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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型																																																		操作温度	包装	系列	零件状态	类型	引脚数量	工作电源电压	建筑学	组织结构	密度	行业规模	页面尺寸	引导模块
W25Q64JVSSIQ/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24	8	8M	有	Synchronous	6	100/Chip	3/Page	58nm	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	133	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOP	SOIC	Gull-wing		Compliant	3A991.b.1.a	8542.32.00.71	无	无	NOR	64M	Symmetrical		Tube		活跃		8				Sectored				4Kbyte x 2048	256byte	无
W25Q64JVZEIQ TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	85	-40	25	25	2.7 to 3.6	3.6	3.3\|3	2.7	133	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	58nm	3/Page	100/Chip	6	Synchronous	有	8M	8	24	Symmetrical	64M	NOR	无	无	3A991.b.1.a	Compliant		8	WSON EP	6	8	0.73	表面贴装	100000	无	无	有	Industrial				活跃		8				Sectored				4Kbyte x 2048	256byte	无
W25Q128FWSIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Synchronous	6	200/Chip	5/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.65	1.8	1.95	1.65 to 1.95	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOP	SOIC	Gull-wing		Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	128M	Symmetrical	24	8	16M	有				Obsolete		8				Sectored				4Kbyte x 4096	256byte	无
SDINBDG4-8G-XI1	Western Digital	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11.5	13	BGA	表面贴装		Compliant	3A991b.1.a.	8542.32.00.51	无	无	64G	Symmetrical	Synchronous	Serial e-MMC	2.7	3.3	3.6	0.8	-40 to 85 °C			活跃	嵌入式闪存盘		2.7, 3.6 V			Sectored		8 GB
AT25DF041A-MH-Y	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8542.32.00.71		Compliant
W25X10CLSNIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24	8	128K	有	Synchronous	8	1/Chip	0.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI)	2.3	104	2.5\|3.3	3.6	2.3 to 3.6	14	15	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	无	无	NOR	1M	Symmetrical		EAR99	Compliant	表面贴装	1.5(Max)	4(Max)	5(Max)	8	SOP	SOIC N	Gull-wing		Tube		NRND		8				Sectored				4Kbyte x 32	256byte	无
W25Q32FVSSBQ-TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7	50/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	20	25	有	无	无	100000	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOP	SOIC	Gull-wing		无	Symmetrical	24	Compliant	3A991.b.1.a	8542.32.00.71	无	NOR	32M	8	4M	有	Synchronous				Obsolete		8				Sectored				4Kbyte x 1024	256byte	无
W25Q64JVZPIQ TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	无	NOR	64M	Symmetrical	24	8	8M	有	Synchronous	6	100/Chip	3/Page	58nm	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	133	2.7	3.3\|3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.73	6	5	8	SON	WSON EP	6.1 x 5.1 x 0.75mm	2.7 V	WSON	+85 °C	-40 °C	3.6 V	Compliant	3A991.b.1.a	有	无		Tube\|Tray\|Tape and Reel	W25Q	活跃		8		64Mbit		Sectored		4Kbyte x 2048	256byte	无	0.75mm	5.1mm	6.1mm
W25Q64JVSFIQ/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24	8	8M	有	Synchronous	6	100/Chip	3/Page	58nm	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	133	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	2.31	7.49	10.31	16	SOP	SOIC W	Gull-wing		Compliant	3A991.b.1.a	有	无	无	NOR	64M	Symmetrical		Tube		活跃		16				Sectored				4Kbyte x 2048	256byte	无
W25Q64JVZPIQ/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8	8M	有	Synchronous	6	100/Chip	3/Page	58nm	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	133	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.73	6	5	8	SON	WSON EP		Compliant	3A991.b.1.a	有	无	无	NOR	64M	Symmetrical	24		Tape and Reel\|Tray\|Tube		活跃		8				Sectored				4Kbyte x 2048	256byte	无
W25Q64JVZEIQ/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Synchronous	6	100/Chip	3/Page	58nm	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	133	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.73	8	6	8	WSON EP		Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	64M	Symmetrical	24	8	8M	有				活跃		8				Sectored				4Kbyte x 2048	256byte	无
W25Q128JVEIQ/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24	8	16M	有	Synchronous	6	200/Chip	3/Page	58nm	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	133	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.73	6	8	8	SON	WSON EP	No Lead		Compliant	3A991.b.1.a	有	无	无	NOR	128M	Symmetrical		Tray\|Tube		活跃		8				Sectored				4Kbyte x 4096	256byte	无
