类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

程序内存大小

传播延迟

连接方式

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

筛选水平

速度等级

输出功能

收发器数量

宏细胞数

主要属性

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

JTAG BST

逻辑单元数

核数量

等效门数

系统内可编程

闪光大小

长度

宽度

辐射硬化

M2S010TS-1VF400I
M2S010TS-1VF400I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA

YES

400-VFBGA (17x17)

400

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

微芯片技术

1.26 V

1.2 V

30

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

195

Tray

M2S010

活跃

-

166 MHz

12084 LE

SMD/SMT

-

64 kB

1.14 V

M2S010TS-1VF400I

活跃

MICROSEMI CORP

VFBGA-400

5.86

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

SQUARE

-40 to 100 °C

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

240

0.8 mm

not_compliant

S-PBGA-B400

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

1.51 mm

现场可编程门阵列

1

FPGA - 10K Logic Modules

1 Core

256KB

17 mm

17 mm

M2GL150TS-FCS536
M2GL150TS-FCS536
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

536-LFBGA, CSPBGA

YES

536-CSPBGA (16x16)

536

微芯片技术

活跃

Non-Compliant

M2GL150TS-FCS536

活跃

MICROSEMI CORP

BGA,

5.27

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

20

293

Tray

M2GL150

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

compliant

S-PBGA-B536

OTHER

现场可编程门阵列

146124

5120000

STD

M1A3P400-1FG484I
M1A3P400-1FG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

1.425 V

M1A3P400-1FG484I

Obsolete

MICROSEMI CORP

BGA,

5.25

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.5 V

30

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

INDUSTRIAL

9216 CLBS, 400000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

9216

400000

23 mm

23 mm

M2GL150TS-FC1152
M2GL150TS-FC1152
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

微芯片技术

1.14 V

1.26 V

Non-Compliant

574

Tray

M2GL150

活跃

1.14 V

M2GL150TS-FC1152

活跃

MICROSEMI CORP

BGA, BGA1152,34X34,40

5.27

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

20

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

OTHER

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

146124

5120000

STD

146124

35 mm

35 mm

M2S150-1FCSG536
M2S150-1FCSG536
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

536-LFBGA, CSPBGA

YES

536-CSPBGA (16x16)

536

微芯片技术

5.77

FBGA-536

MICROSEMI CORP

活跃

M2S150-1FCSG536

293

Tray

M2S150

活跃

1.14 V

-

166 MHz

146124 LE

-

64 kB

40

1.2 V

1.26 V

网格排列

SQUARE

BGA536,30X30,20

BGA

PLASTIC/EPOXY

85 °C

3

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

compliant

S-PBGA-B536

293

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

293

现场可编程门阵列

FPGA - 150K Logic Modules

146124

1 Core

512KB

M2GL050T-FG484I
M2GL050T-FG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

微芯片技术

Tray

M2GL050

活跃

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

20

BGA484,22X22,40

BGA

PLASTIC/EPOXY

3

5.27

BGA, BGA484,22X22,40

MICROSEMI CORP

活跃

M2GL050T-FG484I

267

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2 V

267

2.44 mm

现场可编程门阵列

56340

1869824

STD

56340

23 mm

23 mm

M2GL050-1FCS325
M2GL050-1FCS325
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

325-TFBGA, FCBGA

YES

325-FCBGA (11x11)

325

微芯片技术

M2GL050

活跃

1.14 V

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

20

M2GL050-1FCS325

活跃

MICROSEMI CORP

11 X 11 MM, 0.50 MM PITCH, FBGA-325

5.27

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA325,21X21,20

200

Tray

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

compliant

S-PBGA-B325

200

不合格

1.2 V

OTHER

200

现场可编程门阵列

56340

1869824

56340

M2GL025TS-VF400
M2GL025TS-VF400
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

400-LFBGA

YES

400-VFBGA (17x17)

