类别是'category.微处理器' (10000)

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对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

Date Of Intro

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

温度等级

速度

uPs/uCs/外围ICs类型

电源电流-最大值

位元大小

座位高度-最大

地址总线宽度

边界扫描

低功率模式

外部数据总线宽度

格式

集成缓存

内存(字)

串行I/O数

外部中断数量

DMA通道数

总剂量

长度

宽度

BXCP-57H-11M-J19-3-A1-00-0-3
BXCP-57H-11M-J19-3-A1-00-0-3
Bridgelux Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

QG80331M500
QG80331M500
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

829

INTEL CORP

BGA

BGA,

133 MHz

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

3.6 V

3 V

3.3 V

Obsolete

e1

3A991.A.2

锡银铜

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

compliant

829

S-PBGA-B829

不合格

500 MHz

MICROPROCESSOR

2.942 mm

64

YES

YES

64

固定点

YES

37.5 mm

37.5 mm

PPC8323EVRADDC
PPC8323EVRADDC
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SAB8086-1-C
SAB8086-1-C
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SAB8086-1-C
SAB8086-1-C
Siemens 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NSC800D-35/883
NSC800D-35/883
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

40

7.0422 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

DIP

RECTANGULAR

IN-LINE

5.5 V

4.5 V

5 V

Obsolete

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

DIP,

3A001.A.2.C

8542.31.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-CDIP-T40

不合格

MILITARY

3.5 MHz

MICROPROCESSOR

8

5.08 mm

16

NO

YES

8

固定点

NO

15.24 mm

SPEAR1340-2
SPEAR1340-2
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3

Obsolete

STMICROELECTRONICS

e2

锡银

8542.31.00.01

260

compliant

30

MICROPROCESSOR, RISC

IBM25PPC750CXRKQ5024T
IBM25PPC750CXRKQ5024T
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

IBM MICROELECTRONICS

BGA

LBGA, BGA256,20X20,50

133 MHz

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA256,20X20,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.95 V

1.85 V

1.9 V

Obsolete

3A991.A.2

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

256

S-PBGA-B256

不合格

500 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

1.666 mm

32

YES

YES

64

浮点

YES

27 mm

27 mm

TSC695F-25SASV
TSC695F-25SASV
Atmel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

QFF

SQUARE

FLATPACK

5.5 V

4.5 V

5 V

Transferred

ATMEL CORP

QFF,

125 °C

e4

3A001.A.2.C

GOLD

8542.31.00.01

QUAD

FLAT

0.508 mm

unknown

S-PQFP-F256

MILITARY

25 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

3.18 mm

32

YES

YES

32

浮点

NO

37.085 mm

37.085 mm

FH8066501715938
FH8066501715938
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1170

2018-07-13

PLASTIC/EPOXY

BGA

RECTANGULAR

网格排列

活跃

INTEL CORP

BGA,

5A992.C

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

compliant

R-PBGA-B1170

2240 MHz

MICROPROCESSOR

64

NO

NO

固定点

YES

TS80C188EC25
TS80C188EC25
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

QFP

QFP,

50 MHz

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

RECTANGULAR

FLATPACK

5.5 V

4.5 V

5 V

Obsolete

INTEL CORP

3A991.A.2

DRAM REFRESH CONTROLLER; 3 PROGRAMMABLE TIMERS; EMULATION HARDWARE

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

0.65 mm

unknown

100

R-PQFP-G100

不合格

INDUSTRIAL

25 MHz

MICROPROCESSOR

125 mA

16

3.15 mm

20

NO

YES

8

固定点

NO

0

2

9

4

20 mm

14 mm

BXCP-40H-11M-J19-3-A1-00-0-3
BXCP-40H-11M-J19-3-A1-00-0-3
Bridgelux Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

S80C188XL-16
S80C188XL-16
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

80

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP80,.7X.9,32

RECTANGULAR

FLATPACK

5 V

活跃

INTEL CORP

QFP, QFP80,.7X.9,32

70 °C

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

0.8 mm

compliant

R-PQFP-G80

不合格

COMMERCIAL

16 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

80 mA

16

UPD70208GF-10-3B9
UPD70208GF-10-3B9
Renesas Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

