category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.微处理器' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																		JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	温度等级	速度	uPs/uCs/外围ICs类型	电源电流-最大值	位元大小	座位高度-最大	地址总线宽度	边界扫描	低功率模式	筛选水平	外部数据总线宽度	格式	集成缓存	内存(字)	外部中断数量	DMA通道数	长度
P80C88AL	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	DIP	DIP40,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	无	Obsolete	INTEL CORP	DIP, DIP40,.6	70 °C	PLASTIC/EPOXY	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	compliant			R-PDIP-T40	不合格	COMMERCIAL	5 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	50 mA	16
SME1701CPGA-400	Sun Microsystems Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	370	CERAMIC	PGA	PGA370(UNSPEC)	网格排列	Obsolete	SUN MICROSYSTEMS INC	PGA, PGA370(UNSPEC)						8542.31.00.01	PERPENDICULAR	PIN/PEG			unknown				不合格		400 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		64
MC68010L12	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	64	DIP, DIP64,.9	12.5 MHz	70 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	DIP	DIP64,.9	RECTANGULAR	IN-LINE	5.25 V	4.75 V	5 V	无	Obsolete	MOTOROLA INC	e0			锡铅		8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown			R-CDIP-T64	不合格	COMMERCIAL	12.5 MHz	MICROPROCESSOR		32	4.32 mm	24	NO	YES		16	固定点	NO	0	3		81.28 mm	22.86 mm
UPD70208HGF-16	NEC Electronics Group	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
UPD70208HGF-16	Renesas Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	80	-10 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP80,.7X.9,32	RECTANGULAR	FLATPACK	5.5 V	4.5 V	5 V	无	活跃	RENESAS ELECTRONICS CORP	70 °C	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	QUAD	鸥翼		0.8 mm	unknown			R-PQFP-G80	不合格	COMMERCIAL	16 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	112.5 mA	8		20	YES	YES		16	固定点	NO			4
MD80C86/883	Intersil Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	Obsolete	INTERSIL CORP	DIP	DIP, DIP40,.6	5 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, GLASS-SEALED	DIP	DIP40,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	5.5 V	4.5 V	5 V	无	e0		3A001.A.2.C	锡铅		8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	not_compliant		40	R-GDIP-T40	不合格	MILITARY	5 MHz	MICROPROCESSOR	50 mA	16	5.715 mm	20	NO	YES	38535Q/M;38534H;883B	16	固定点	NO				52.464 mm	15.24 mm
MC7447RX1267LB	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	360	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	BGA	25 X 25 MM, 3.24 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360	167 MHz	1	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA360,19X19,50	SQUARE	网格排列	1.35 V	1.25 V	1.3 V	无	Obsolete	e0		3A991.A.2	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	not_compliant	30	360	S-CBGA-B360	不合格		1267 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	3.2 mm	36	YES	YES		64	浮点	YES				25 mm	25 mm
MC7447RX1267LB	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	360	SQUARE	网格排列	1.35 V	1.25 V	1.3 V	Obsolete	MOTOROLA INC	BGA,	167 MHz	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA			3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown			S-CBGA-B360	不合格		1267 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	3.2 mm	36	YES	YES		64	浮点	YES				25 mm	25 mm
PPC7447RX1000NB	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	360	BGA	BGA360,19X19,50	SQUARE	网格排列	Obsolete	MOTOROLA INC	CERAMIC						8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown			S-XBGA-B360	不合格		1000 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32
RN80532KC049512SL6EN	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
LR33310MC-40	Avago Technologies	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	QFP	QFP160,1.2SQ	SQUARE	FLATPACK	5 V	无	Obsolete	AVAGO TECHNOLOGIES INC	QFP, QFP160,1.2SQ	70 °C	METAL	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	QUAD	鸥翼		0.635 mm	compliant			S-MQFP-G160	不合格	COMMERCIAL	40 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	620 mA	32
CN6880-1200BG1936-AAP-Y22-G	Cavium Networks	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
MPC8260ZUIHBC	Motorola Mobility LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	480	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	2.7 V	2.4 V	Obsolete	MOTOROLA INC	BGA	LBGA,	66 MHz			3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		480	S-PBGA-B480	不合格	COMMERCIAL	200 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	1.65 mm	32	YES			64	浮点	YES				37.5 mm	37.5 mm
