				0.093
XCZU3EG-L2SFVC784E	AMD	数据表	512 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	784-BFBGA, FCBGA	784-FCBGA (23x23)	AMD										3107-108-40404	Miscellaneous	0.8500 V	0.808 V	0.892 V	252	Tray		XCZU3	活跃	0 to 110 °C		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG																																												533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA																								2L						Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells									-
XCZU5CG-2FBVB900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	900-BBGA, FCBGA	900-FCBGA (31x31)	AMD	Tray	XCZU5	活跃	Industrial grade										256,200	FCBGA	0.8500 V	0.808 V		0.892 V	204	-40 to 100 °C		Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG																														900														533MHz, 1.3GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA																		Industrial						2						Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells	234,240								-
M2S050T-FCSG325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	56340 LE	SMD/SMT	-	微芯片技术	64 kB								136499	Schneider	2.5, 3.3 V	1.14 V	1.26 V	200	Tray	M2S050	活跃	FBGA-325	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA325,21X21,20	1.2 V	40	1.14 V	有	TFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.76		-	166 MHz	-40 to 100 °C		SmartFusion®2	e1								Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM	BALL	250	0.5 mm	compliant								S-PBGA-B325	200	不合格					1.2 V			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA			200		1.01 mm	现场可编程门阵列																	STD							FPGA - 50K Logic Modules			56340	1 Core					256KB	Threaded				11 mm	11 mm
M2S010-TQG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	TQFP-144	YES	144-TQFP (20x20)	144	60	- 40 C	0.035380 oz	Tray	M2S010	活跃	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	微芯片技术	40	1.14 V	有	LFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.81								DR1-40D8-05	Cutler Hammer, Div of Eaton Co	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	有	-	400 kbit	166 MHz	12084 LE	84 I/O	+ 100 C	64 kB	-	Details	Microchip Technology / Atmel		1007 LAB	SMD/SMT	-40 to 100 °C	Tray	SmartFusion2		有							Pure Matte Tin (Sn)							8542.39.00.01	SOC - Systems on a Chip				QUAD	鸥翼	250	0.5 mm	compliant								S-PQFP-G144				1.2 V						166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	-	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA			1.6 mm	现场可编程门阵列				SoC FPGA														STD								FPGA - 10K Logic Modules				1 Core			256KB			SoC FPGA		20 mm	20 mm
MPFS095T-1FCVG784T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	784-BFBGA, FCBGA	784-FCBGA (23x23)	PEI-Genesis										Bulk		活跃	MCU - 136, FPGA - 276	-40°C ~ 125°C (TJ)		*																																												-	857.6KB	RISC-V	DMA, PCI, PWM		CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA																																FPGA - 93K Logic Modules							128KB
M2S025TS-1VFG400	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)	16-TSSOP	微芯片技术	207	Tray	M2S025	活跃	-	166 MHz	27696 LE	SMD/SMT	-	64 kB								--		133MHz	Compliant	0°C ~ 70°C	Tape & Reel (TR)	--			活跃	--			零延迟缓冲器													3 V ~ 3.6 V								IDT2309-1	LVTTL														1	166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA								LVTTL		1:9						是，带旁通	No/No												No/No	FPGA - 25K Logic Modules				1 Core					256KB
M2S090T-FGG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Surface Mount, Right Angle	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	Thermoplastic, Glass Filled	676	--	MICROSEMI CORP	微芯片技术	1.26 V	5.78					磷青铜	--	--	50V	425	Tray	M2S090	活跃	-	166 MHz	86316 LE	SMD/SMT	-	64 kB	FBGA-676	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA676,26X26,40	1.2 V	40	1.14 V	有	M2S090T-FGG676I	BGA	SQUARE		Microsemi Corporation	活跃	-20°C ~ 85°C	Tape & Reel (TR)	--	e1		活跃	--	Solder			26	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							8542.39.00.01	现场可编程门阵列	0.039 (1.00mm)	CMOS		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	0.5A					Tin		S-PBGA-B676	425	不合格		Black			1.2 V			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	--		425		2.44 mm	现场可编程门阵列																FPC		Contacts, Bottom		Straight		--		FPGA - 90K Logic Modules			86316	1 Core					512KB		Solder Retention			27 mm	27 mm	120.0µin (3.05µm)		0.126 (3.20mm)	0.30mm	UL94 V-0
M2S060-1VF400	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517-FBGA (40x40)	微芯片技术						696	Non-Compliant	Tray	M2S060	活跃	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB				0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX			活跃																	0.82 V ~ 0.88 V								5SGXMA5																166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA								490000						53105664	185000															FPGA - 60K Logic Modules				1 Core					256KB
