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类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量															厂商																																					操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	输出类型	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	内存大小	速度	内存大小	操作模式	核心处理器	周边设备	程序内存大小	传播延迟	连接方式	电源电流-最大值	数据率	建筑学	放大器类型	输入数量	组织结构	座位高度-最大	内存宽度	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	平均偏置电流-最大值 (IIB)	待机电流-最大值	电源电压限制-最大值	记忆密度	总 RAM 位数
XC5210-5TQ176C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	176	176	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	QFP176,1.0SQ,20	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	5.25 V	5 V	83 MHz	5.84	PLASTIC, TQFP-176	QFP	XILINX INC		Obsolete	无	XC5210-5TQ176C	Non-Compliant	4.75 V						3				e0			Tin/Lead (Sn85Pb15)			MAX AVAILABLE 16000 LOGIC GATES	8542.39.00.01			QUAD	鸥翼			0.5 mm	not_compliant		176	S-PQFP-G176	196	不合格				5 V	OTHER															196	324 CLBS, 10000 GATES	1.6 mm		现场可编程门阵列																4.6 ns		324	324			10000			24 mm	24 mm
XC4VFX140-11FF1760C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1760	XILINX INC	BGA	BGA,	5.26	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.26 V		1.2 V	30	1.14 V							XC4VFX140-11FF1760C	无	活跃				e0	无		Tin/Lead (Sn63Pb37)							BOTTOM	BALL	225		1 mm	not_compliant		1760	S-PBGA-B1760		不合格					OTHER																15792 CLBS	3.5 mm		现场可编程门阵列																		15792							42.5 mm	42.5 mm
XC4044XLA-08HQG208C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	XILINX INC	QFP	HFQFP,	5.81	263 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH		3.6 V	3.3 V	3 V							XC4044XLA-08HQG208C	有	Obsolete				e3			Matte Tin (Sn)			CAN ALSO USE 80000 GATES	8542.39.00.01			QUAD	鸥翼			0.5 mm	compliant		208	S-PQFP-G208		不合格					OTHER																1600 CLBS, 27000 GATES	4.1 mm		现场可编程门阵列																1 ns		1600				27000			28 mm	28 mm
XCV400-6FGG676C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	有	Obsolete	XILINX INC	BGA	BGA,	5.8	333 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列		2.625 V	2.5 V	30	2.375 V							XCV400-6FGG676C				e1	有		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant		676	S-PBGA-B676		不合格					OTHER																2400 CLBS, 468252 GATES	2.6 mm		现场可编程门阵列																0.6 ns		2400				468252			27 mm	27 mm
XC2VP100-7FFG1696C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1696	有	Obsolete	XILINX INC	BGA	42.50 X 42.50 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAV-1, FCBGA-1696	5.79	1350 MHz	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列		1.575 V	1.5 V	30	1.425 V							XC2VP100-7FFG1696C				e1	有	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	245		1 mm	not_compliant		1696	S-PBGA-B1696		不合格					OTHER																11024 CLBS	3.45 mm		现场可编程门阵列																0.28 ns		11024							42.5 mm	42.5 mm
XC4062XLA-09HQG208I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	HFQFP,	5.79	227 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	3.6 V		3.3 V	3 V							XC4062XLA-09HQG208I	有	Obsolete	XILINX INC	QFP				e3			Matte Tin (Sn)			CAN ALSO USE 130000 GATES	8542.39.00.01			QUAD	鸥翼			0.5 mm	compliant		208	S-PQFP-G208		不合格																					2304 CLBS, 40000 GATES	4.1 mm		现场可编程门阵列																1.1 ns		2304				40000			28 mm	28 mm
XC4062XLA-09HQG304I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	304	227 MHz	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	3.6 V	3.3 V		3 V							XC4062XLA-09HQG304I	有	Obsolete	XILINX INC	QFP	HFQFP,	5.81										CAN ALSO USE 130000 GATES	8542.39.00.01			QUAD	鸥翼			0.5 mm	compliant		304	S-PQFP-G304		不合格																					2304 CLBS, 40000 GATES	4.5 mm		现场可编程门阵列																1.1 ns		2304				40000			40 mm	40 mm
XC4062XLA-08BGG560C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	560	有	Obsolete	XILINX INC	BGA	LBGA,	5.81	263 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE		3.6 V	3.3 V	40	3 V							XC4062XLA-08BGG560C				e1			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			CAN ALSO USE 130000 GATES	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	260		1.27 mm	compliant		560	S-PBGA-B560		不合格					OTHER																2304 CLBS, 40000 GATES	1.7 mm		现场可编程门阵列																1 ns		2304				40000			42.5 mm	42.5 mm
AT17LV128-10CC	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	8				AT17LV128-10CC	无	Obsolete	ATMEL CORP	SOIC	SON, SOLCC8,.25	5.88	75 ns	10 MHz	3	131072 words	128000	70 °C	UNSPECIFIED		SON	SOLCC8,.25	SQUARE	小概要	3.3 V	30							e0		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			IT CAN OPERATES ON 4.75-5.25 RANGE SUPPLY VOLTAGE ALSO	8542.32.00.51			DUAL	无铅	240	1	1.27 mm	compliant		8	S-XDSO-N8		不合格			3.6 V	3.3 V	COMMERCIAL	3 V				SYNCHRONOUS						0.005 mA					128KX1	1.14 mm	1					0.00005 A		131072 bit			SERIAL		配置存储器														5.99 mm	5.99 mm
AT17LV010-10SC	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	20		AT17LV010-10SC	无	Obsolete	ATMEL CORP	SOIC	SOP, SOP20,.4	5.82	15 MHz	1	1048576 words	1000000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP		SOP20,.4	RECTANGULAR	小概要	3.3 V	30									e0		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			IT CAN OPERATES ON 4.75-5.25 RANGE SUPPLY VOLTAGE ALSO	8542.32.00.51			DUAL	鸥翼	240	1	1.27 mm	compliant		20	R-PDSO-G20		不合格			3.6 V	3.3/5 V	COMMERCIAL	3 V				SYNCHRONOUS						0.01 mA					1MX1	2.65 mm	1							1048576 bit			SERIAL		配置存储器						HARDWARE								12.8 mm	7.5 mm
