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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量	Cache Memory Size		I/O Voltage-Max		InterfaceType / Connectivity			No of I/O Lines															操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	温度等级	速度	内存大小	uPs/uCs/外围ICs类型	核心处理器	程序存储器类型	电源电流-最大值	位元大小	座位高度-最大	地址总线宽度	边界扫描	低功率模式	格式	图形加速	内存控制器	USB	附加接口	协处理器/DSP	保安功能	显示和界面控制器	总剂量
PIC64GX1000-C/FCV	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2MB	3.3V	CANbus/GPIO/I2C/PCIe/QSPI/SPI	184	0°C to 100°C	FBGA-484	表面贴装						625MHz													1.2V to 3.3V									36B		RV64GC	Flash																						7A
SAM9X75D1GT-I/4TB	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	243-LFBGA	243-TFBGA (16x16)							-40°C ~ 85°C (TA)	Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®	SAM9X7			活跃															800MHz			ARM926EJ-S												1.8V, 2.5V, 3.3V	10/100/1000Mbps (1)	1 Core, 32-Bit	无	DDR2, DDR3, DDR3L, SDRAM	USB (3)	CANbus, EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART, USB			AES, Boot Security, Cryptography, DES, SHA, TRNG	LCD, LVDS, MIPI/DSI
SAM9X75D1G-I/4TB	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	243-LFBGA	243-TFBGA (16x16)							-40°C ~ 85°C (TA)	Tray	SAM9X7			活跃															800MHz			ARM926EJ-S												1.8V, 2.5V, 3.3V	10/100/1000Mbps (1)	1 Core, 32-Bit	无	DDR2, DDR3, DDR3L, SDRAM	USB (3)	CANbus, EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART, USB			AES, Boot Security, Cryptography, DES, SHA, TRNG	LCD, LVDS, MIPI/DSI
TSC695F-25MA	Microchip Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	无		活跃		MICROCHIP TECHNOLOGY INC	MQFP-256		50 MHz	125 °C	-55 °C	UNSPECIFIED	QFF	QFL256,1.5SQ,20	SQUARE	FLATPACK	5.5 V	4.5 V	5 V							e0			3A991.A.2	锡铅		8542.31.00.01	QUAD	FLAT			0.508 mm	compliant			S-XQFP-F256	不合格	MILITARY	25 MHz		MICROPROCESSOR, RISC			230 mA	32	3.18 mm	32	YES	YES	32	浮点	NO							300k Rad(Si) V	37.085 mm	37.085 mm
PPC8544EVTAQG	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	783		PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA783,28X28,40	SQUARE	网格排列					有		Obsolete		FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	3				e2	无		锡银			BOTTOM	BALL	260		1 mm	not_compliant	40		S-PBGA-B783	不合格		1000 MHz		MICROPROCESSOR, RISC				32
TMPZ84C00AT-6	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	无		Obsolete		TOSHIBA CORP	LCC		QCCJ,	6 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	4.5 V	5 V							e0				锡铅	BUILT-IN REFRESH CIRCUIT FOR DYNAMIC MEMORY	8542.31.00.01	QUAD	J BEND			1.27 mm	unknown		44	S-PQCC-J44	不合格	INDUSTRIAL	6 MHz		MICROPROCESSOR			22 mA	8	4.52 mm	16	NO	YES	8	固定点	NO	0			2				16.6 mm	16.6 mm
PPC440GP-3CC466C	Applied Micro Circuits Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	552		无		Obsolete		APPLIED MICRO CIRCUITS CORP	BGA		BGA, BGA552,24X24,40	66.66 MHz	85 °C	-40 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA552,24X24,40	SQUARE	网格排列	1.9 V	1.7 V	1.8 V									3A991.A.2		ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	未说明	552	S-CBGA-B552	不合格	INDUSTRIAL	466 MHz		MICROPROCESSOR, RISC				32	3.8 mm	64	YES	YES	64	固定点	YES								25 mm	25 mm
