类别是'category.应用特定微控制器' (5057)

  • 所有品牌

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

类型

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

温度等级

端口的数量

操作模式

uPs/uCs/外围ICs类型

电源电流-最大值

位元大小

组织结构

座位高度-最大

内存宽度

地址总线宽度

记忆密度

主时钟/晶体频率-名

并行/串行

外部数据总线宽度

格式

输出时钟频率-最大值

内存IC类型

内存(字)

编程电压

耐力

数据保持时间

总线兼容性

时间-最小值

中断能力

易失性

信息访问方法

长度

宽度

PSD935G2V-12U
PSD935G2V-12U
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

80

PLASTIC/EPOXY

LQFP

TQFP80,.55SQ

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE

3.6 V

3 V

3.3 V

Obsolete

STMICROELECTRONICS

QFP

PLASTIC, TQFP-80

52

70 °C

e0

EAR99

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

not_compliant

80

S-PQFP-G80

不合格

COMMERCIAL

7

PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

1.2 mm

16

12 mm

12 mm

PSD913F1-90JI
PSD913F1-90JI
Waferscale Integration Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

52

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC52,.8SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.5 V

4.5 V

5 V

Transferred

WAFERSCALE INTEGRATION INC

PLASTIC, LDCC-52

27

85 °C

-40 °C

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

QUAD

J BEND

1.27 mm

unknown

S-PQCC-J52

不合格

INDUSTRIAL

4

PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

4.57 mm

19.1 mm

19.1 mm

PSB4610
PSB4610
Infineon Technologies AG 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3.6 V

3 V

3.3 V

Obsolete

INFINEON TECHNOLOGIES AG

QFP

TQFP-100

33 MHz

70 °C

PLASTIC/EPOXY

e0

3A991.A.2

锡铅

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

not_compliant

100

S-PQFP-G100

不合格

COMMERCIAL

BUS CONTROLLER, PCI

1.6 mm

32

32

14 mm

14 mm

PEX8616-AA50BCF
PEX8616-AA50BCF
PLX Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

,

Transferred

PLX TECHNOLOGY INC

8542.31.00.01

unknown

GM3020
GM3020
Genesis Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

128

SQUARE

FLATPACK

Obsolete

GENESIS MICROCHIP

,

PLASTIC/EPOXY

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

unknown

S-PQFP-G128

不合格

DISPLAY CONTROLLER, CRT OR FLAT PANEL GRAPHICS DISPLAY

RS5C317B-E2
RS5C317B-E2
Ricoh Electronic Devices Co Ltd 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

14

2.857 MHz

1

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LSSOP

TSSOP14,.25

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

6 V

2.5 V

3 V

Obsolete

RICOH ELECTRONIC DEVICES CO LTD

SSOP

LSSOP, TSSOP14,.25

e0

EAR99

锡铅

SECOND DIGIT ADJUSTMENT BY +/-30 SECONDS

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

0.65 mm

unknown

14

R-PDSO-G14

不合格

INDUSTRIAL

TIMER, REAL TIME CLOCK

1.45 mm

SECONDS

Y

YES

SERIAL, FIXED PROTOCOL

5 mm

4.4 mm

HS8741-21
HS8741-21
MotionMicro 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SST85LD1001K-60-4C-LBTE
SST85LD1001K-60-4C-LBTE
Greenliant Systems Ltd 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

GREENLIANT SYSTEMS LTD

Obsolete

8542.31.00.01

compliant

TMX320DM6443ZWT
TMX320DM6443ZWT
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

361

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

Obsolete

TEXAS INSTRUMENTS INC

BGA

LFBGA, BGA361,19X19,32

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA361,19X19,32

SQUARE

DSP, C64X-594 MHZ, 32-BIT, 4752 MIPS; ARM926EJ-S, 297 MHZ ,32-BIT; ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

0.8 mm

unknown

361

S-PBGA-B361

不合格

商业扩展

Digital Media SoC

32

1.4 mm

固定点

16384

16 mm

16 mm

XQ7Z030-1RF900I
XQ7Z030-1RF900I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

31 X 31 MM, 1 MM PITCH, BGA-900

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B900

不合格

PROGRAMMABLE SoC

3.44 mm

31 mm

31 mm

USB24915C-V/YXXVAO
USB24915C-V/YXXVAO
Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SST85LD0128-120-5C-LBZE
SST85LD0128-120-5C-LBZE
Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