APA600-FG256C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	5.9	180 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	2.7 V		2.5 V	2.3 V							APA600-FG256C	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA256,16X16,40														BOTTOM	BALL			1 mm	unknown			S-PBGA-B256	186	不合格				2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL															186		1.8 mm		现场可编程门阵列																			21504						17 mm	17 mm
LT6700HS6-3	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	6	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VSSOP	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	29000 ns		5 V							LT6700HS6-3	无	活跃	ANALOG DEVICES INC	VSSOP,	5.09	1				e0		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			DUAL	鸥翼	235	2	0.95 mm	not_compliant	20		R-PDSO-G6		不合格	OPEN-COLLECTOR				AUTOMOTIVE														COMPARATOR			1 mm					0.05 µA		18.5 V																				2.9 mm	1.625 mm
LFXP2-17E-7FTN256C8W	Lattice Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	256		LFXP2-17E-7FTN256C8W	有	Obsolete	LATTICE SEMICONDUCTOR CORP	BGA	17 X 17 MM, LEAD FREE, FTBGA-256	5.83	420 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE		网格排列	1.26 V	1.2 V	201	Compliant	1.14 V								e1	有	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	260		1 mm	unknown	40	256	S-PBGA-B256	201	不合格		1.2 V		1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER			38.9 kB											201		2.1 mm		现场可编程门阵列	17000									2125									17000						17 mm	17 mm
EP20K400BC652-3V	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	652	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	2.625 V	2.5 V		2.375 V							EP20K400BC652-3V	活跃	ROCHESTER ELECTRONICS LLC	BGA	BGA,	5.6	502				e1			锡银铜							BOTTOM	BALL			1.27 mm	unknown		652	S-PBGA-B652		COMMERCIAL					OTHER									3.6 ns							4 DEDICATED INPUTS, 502 I/O	3.5 mm		可加载 PLD													MACROCELL							4					45 mm	45 mm
M2GL005-VF256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VFBGA-256	YES	256-FPBGA (14x14)	256	微芯片技术	0.321234 oz	- 40 C	119	SMD/SMT	Microchip Technology / Atmel	IGLOO2	N	Tray	M2GL005	活跃	1.14 V				M2GL005-VF256I	无	活跃	MICROSEMI CORP	LFBGA,	5.27	IC FPGA 161 I/O 256VFBGA	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	20	有	6060 LE	161 I/O	+ 100 C	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	M2GL005	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240		0.8 mm	compliant			S-PBGA-B256				1.2 V															-					1.56 mm		现场可编程门阵列	6060	FPGA - Field Programmable Gate Array					719872					STD		-										FPGA - Field Programmable Gate Array	14 mm	14 mm
M1A3P1000L-FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	1.26 V	177	Tray	M1A3P1000	活跃				30	1.2 V	1.14 V	1.575 V	网格排列	SQUARE	BGA256,16X16,40	BGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	85 °C	3	350 MHz	5.24	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256	MICROSEMI CORP	活跃	无	M1A3P1000L-FG256I	1.2000 V	1.14 V	-40 to 85 °C		ProASIC3L				TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01		1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant			S-PBGA-B256	177	不合格				1.5/3.3 V	INDUSTRIAL															177	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.8 mm		现场可编程门阵列							147456	1000000				STD						24576	24576			1000000			17 mm	17 mm
M2S090TS-1FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-676	YES	676-FBGA (27x27)	676	微芯片技术	30	有	-	166 MHz	86316 LE	1.071118 oz	40	SMD/SMT	7193 LAB	Microchip Technology / Atmel	N	-	64 kB	425	Tray	M2S090	活跃	1.14 V					M2S090TS-1FG676I	无	活跃	MICROSEMI CORP	FBGA-676	5.29	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	SmartFusion2	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	240		1 mm	not_compliant			S-PBGA-B676	425	不合格				1.2 V			166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA		425		2.44 mm		现场可编程门阵列		SoC FPGA													FPGA - 90K Logic Modules				86316		1 Core		512KB	SoC FPGA	27 mm	27 mm
M2GL090TS-FCS325	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	微芯片技术	BGA, BGA325,21X21,20	5.27	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA325,21X21,20	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	20	180	Tray	M2GL090	活跃	1.14 V				M2GL090TS-FCS325	无	活跃	MICROSEMI CORP	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2								8542.39.00.01		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240			compliant			S-PBGA-B325	180	不合格				1.2 V	OTHER															180				现场可编程门阵列	86184						2648064												86316
M1AFS600-FG256K	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	YES	256	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	3	100 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.5 V	20	119	Non-Compliant	Tray	M1AFS600	活跃	1.425 V	M1AFS600-FG256K	无	活跃	MICROSEMI CORP	LBGA,	5.3	-55°C ~ 100°C (TJ)		Fusion®	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	100 °C	-55 °C		8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant			S-PBGA-B256		不合格					OTHER			13.5 kB												600000 GATES	1.7 mm		现场可编程门阵列							110592	600000														600000			17 mm	17 mm