TMP1962C10BXBG	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	281	生命周期结束		TOSHIBA CORP		BGA	BGA, BGA281,18X18,25		13.5 MHz	85 °C	-20 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA281,18X18,25	SQUARE	网格排列	1.65 V	1.35 V	1.5 V							e1				锡银铜	LOW POWER TAKEN FROM STANDBY MODE	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			0.65 mm	unknown		281	S-PBGA-B281	不合格	OTHER	40.5 MHz		MICROPROCESSOR, RISC			46 mA	32	1.4 mm	24	YES	YES	16	固定点	NO								13 mm	13 mm
TMPA910CRAXBG(C)	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
AM6232ASGGHAALW	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	425-VFBGA, FCCSPBGA	425-FCCSP (13x13)							-40°C ~ 105°C (TJ)	Tray	Sitara™			活跃															1GHz			ARM® Cortex®-A53												1.1V, 1.2V, 1.8V, 3.3V	10/100/1000Mbps (2)	2 Core, 64-Bit	有	DDR4, LPDDR4	USB 2.0 (2)	DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD, QSPI, SPDIF, SPI, TDM, UART/USART	ARM® Cortex®-M4F		AES, ARM TZ, Cryptography, DRBG, ECC, MD5, PKA, Random Number Generator, RSA, Secure Boot, SHA2, SMS	LVDS, MIPI/CSI, MIPI-DPI, OLDI
AM6234ASGGHAALWR	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	425-VFBGA, FCCSPBGA	425-FCCSP (13x13)							-40°C ~ 105°C (TJ)	Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®	Sitara™			活跃															1GHz			ARM® Cortex®-A53												1.1V, 1.2V, 1.8V, 3.3V	10/100/1000Mbps (2)	4 Core, 64-Bit	无	DDR4, LPDDR4	USB 2.0 (2)	DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD, QSPI, SPDIF, SPI, TDM, UART/USART	ARM® Cortex®-M4F		AES, ARM TZ, Cryptography, DRBG, ECC, MD5, PKA, Random Number Generator, RSA, Secure Boot, SHA2, SMS	LVDS, MIPI/CSI, MIPI-DPI, OLDI
AM6231ASGGHAALW	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	425-VFBGA, FCCSPBGA	425-FCCSP (13x13)							-40°C ~ 105°C (TJ)	Tray	Sitara™			活跃															1GHz			ARM® Cortex®-A53												1.1V, 1.2V, 1.8V, 3.3V	10/100/1000Mbps (2)	1 Core, 64-Bit	有	DDR4, LPDDR4	USB 2.0 (2)	DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD, QSPI, SPDIF, SPI, TDM, UART/USART	ARM® Cortex®-M4F		AES, ARM TZ, Cryptography, DRBG, ECC, MD5, PKA, Random Number Generator, RSA, Secure Boot, SHA2, SMS	LVDS, MIPI/CSI, MIPI-DPI, OLDI
AM6232ATGGHAALWR	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	425-VFBGA, FCCSPBGA	425-FCCSP (13x13)							-40°C ~ 105°C (TJ)	Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®	Sitara™			活跃															1.4GHz			ARM® Cortex®-A53												1.1V, 1.2V, 1.8V, 3.3V	10/100/1000Mbps (2)	2 Core, 64-Bit	无	DDR4, LPDDR4	USB 2.0 (2)	DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD, QSPI, SPDIF, SPI, TDM, UART/USART	ARM® Cortex®-M4F		AES, ARM TZ, Cryptography, DRBG, ECC, MD5, PKA, Random Number Generator, RSA, Secure Boot, SHA2, SMS	LVDS, MIPI/CSI, MIPI-DPI, OLDI
AM6234ATGGHAALW	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	425-VFBGA, FCCSPBGA	425-FCCSP (13x13)							-40°C ~ 105°C (TJ)	Tray	Sitara™			活跃															1.4GHz			ARM® Cortex®-A53												1.1V, 1.2V, 1.8V, 3.3V	10/100/1000Mbps (2)	4 Core, 64-Bit	有	DDR4, LPDDR4	USB 2.0 (2)	DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD, QSPI, SPDIF, SPI, TDM, UART/USART	ARM® Cortex®-M4F		AES, ARM TZ, Cryptography, DRBG, ECC, MD5, PKA, Random Number Generator, RSA, Secure Boot, SHA2, SMS	LVDS, MIPI/CSI, MIPI-DPI, OLDI
