类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 材料 | 插入材料 | 终端数量 | 后壳材料,电镀 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | 应用 | 行数 | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 额定电流 | 螺距 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 频率稳定性 | 基本部件号 | 输出量 | 外壳完成 | 外壳尺寸-插入 | 触点表面处理 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 失败率 | 引线间距 | 电源 | 温度等级 | 电流 - 电源(禁用)(最大值) | 界面 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | 外壳尺寸,MIL | 引线样式 | 核心处理器 | 周边设备 | 程序内存大小 | 扩频带宽 | 连接方式 | 电缆开口 | 建筑学 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 路数 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 核心架构 | 最高频率 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 绝对牵引范围 (APR) | 主要属性 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 核数量 | 闪光大小 | 特征 | 产品类别 | 知识产权评级 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 厚度(最大) | 触点表面处理厚度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 板上高度 | 材料可燃性等级 | 无铅 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | 10AS022E4F29I3SG | ALTERA | 数据表 | 846 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA-780 | 288 | Non-Compliant | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 220000 LE | 1 | SMD/SMT | 27500 LAB | 965043 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | 2 x 32 kB | - | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | SOC - Systems on a Chip | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | SoC FPGA | FPGA - 220K Logic Elements | 2 Core | -- | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CSEMA5F31C6N | ALTERA | 数据表 | 2213 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 896-BGA | 896 | 896-FBGA (31x31) | MCU - 181, FPGA - 288 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | Cyclone® V SE | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 5CSEMA5 | 1.13 V | 556.3 kB | 925MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 85000 | 800 MHz | 32075 | 6 | FPGA - 85K Logic Elements | -- | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA012R24B2I3E | Intel | 数据表 | 690 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | TE Connectivity Deutsch 连接器 | Bag | DIV43E19 | 活跃 | 768 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.2M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU19EG-3FFVB1517E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | Samtec Inc. | Strip | SEAM8-30 | 10mm | 活跃 | 644 | 0°C ~ 100°C (TJ) | SEARAY™ SEAM | High Density Array, Male | 300 | 10 | 0.031 (0.80mm) | Gold | 600MHz, 667MHz, 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells | - | 电路板指南 | 30.0µin (0.76µm) | 0.297 (7.54mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5ASXFB5G4F35C6N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | TE Connectivity Deutsch 连接器 | Bag | DL64R | 活跃 | MCU - 208, FPGA - 385 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5ASXFB5G4F35C6N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.13 V | 5.28 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | * | e1 | Obsolete | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5ASXFB5 | S-PBGA-B1152 | 540 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | 商业扩展 | 700MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 540 | 17434 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 462K Logic Elements | 17434 | 462000 | -- | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA014R24C2I1V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 744 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.4M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU9EG-2FFVC900I | AMD | 数据表 | 954 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 活跃 | XCZU9 | Tray | 204 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFC019R25A3E4X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 480 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.9M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5ASXBB3D4F35I5N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | MCU - 208, FPGA - 385 | FBGA-1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 100 °C | 有 | 5ASXBB3D4F35I5N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.28 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria V SX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5ASXBB3 | S-PBGA-B1152 | 385 | INDUSTRIAL | 800MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 385 | 13207 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 350K Logic Elements | 13207 | 350000 | -- | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGID023R18A2E1V | Intel | 数据表 | 536 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 活跃 | Tray | 480 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex I | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.3M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z035-2FFG900I | AMD | 数据表 | 916 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 130 | Tray | XC7Z035 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq®-7000 | 800MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB027R24C2E3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 744 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU7EG-1FFVF1517I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | 464 | Tray | XCZU7 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1502-1MLINFVB1369 | AMD | 数据表 | 548 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | AMD | 478 | Tray | 活跃 | Versal™ Prime | 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 1M Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB019R25A2I3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 480 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.9M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F500M3G-1FG256M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 