W25Q16FWUUIQ/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6	25/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.65	1.8	1.95	1.65 to 1.95	25	25/Page	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.53	3	4	8	SON	USON EP		Compliant	EAR99	无	无	NOR	16M	Symmetrical	24	8	2M	有	Synchronous		Tube		Obsolete		8				Sectored				4Kbyte x 512	256byte	无
W25Q128FWSIG/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Synchronous	6	200/Chip	5/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.65	1.8	1.95	1.65 to 1.95	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOP	SOIC	Gull-wing		Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	128M	Symmetrical	24	8	16M	有				Obsolete		8				Sectored				4Kbyte x 4096	256byte	无
W25Q64JVSSIM/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8M	有	Synchronous	6	100/Chip	3/Page	58nm	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	133	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOP	SOIC	Gull-wing		Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	64M	Symmetrical	24	8		Tube		活跃		8				Sectored				4Kbyte x 2048	256byte	无
W25N01GVZEIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	Synchronous	7	0.01/Block	0.7/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	104	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	35	35	-40	85	Industrial	有	有	有	100000	表面贴装	0.73	8	6	8	SON	WSON EP	No Lead		Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	1G	Symmetrical	32	8	128M		Tray		活跃		8				Sectored				128Kbyte x 1024	2Kbyte	无
W25Q16JVUXIQ/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8	2M	有	Synchronous	6	25/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.53	3	2	8	SON	USON EP		Compliant	EAR99	8542.32.00.71	有	无	无	NOR	16M	Symmetrical	24		Tube		活跃		8				Sectored				4Kbyte x 512	256byte	无
W29N01HVBINA/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	128M	有	Asynchronous	0.01/Block	0.7/Page	Parallel	40	2.7	3.3\|3	3.6	2.7 to 3.6	35	35	-40	85	Industrial	无	有	有	100000	表面贴装	0.6(Max)	9	11	63	BGA	VFBGA	Ball		Compliant	3A991.b.1.a	8542.32.00.71	无	无	SLC NAND	1G	Symmetrical	28	8				活跃		63				Sectored				128Kbyte x 1024	2Kbyte	无
W25Q128FVFIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	Synchronous	7	200/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	104	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	2.31	7.49	10.31	16	SOP	SOIC	Gull-wing		Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	128M	Symmetrical	24	8	16M				Obsolete		16				Sectored				4Kbyte x 4096	256byte	无
W25Q32JVSSIM/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	4M	有	Synchronous	6	50/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOP	SOIC W	Gull-wing		Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	32M	Symmetrical	Bottom\|Top	24	8		Tube		活跃		8				Sectored				4Kbyte x 1024	256byte	有
W25Q16JVSSIM/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Synchronous	6	25/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOP	SOIC	Gull-wing		Compliant	EAR99	无	无	NOR	16M	Symmetrical	24	8	2M	有		Tube		活跃		8				Sectored				4Kbyte x 512	256byte	无
W25X10CLUXIG TR/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Synchronous	8	1/Chip	0.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI)	2.3	104	2.5\|3.3	3.6	2.3 to 3.6	14	15	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.53	3	2	8	SON	USON		Compliant	EAR99	无	无	NOR	1M	Symmetrical	24	8	128K	有				NRND		8				Sectored				4Kbyte x 32	256byte	无
W29N02GVSIAA TR	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	Asynchronous	25	0.01/Block	0.7/Page	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	35	35	-40	85	Industrial	无	有	有	100000	表面贴装	1	18.4	12	48	SOP	TSOP-I	Gull-wing	2.7V - 3.6V		Compliant	3A991.b.1.a	有	Unknown	SLC NAND	2G	Symmetrical	29	8	256M				活跃	SLC NAND Flash	48			40MHz	Sectored	High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard ONFI NAND Command Set		2Gb	128Kbyte x 2048	2Kbyte	无	40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC
W25Q32JVZPIQ/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24	8	4M	有	Synchronous	6	50/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.73	6	5	8	SON	WSON EP	No Lead		Compliant	3A991.b.1.a	8542.32.00.71	无	无	NOR	32M	Symmetrical	Bottom\|Top		Tube		活跃		8				Sectored				4Kbyte x 1024	256byte	有
W25Q32JVSFIQ/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	4M	有	Synchronous	6	50/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3.3\|3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	2.31	7.49	10.31	16	SOP	SOIC W	Gull-wing		Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	32M	Symmetrical	Top\|Bottom	24	8		Tube		活跃		16				Sectored				4Kbyte x 1024	256byte	有