SAB8086-1-C	Infineon Technologies AG	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	70 °C		CERAMIC	DIP	DIP40,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V					无		Obsolete		INFINEON TECHNOLOGIES AG				e0			Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE			2.54 mm	not_compliant			R-XDIP-T40	不合格	COMMERCIAL	10 MHz		MICROPROCESSOR, RISC			360 mA	16
215R2PUA13	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
LE80539UE0092MX	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
PPC460EX-NUB800T	Applied Micro Circuits Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	728	有		Transferred		APPLIED MICRO CIRCUITS CORP	BGA		BGA,	100 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.3 V	1.2 V	1.25 V								有		3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	未说明	728	S-PBGA-B728		INDUSTRIAL	800 MHz		MICROPROCESSOR, RISC					2.65 mm	32	YES	YES	32	浮点	YES								35 mm	35 mm
HM1-6100-2	Harris Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	HARRIS SEMICONDUCTOR	DIP, DIP40,.6		125 °C	-55 °C	CERAMIC	DIP	DIP40,.6	RECTANGULAR	IN-LINE					无		Obsolete					e0		3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE			2.54 mm	unknown			R-XDIP-T40	不合格	MILITARY	2.5 MHz		MICROPROCESSOR, RISC				12
G65SC02P-4	California Micro Devices	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40		Obsolete		CALIFORNIA MICRO DEVICES CORP	DIP		PLASTIC, PDIP-40	70 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP40,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	5.25 V	4.75 V	5 V					无			e0				锡铅		8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE			2.54 mm	unknown		40	R-PDIP-T40	不合格	COMMERCIAL	4 MHz		MICROPROCESSOR			16 mA	8	5.72 mm	16	NO	NO	8	固定点	NO	0			2					15.24 mm
PT4160PSE7QQA	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete		NXP SEMICONDUCTORS																		8542.31.00.01					unknown								MICROPROCESSOR, RISC
XPC7450RX600LE	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	483		BGA	BGA,		133 MHz	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	SQUARE	网格排列	1.85 V	1.55 V	1.6 V					Obsolete		FREESCALE SEMICONDUCTOR INC						3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			1.27 mm	unknown		483	S-CBGA-B483	不合格		600 MHz		MICROPROCESSOR, RISC				32	3.22 mm	36	YES	YES	64	浮点	YES									29 mm	29 mm
XPC7450RX600LE	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	483	29 X 29 MM, 3.22 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-483	133 MHz		CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	SQUARE	网格排列	1.85 V	1.55 V	1.6 V					Obsolete		MOTOROLA INC							3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			1.27 mm	unknown			S-CBGA-B483	不合格		600 MHz		MICROPROCESSOR, RISC				32	3.22 mm	36	YES	YES	64	浮点	YES									29 mm	29 mm
BCM1280	Broadcom Limited	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					,		BROADCOM CORP		Obsolete	无													8542.31.00.01					compliant
IBM25PPC405CR-3BC266C	IBM	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	316	Obsolete		IBM MICROELECTRONICS		BGA	BGA, BGA316,20X20,50		66.66 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA316,20X20,50	SQUARE	网格排列	2.7 V	2.3 V	2.5 V										3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			1.27 mm	unknown		316	S-PBGA-B316	不合格	INDUSTRIAL	266 MHz		MICROPROCESSOR, RISC				32	2.65 mm	13	YES	YES	32	固定点	YES								27 mm	27 mm