80

Obsolete

RENESAS ELECTRONICS CORP

QFP

QFP-80

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP80,.7X.9,32

RECTANGULAR

FLATPACK

5.5 V

4.5 V

5 V

e0

锡铅

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

0.8 mm

unknown

80

R-PQFP-G80

不合格

INDUSTRIAL

10 MHz

MICROPROCESSOR

120 mA

8

3 mm

20

NO

YES

8

固定点

NO

5

20 mm

14 mm

PPC4406X-3CF667C
PPC4406X-3CF667C
Applied Micro Circuits Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MC68LC060FE50
MC68LC060FE50
Motorola Semiconductor Products 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

FQFP

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

3.465 V

3.135 V

3.3 V

Obsolete

MOTOROLA INC

FQFP,

50 MHz

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

3A991.A.2

BUS CONTROLLER

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

unknown

S-CQFP-G208

不合格

50 MHz

MICROPROCESSOR

32

4.15 mm

32

YES

YES

32

固定点

YES

0

7

27.305 mm

27.305 mm

IDT79RC64V474-200DZI
IDT79RC64V474-200DZI
Integrated Device Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

128

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

QFP

QFP-128

100 MHz

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

HQFP128,1.2SQ,32

SQUARE

FLATPACK

3.63 V

2.97 V

3.3 V

e0

3A991.A.2

锡铅

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

0.8 mm

not_compliant

128

S-PQFP-G128

不合格

INDUSTRIAL

200 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

1200 mA

64

4.1 mm

32

YES

YES

32

浮点

YES

28 mm

28 mm

TMP68HC000T-12
TMP68HC000T-12
Toshiba America Electronic Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

68

TOSHIBA CORP

QFJ

QCCJ,

12.5 MHz

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.25 V

4.75 V

5 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.31.00.01

QUAD

J BEND

1.27 mm

unknown

68

S-PQCC-J68

不合格

COMMERCIAL

12.5 MHz

MICROPROCESSOR

35 mA

16

4.52 mm

23

NO

YES

16

固定点

NO

0

7

24.2 mm

24.2 mm

TMS9981NL
TMS9981NL
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

40

DIP

DIP40,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

Obsolete

TEXAS INSTRUMENTS INC

DIP, DIP40,.6

70 °C

PLASTIC/EPOXY

8542.31.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

未说明

2.54 mm

not_compliant

未说明

R-PDIP-T40

不合格

COMMERCIAL

MICROPROCESSOR, RISC

16

TSC695F-25MA-E
TSC695F-25MA-E
Atmel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

Transferred

ATMEL CORP

QFP

QFF, QFL256,1.5SQ,20

50 MHz

125 °C

-55 °C

UNSPECIFIED

QFF

QFL256,1.5SQ,20

SQUARE

FLATPACK

5.5 V

4.5 V

5 V

e0

3A991.A.2

锡铅

8542.31.00.01

QUAD

FLAT

0.508 mm

compliant

256

S-XQFP-F256

不合格

MILITARY

25 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

230 mA

32

3.18 mm

32

YES

YES

32

浮点

NO

300k Rad(Si) V

37.085 mm

37.085 mm

MPE603ERX100LN
MPE603ERX100LN
Motorola Semiconductor Products 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

255

网格排列

3.3 V

Obsolete

MOTOROLA INC

CERAMIC

BGA

BGA255,16X16,50

SQUARE

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

S-XBGA-B255

不合格

100 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

RN80532KC049512SL6EN
RN80532KC049512SL6EN
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

GWIXP465AE
GWIXP465AE
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

544

Obsolete

INTEL CORP

BGA

HBGA, BGA544,26X26,50

66 MHz

70 °C

PLASTIC/EPOXY

HBGA

BGA544,26X26,50

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

1.47 V

1.33 V

1.4 V

e0

3A991.A.2

锡铅

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

compliant

544

S-PBGA-B544

不合格

COMMERCIAL

667 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

2.51 mm

YES

NO

固定点

YES

35 mm

35 mm

RJ80536GC0332M
RJ80536GC0332M
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

,

INTEL CORP

Obsolete

8473.30.11.80

unknown

MICROPROCESSOR

XPC860ENZP50D3
XPC860ENZP50D3
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

357

50 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

3.465 V

3.135 V

3.3 V

Obsolete

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

BGA

BGA,

5A991

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

357

S-PBGA-B357

不合格

50 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

2.05 mm

32

YES

YES

32

固定点

YES

25 mm

25 mm