M2S090T-1FG676	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	5.27	微芯片技术							22.86mm, 31.9mm	425	Tray	M2S090	活跃	-	166 MHz	86316 LE	SMD/SMT	-	64 kB	BGA, BGA676,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA676,26X26,40	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	M2S090T-1FG676	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃		MICROSEMI CORP	1.26 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Tube	MICTOR	e0		Obsolete			Plug, Outer Shroud Contacts		266	Tin/Lead (Sn/Pb)					2		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	0.025 (0.64mm)	CMOS		BOTTOM	BALL	240	1 mm	not_compliant						Gold		S-PBGA-B676	425	不合格					1.2 V	OTHER		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA			425		2.44 mm	现场可编程门阵列																								FPGA - 90K Logic Modules			86316	1 Core					512KB		Board Guide, Ground Bus (Plane)			27 mm	27 mm	30.0µin (0.76µm)			0.892 (22.66mm)
M2S050-1VFG400	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	--	MICROSEMI CORP	1.26 V	微芯片技术	5.76							--	双拉链	207	Tray	M2S050	活跃	-	166 MHz	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB	LFBGA, BGA400,20X20,32	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32	1.2 V	40	1.14 V	85 °C	有	M2S050-1VFG400	LFBGA	SQUARE		Microsemi Corporation	活跃	--		--	e1		活跃	--			Multimode, Duplex		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM	BALL	250	0.8 mm	compliant								S-PBGA-B400	207	不合格					1.2 V	OTHER		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA			207		1.51 mm	现场可编程门阵列					LC 双工	ST (2)									0.20dB				0.08 (2.0mm)					FPGA - 50K Logic Modules		62.5/125	56340	1 Core	Beige	--	Orange	--	256KB		Riser, Zipcord			17 mm	17 mm		131.2 (40.0m)				OFNR
M2S060-1FGG676	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	面板安装	676-BGA	676-FBGA (27x27)	微芯片技术	活跃	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB								28V	银合金	Compliant	387	115V	Tray	M2S060	0°C ~ 85°C (TJ)		42			活跃					8																		1A (AC/DC)					--	焊片				Flatted (6.35mm Dia)			--					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	1	MCU, FPGA				5.761 ~ 83gfm							Non-Shorting (BBM)								固定式	SP8T	26.04mm					1	36°			FPGA - 60K Logic Modules				1 Core					256KB		--								11.10mm
M2S005-1VF256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	256-LFBGA	256-FPBGA (14x14)	微芯片技术	Tray	M2S005	活跃	-	166 MHz	6060 LE	SMD/SMT	-	64 kB									28V	115V	银合金	161	0°C ~ 85°C (TJ)		44			活跃					4																		1A (AC/DC)					--	焊片				Flatted (6.35mm Dia)			--					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	-	128 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	--	MCU, FPGA				5.761 ~ 83gfm							Shorting (MBB)								固定式	3P4T	--					3	30°			FPGA - 5K Logic Modules				1 Core					128KB		轴和面板密封								11.10mm
XCZU43DR-2FSVE1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	AMD			28V	银合金	366	Tray	活跃					115V			-40°C ~ 100°C (TJ)		44			活跃					3																		1A (AC/DC)					--	焊片				Flatted (6.35mm Dia)			--					533MHz, 1.333GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	1	MCU, FPGA				5.761 ~ 83gfm								Shorting (MBB)							固定式	4P3T	26.04mm						4		30°			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells							-		轴和面板密封									11.10mm
M2S050T-1FCS325	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	面板安装	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	1.26 V	微芯片技术	5.81						28V	银合金	Non-Compliant	200	Tray	M2S050	活跃	-	166 MHz	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB	FBGA-325	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA325,21X21,20	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	M2S050T-1FCS325	TFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	115V	活跃	MICROSEMI CORP	0°C ~ 85°C (TJ)		42	e0		活跃					4	Tin/Lead (Sn/Pb)						LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM	BALL	240	0.5 mm	not_compliant	1A (AC/DC)					--	焊片	S-PBGA-B325	200	不合格	Flatted (6.35mm Dia)			--	1.2 V	OTHER		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	3	MCU, FPGA			200	5.761 ~ 83gfm	1.01 mm	现场可编程门阵列				Non-Shorting (BBM)								固定式	DP4T	43.61mm						2	36°			FPGA - 50K Logic Modules			56340	1 Core					256KB		--			11 mm	11 mm			11.10mm
XAZU7EV-1FBVB900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	900-BBGA, FCBGA	900-FCBGA (31x31)	AMD	Industrial grade									28V	银合金	RISC	1.8, 2.5, 3.3 V	CAN/Serial I2C/SPI/UART/USB	有	220	115V	Tray	活跃	-40 to 100 °C		44			活跃					5																		1A (AC/DC)				900	--	焊片				Flatted (6.35mm Dia)		5 V	--			CAN/Serial I2C/SPI/U		500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256 KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	--	MCU, FPGA		64 Bit		5.761 ~ 83gfm							Non-Shorting (BBM)							Industrial	固定式	DP5T	--						2	30°		Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells									-		轴和面板密封			ARM Cortex-A53/ARM Cortex-R5					11.10mm
XCZU43DR-L2FFVE1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	AMD										366		Tray	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC																																												533MHz, 1.333GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA																																Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells							-