256-LBGA | 256 | 256-FPBGA (17x17) | 微芯片技术 | Non-Compliant | MCU - 25, FPGA - 66 | Tray | A2F500 | 活跃 | 无 | A2F500M3G-1FG256M | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 2.54 | -55°C ~ 125°C (TJ) | SmartFusion® | 125 °C | -55 °C | 8542.39.00.01 | unknown | 100 MHz | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART | 100MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | ARM | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops | 512KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA014R24C3I3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Polycarbonate | Intel | 744 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 2 | FPGA - 1.4M Logic Elements | - | IP66, IP67 | 355mm | 255mm | 122mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGIB022R31B2I3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 有 | 有 | Cover | 720 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex I | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB027R25A3I3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 6 | Gold | Other | 2 | III | V0 | 2.5 | 活跃 | Tray | 624 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB012R24B2E3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Panel Mount, Through Hole | - | - | 不锈钢 | - | 氟硅弹性体 | - | TE Connectivity Deutsch 连接器 | 活跃 | 镍铁合金 | Gold | 768 | 600VAC, 850VDC | Bulk | Metal | D38999/25HE | -65°C ~ 200°C | MIL-DTL-38999 Series III, DTS | Solder | Receptacle, Female Sockets | 23 | Silver | Aviation, Communication Systems, Industrial | Threaded | - | D | Shielded | 抗环境干扰 | 化学镍 | 17-99 | 1.4GHz | 256KB | - | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | - | MPU, FPGA | FPGA - 1.2M Logic Elements | - | 密封 | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS066H2F34I2SGES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | YES | 1152-FCBGA (35x35) | 1152 | Skyworks Solutions Inc. | Obsolete | 492 | BGA, | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 0.9 V | 0.87 V | 100 °C | 10AS066H2F34I2SGES | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.93 V | 5.66 | Tape & Reel (TR) | 500SAB | 0°C ~ 85°C | Tray | Si500S | 0.157 L x 0.126 W (4.00mm x 3.20mm) | Discontinued at Digi-Key | XO (Standard) | 8542.39.00.01 | 3.3V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 70.3125 MHz | ±20ppm | CMOS | S-PBGA-B1152 | Enable/Disable | Crystal | 24mA | INDUSTRIAL | 10.7mA | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 3.65 mm | 现场可编程门阵列 | - | FPGA - 660K Logic Elements | -- | 0.035 (0.90mm) | 35 mm | 35 mm | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS048K4F35I3SG | ALTERA | 数据表 | 882 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1152 | Panduit Corp | Bulk | Obsolete | 396 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS048K4F35I3SG | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.47 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | * | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 396 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 396 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 480K Logic Elements | 480000 | -- | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS032H4F35E3SG | ALTERA | 数据表 | 828 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Surface Mount, MLCC | 1812 (4532 Metric) | YES | 1152 | SMD/SMT | 40000 LAB | 965298 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Vishay Vitramon | Details | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS032H4F35E3SG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.45 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 100V | 384 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 320000 LE | 1 | -55°C ~ 150°C | Tray | GA | 0.177 L x 0.126 W (4.50mm x 3.20mm) | ±5% | 活跃 | C0G, NP0 | 汽车 | 8542.39.00.01 | 150 pF | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 384 | 不合格 | - | - | 0.9 V | OTHER | 1.5GHz | 256KB | - | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 384 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 320K Logic Elements | 320000 | 2 Core | -- | - | SoC FPGA | - | 35 mm | 35 mm | 0.086 (2.18mm) | AEC-Q200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS048H2F34E2LG | ALTERA | 数据表 | 622 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1152 | Corsair | Bag | MS27497T14F | 活跃 | 492 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS048H2F34E2LG | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.47 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | * | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 492 | 不合格 | 0.9 V | OTHER | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 492 | 3.65 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 480K Logic Elements | 480000 | -- | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS032H1F34I1SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Surface Mount, MLCC | 1206 (3216 Metric) | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | Vishay Vitramon | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 50V | 384 | Non-Compliant | 35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 0.9 V | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS032H1F34I1SG | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.93 V | 5.66 | -55°C ~ 150°C | Tray | GA | 0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm) | ±20% | Discontinued at Digi-Key | X8R | 汽车 | 8542.39.00.01 | 1200 pF | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | - | - | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | - | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 3.65 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 320K Logic Elements | -- | - | - | 35 mm | 35 mm | 0.067 (1.70mm) | AEC-Q200 |
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