91

128000000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA91,10X16,40

RECTANGULAR

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3.3 V

活跃

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

BGA

18 X 12 MM, ROHS COMPLIANT, MO-210, LBGA-91

120 ns

134217728 words

EAR99

NAND类型

8542.32.00.51

BOTTOM

BALL

1

1 mm

compliant

91

R-PBGA-B91

SYNCHRONOUS

80 mA

128MX8

1.4 mm

8

1073741824 bit

PARALLEL

FLASH MODULE

3.3 V

100000 Write/Erase Cycles

10

18 mm

12 mm

S5933QA
S5933QA
Applied Micro Circuits Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

160

FLATPACK

5 V

Transferred

APPLIED MICRO CIRCUITS CORP

QFP,

PLASTIC/EPOXY

QFP

SQUARE

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

0.65 mm

compliant

S-PQFP-G160

BUS CONTROLLER, PCI

4.07 mm

7

32

28 mm

28 mm

C6003BZ
C6003BZ
Cypress Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

8

SOP

RECTANGULAR

小概要

3.63 V

2.97 V

3.3 V

Obsolete

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

SOIC

SOP,

1

70 °C

PLASTIC/EPOXY

e0

EAR99

锡铅

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

1.27 mm

unknown

8

R-PDSO-G8

不合格

COMMERCIAL

CLOCK GENERATOR, OTHER

1.75 mm

24 MHz

24 MHz

4.9 mm

3.9 mm

FW82830M
FW82830M
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

WD8250CL-20
WD8250CL-20
Western Digital Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

40

WESTERN DIGITAL CORP

70 °C

CERAMIC

DIP

DIP40,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

Obsolete

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-XDIP-T40

不合格

COMMERCIAL

M29313-12P
M29313-12P
MACOM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

,

Obsolete

M/A-COM TECHNOLOGY SOLUTIONS INC

8542.31.00.01

compliant

M29313-12P
M29313-12P
Mindspeed Technologies Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Transferred

MINDSPEED TECHNOLOGIES INC

,

8542.31.00.01

unknown

PSD403A2-C-15J
PSD403A2-C-15J
Waferscale Integration Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

68

4.5 V

5 V

Transferred

WAFERSCALE INTEGRATION INC

PLASTIC, LDCC-68

40

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.5 V

QUAD

J BEND

unknown

S-PQCC-J68

不合格

COMMERCIAL

5

PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

4.57 mm

24.18 mm

24.2316 mm

SYM53C895
SYM53C895
Symbios Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

Transferred

SYMBIOS SEMICONDUCTORS

QFP, QFP208,1.2SQ,20

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP208,1.2SQ,20

SQUARE

FLATPACK

3.3 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G208

不合格

COMMERCIAL

130 mA

XCZU3EG-3SBVA484E
XCZU3EG-3SBVA484E
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

Transferred

XILINX INC

BGA,

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

0.9 V

e1

锡银铜

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

250

compliant

30

S-PBGA-B484

OTHER

PROGRAMMABLE SoC

OTI95C71/30
OTI95C71/30
Qualcomm 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XCZU9CG-2SBVA484I
XCZU9CG-2SBVA484I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA484,22X22,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

0.876 V

0.825 V

0.85 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BGA-484

4

100 °C

-40 °C

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

0.8 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

INDUSTRIAL

PROGRAMMABLE SoC

2.61 mm

I2C(2), PCI, SATA, SGMII, SPI(2), UART(2), USB(2)

19 mm

19 mm

ZPSD813F2-15J
ZPSD813F2-15J
Waferscale Integration Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

52

CHIP CARRIER

5.5 V

4.5 V

5 V

Obsolete

WAFERSCALE INTEGRATION INC

PLASTIC, LDCC-52

25 MHz

27

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

SQUARE

QUAD

J BEND

unknown

S-PQCC-J52

不合格

COMMERCIAL

4

PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

4.57 mm

16

19.1 mm

19.1 mm

XCZU4CG-1LSFVC784I
XCZU4CG-1LSFVC784I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

784

FCBGA-784

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

0.85 V

GRID ARRAY, FINE PITCH

SQUARE

BGA784,28X28,32

FBGA

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

100 °C

4

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

0.8 mm

compliant

30

S-PBGA-B784

INDUSTRIAL

PROGRAMMABLE SoC

3.32 mm

CAN, I2C, SPI, UART

23 mm

23 mm