CN6335-1100BG900-AAP-Y-G	Cavium Networks	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
TMPR3912AU	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	QFP	28 X 28 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-208	75 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V	无	Obsolete	TOSHIBA CORP	e0			锡铅			QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	unknown	未说明	208	S-PQFP-G208	不合格	COMMERCIAL	75 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	1.7 mm	13	NO	YES		32	固定点	NO				28 mm	28 mm
TSPC603RMG8LC	Atmel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	255	Transferred	ATMEL CORP	BGA	BGA, BGA255,16X16,50	66.7 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA255,16X16,50	SQUARE	网格排列	2.625 V	2.375 V	2.5 V	无	e0		3A991.A.2	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		255	S-CBGA-B255	不合格	MILITARY	200 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	3 mm	32	YES	YES		64	浮点	YES				21 mm	21 mm
ST20450X40S	STMicroelectronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	STMICROELECTRONICS	QFP	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	40 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP	QFP208,1.2SQ,20	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V	无	活跃	e0	无	3A991.A.2	锡铅		8542.31.00.01	QUAD	鸥翼		0.5 mm	not_compliant		208	S-PQFP-G208	不合格	COMMERCIAL	40 MHz	MICROPROCESSOR		32	4.08 mm	32	YES	YES		32	固定点	NO				28 mm	28 mm
SAA6752HS/101	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	QFP208,1.2SQ,20	SQUARE	FLATPACK	无	Transferred	飞利浦半导体	QFP, QFP208,1.2SQ,20	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown			S-PQFP-G208	不合格	COMMERCIAL		消费电路
STP1031LGA	Sun Microsystems Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	78	SQUARE	网格排列	2.73 V	2.52 V	2.6 V	50 MHz	CERAMIC, LGA-787	LGA	SUN MICROSYSTEMS INC	Obsolete	无	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	LGA	LGA787,32X32,40	e0		3A991.A.2	锡铅		8542.31.00.01	BOTTOM	无铅		1 mm	unknown		787	S-CBGA-N78	不合格		250 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	9400 mA	32	4.38 mm	36	YES	YES		128	浮点	YES	0			35 mm	35 mm
I7-3555LE	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	INTEL CORP			活跃						8542.31.00.01					compliant							MICROPROCESSOR
MC68LC060FE50	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	3.465 V	3.135 V	3.3 V	Obsolete	MOTOROLA INC	FQFP,	50 MHz	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	FQFP			3A991.A.2		BUS CONTROLLER	8542.31.00.01	QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown			S-CQFP-G208	不合格		50 MHz	MICROPROCESSOR		32	4.15 mm	32	YES	YES		32	固定点	YES	0	7		27.305 mm	27.305 mm
MB93423-26BGL-GE1	FUJITSU Limited	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	337	66 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.9 V	1.7 V	1.8 V	有	Obsolete	FUJITSU LTD	LFBGA,	e1		3A991.A.2	锡银铜		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant			S-PBGA-B337	不合格	COMMERCIAL	266 MHz	MICROPROCESSOR		32	1.35 mm	24	YES	YES		16	固定点	YES				13 mm	13 mm
ST40RA200XH6	STMicroelectronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	372	不推荐	STMICROELECTRONICS	BGA	27 X 27 MM, 2.33 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-372	27 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA372,20X20,50	SQUARE	网格排列	1.95 V	1.8 V	1.87 V	无	e0	无	3A991.A.2	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	not_compliant		372	S-PBGA-B372	不合格	INDUSTRIAL	200 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	2.6 mm	32	YES	YES		32	浮点	YES				27 mm	27 mm
XPC823ZT50Z3	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	BGA,	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	Transferred						8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			unknown			S-PBGA-B256		COMMERCIAL	50 MHz	MICROPROCESSOR		32			YES	YES			固定点	YES
XPC755BRX300LE	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	360	100 MHz	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA360,19X19,50	SQUARE	网格排列	2.1 V	1.8 V	2 V	Obsolete	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	BGA	25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360			3A991		ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		360	S-CBGA-B360	不合格		300 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	3.2 mm	32	YES	YES		64	浮点	YES				25 mm	25 mm