M2S090-1FCS325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x13.5)	325	微芯片技术	SMD/SMT	-	64 kB	1.14 V					M2S090-1FCS325I	无	活跃	MICROSEMI CORP	FBGA-325	5.77	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA325,21X21,20	RECTANGULAR	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	30	180	Tray	M2S090	活跃	-	166 MHz	86316 LE	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	240		0.5 mm	not_compliant			R-PBGA-B325	180	不合格				1.2 V			166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA		180		1.16 mm		现场可编程门阵列															FPGA - 90K Logic Modules				86316		1 Core		512KB		13.5 mm	11 mm
M2S150-1FCS536I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	536-LFBGA, CSPBGA	YES	536-CSPBGA (16x16)	536	微芯片技术	146124 LE	-	64 kB	1.14 V					M2S150-1FCS536I	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA536,30X30,20	5.81	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA536,30X30,20	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	30	1.2000 V	293	Tray	M2S150	活跃	-	166 MHz	-40 to 100 °C		SmartFusion®2	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	240			not_compliant			S-PBGA-B536	293	不合格				1.2 V			166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA		293				现场可编程门阵列												1			FPGA - 150K Logic Modules				146124		1 Core		512KB
M2S060TS-1FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	活跃	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB	1.14 V				M2S060TS-1FG484	无	活跃	MICROSEMI CORP	FBGA-484	5.84	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	30	Non-Compliant	267	Tray	M2S060	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	240		1 mm	not_compliant			S-PBGA-B484	267	不合格				1.2 V	OTHER		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA		267		2.44 mm		现场可编程门阵列															FPGA - 60K Logic Modules				56520		1 Core		256KB		23 mm	23 mm
M2GL060T-FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	微芯片技术			M2GL060T-FG676I	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA,	5.26	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	20	387	Tray	活跃	M2GL060	56520 LE	+ 100 C	- 40 C	SMD/SMT	1.14 V		-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2								8542.39.00.01		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240		1 mm	compliant			S-PBGA-B676				1.2 V																				2.44 mm		现场可编程门阵列	56520						1869824							4 Transceiver											27 mm	27 mm
M2GL060TS-VF400	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	微芯片技术			M2GL060TS-VF400	无	活跃	MICROSEMI CORP	17 X 17 MM, 0.80 MM PITCH, VFBGA-400	5.26	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	20	207	Tray	M2GL060	活跃	56520 LE	+ 85 C	0 C	SMD/SMT	1.14 V		0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2								8542.39.00.01		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240		0.8 mm	compliant			S-PBGA-B400				1.2 V			OTHER																	1.51 mm		现场可编程门阵列	56520						1869824							4 Transceiver											17 mm	17 mm
M2GL150-FC1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	微芯片技术			M2GL150-FC1152I	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA1152,34X34,40	5.27	FPGA - Field Programmable Gate Array IGLOO 2	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	20	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	574	Tray	M2GL150	活跃	1.14 V		-40 to 100 °C		IGLOO2								8542.39.00.01		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240		1 mm	compliant			S-PBGA-B1152	574	不合格				1.2 V																574		2.9 mm		现场可编程门阵列	146124						5120000					STD							146124						35 mm	35 mm

XC5210-5TQ176C

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC4VFX140-11FF1760C

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC4044XLA-08HQG208C

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XCV400-6FGG676C

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC2VP100-7FFG1696C

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC4062XLA-09HQG208I

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC4062XLA-09HQG304I

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC4062XLA-08BGG560C

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AT17LV128-10CC

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AT17LV010-10SC

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
APA600-FG256C

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
LT6700HS6-3

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
LFXP2-17E-7FTN256C8W

Lattice Semiconductor

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
EP20K400BC652-3V

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL005-VF256I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M1A3P1000L-FG256I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2S090TS-1FG676I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL090TS-FCS325

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M1AFS600-FG256K

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2S090-1FCS325I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2S150-1FCS536I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2S060TS-1FG484

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL060T-FG676I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL060TS-VF400

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL150-FC1152I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)