400

微芯片技术

LFBGA, BGA400,20X20,32

5.27

207

Tray

M2GL025

活跃

27696 LE

+ 85 C

0 C

SMD/SMT

1.14 V

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA400,20X20,32

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.2 V

20

M2GL025TS-VF400

活跃

MICROSEMI CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B400

207

不合格

1.2 V

1.2 V

OTHER

207

1.51 mm

现场可编程门阵列

27696

1130496

4 Transceiver

27696

17 mm

17 mm

M2S050-1FG484
M2S050-1FG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

85 °C

3

微芯片技术

5.84

FBGA-484

MICROSEMI CORP

活跃

M2S050-1FG484

1.2000 V

267

Tray

M2S050

活跃

-

166 MHz

56340 LE

SMD/SMT

-

64 kB

1.14 V

30

1.2 V

1.26 V

网格排列

SQUARE

BGA484,22X22,40

BGA

PLASTIC/EPOXY

0 to 85 °C

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

240

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

267

2.44 mm

现场可编程门阵列

1

FPGA - 50K Logic Modules

48672

1 Core

256KB

23 mm

23 mm

M2S050-FG896
M2S050-FG896
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

896-BGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

微芯片技术

BGA896,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

30

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

377

Tray

M2S050

活跃

-

166 MHz

56340 LE

SMD/SMT

-

64 kB

1.14 V

M2S050-FG896

活跃

MICROSEMI CORP

BGA, BGA896,30X30,40

5.3

0 to 85 °C

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

240

1 mm

not_compliant

896

S-PBGA-B896

377

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

377

2.44 mm

现场可编程门阵列

STD

FPGA - 50K Logic Modules

48672

1 Core

256KB

31 mm

31 mm

XC6VHX565T-2FF1924I
XC6VHX565T-2FF1924I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1924

网格排列

1.05 V

1 V

未说明

0.95 V

XC6VHX565T-2FF1924I

活跃

XILINX INC

BGA

FBGA-1924

5.23

1286 MHz

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1924,44X44,40

SQUARE

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

1924

S-PBGA-B1924

640

不合格

1,1.2/2.5 V

INDUSTRIAL

640

3.85 mm

现场可编程门阵列

4.29 ns

566784

45 mm

45 mm

XC2VPX20-6FFG896C
XC2VPX20-6FFG896C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

896

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.5 V

30

Non-Compliant

1.425 V

XC2VPX20-6FFG896C

Obsolete

XILINX INC

BGA

31 X 31 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAN-1, FCBGA-896

5.78

1200 MHz

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA896,30X30,40

e1

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

896

S-PBGA-B896

552

不合格

1.5,1.5/3.3,2/2.5,2.5 V

OTHER

552

2448 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

0.32 ns

2448

22032

31 mm

31 mm

XC95288-20BGG352I
XC95288-20BGG352I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

352

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

5.5 V

5 V

30

4.5 V

XC95288-20BGG352I

Obsolete

XILINX INC

BGA

LBGA,

5.62

50 MHz

3

192

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

e1

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

352

S-PBGA-B352

不合格

INDUSTRIAL

20 ns

0 DEDICATED INPUTS, 192 I/O

1.7 mm

闪存 PLD

MACROCELL

35 mm

35 mm

XCV1000E-7BGG560I
XCV1000E-7BGG560I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

560

1.8 V

30

1.71 V

XCV1000E-7BGG560I

Obsolete

XILINX INC

BGA

BGA-560

5.81

400 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA560,33X33,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.89 V

e1

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

unknown

560

S-PBGA-B560

404

不合格

1.2/3.6,1.8 V

404

6144 CLBS, 331776 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

0.42 ns

6144

27648

331776

42.5 mm

42.5 mm

XCV600E-6HQG240I
XCV600E-6HQG240I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

XILINX INC

QFP

HLFQFP, HQFP240,1.37SQ,20

5.53

3

PLASTIC/EPOXY

HLFQFP

HQFP240,1.37SQ,20

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

XCV600E-6HQG240I

活跃

e3

Matte Tin (Sn)

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

240

S-PQFP-G240

158

不合格

1.2/3.6,1.8 V

158

现场可编程门阵列

15552

XCV300E-7FGG456I
XCV300E-7FGG456I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

456

1.89 V

1.8 V

30

Compliant

1.71 V

XCV300E-7FGG456I

Obsolete

XILINX INC

BGA

FBGA-456

5.8

400 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA456,22X22,40

SQUARE

网格排列

e1

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

unknown

456

S-PBGA-B456

312

不合格

1.8 V

1.2/3.6,1.8 V

16 kB

312

1536 CLBS, 82944 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

7

0.42 ns

1536

6912

82944

23 mm

23 mm

XCS30XL-3BGG256I
XCS30XL-3BGG256I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

XCS30XL-3BGG256I

Obsolete

XILINX INC

BGA

BGA,

5.82

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

3.6 V

3.3 V

30

3 V

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1.27 mm

compliant

256

S-PBGA-B256

不合格

576 CLBS, 10000 GATES

3.5 mm

现场可编程门阵列

576

10000

27 mm

27 mm

XC3142A-3PP132C
XC3142A-3PP132C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

132

SQUARE

PGA132,14X14

PGA

PLASTIC/EPOXY

4.75 V

XC3142A-3PP132C

Obsolete

XILINX INC

PGA

PGA, PGA132,14X14

8.73

270 MHz

1

85 °C

未说明

5 V

5.25 V

网格排列

TYP. GATES = 2000-3000

8542.39.00.01

PERPENDICULAR

PIN/PEG

225

2.54 mm

unknown

132

S-PPGA-P132

96

不合格

5 V

OTHER

96

144 CLBS, 2000 GATES

4.191 mm

现场可编程门阵列

2.7 ns

144

144

2000

37.084 mm

37.084 mm

XCV1000-4BGG560I
XCV1000-4BGG560I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

560

2.375 V

30

2.5 V

2.625 V

GRID ARRAY, LOW PROFILE

SQUARE

LBGA

PLASTIC/EPOXY

3

250 MHz

5.8

LBGA,

BGA

XILINX INC

Obsolete

XCV1000-4BGG560I

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

560

S-PBGA-B560

不合格

6144 CLBS, 1124022 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

0.8 ns

6144

1124022

42.5 mm

42.5 mm

XC6VSX475T-3FFG1759C
XC6VSX475T-3FFG1759C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1759

XC6VSX475T-3FFG1759C

活跃

XILINX INC

42.50 X 42.50 MM, LEAD FREE, FBGA-1759

5.27

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.05 V

1 V

30

0.95 V

e1

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B1759

OTHER

37200 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.59 ns

37200

42.5 mm

42.5 mm

XC3190A-1TQ144C
XC3190A-1TQ144C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

5.25 V

5 V

30

4.75 V

XC3190A-1TQ144C

Obsolete

XILINX INC

QFP

PLASTIC, TQFP-144

5.8

323 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

QFP144,.87SQ,20

SQUARE

e0

Tin/Lead (Sn85Pb15)

MAX USABLE 6000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

not_compliant

144

S-PQFP-G144

122

不合格

5 V

OTHER

122

320 CLBS, 5000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

1.75 ns

320

320

5000

20 mm

20 mm

XC4VFX140-11FFG1760I
XC4VFX140-11FFG1760I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

1.2 V

30

1.14 V

XC4VFX140-11FFG1760I

活跃

XILINX INC

BGA

42.50 X 42.50 MM, 1 MM PITCH, MS-034-AAV-1, FBGA-1760

5.24

1205 MHz

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

1760

S-PBGA-B1760

896

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

896

15792 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

15792

142128

42.5 mm

42.5 mm

XC3142A-4PG132B
XC3142A-4PG132B
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

132

Obsolete

XILINX INC

PGA

PGA,

5.77

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

PGA

SQUARE

网格排列

5 V

Military grade

XC3142A-4PG132B

3A001.A.2.C

3000 LOGIC GATES CAN ALSO BE USED

8542.39.00.01

PERPENDICULAR

PIN/PEG

2.54 mm

unknown

132

S-CPGA-P132

不合格

MILITARY

144 CLBS, 2000 GATES

4.318 mm

现场可编程门阵列

MIL-STD-883 Class B

3.3 ns

144

2000

37.084 mm

37.084 mm

XC9536XV-7PCG44I
XC9536XV-7PCG44I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

LDCC44,.7SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

2.62 V

2.5 V

40

2.37 V

XC9536XV-7PCG44I

Obsolete

XILINX INC

LCC

QCCJ, LDCC44,.7SQ

5.66

3

34

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

e3

Matte Tin (Sn)

YES

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

44

S-PQCC-J44

不合格

1.8/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

7.5 ns

0 DEDICATED INPUTS, 34 I/O

4.57 mm

闪存 PLD

MACROCELL

36

YES

YES

16.5862 mm

16.5862 mm

XC6VSX475T-2FF1156I
XC6VSX475T-2FF1156I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

网格排列

1.05 V

1 V

未说明

0.95 V

XC6VSX475T-2FF1156I

活跃

XILINX INC

BGA

BGA, BGA1156,34X34,40

5.22

1286 MHz

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

e0

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

1156

S-PBGA-B1156

600

不合格

1,1.2/2.5 V

INDUSTRIAL

600

3.5 mm

现场可编程门阵列

4.29 ns

476160

35 mm

35 mm