类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

外壳材料

供应商器件包装

材料

插入材料

终端数量

后壳材料,电镀

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

终端

温度系数

连接器类型

类型

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

颜色

应用

行数

HTS代码

电容量

紧固类型

子类别

额定电流

螺距

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

Reach合规守则

频率

频率稳定性

基本部件号

输出量

外壳完成

外壳尺寸-插入

触点表面处理

JESD-30代码

功能

基本谐振器

最大电流源

输出的数量

资历状况

工作电源电压

失败率

引线间距

电源

温度等级

电流 - 电源(禁用)(最大值)

界面

内存大小

速度

内存大小

外壳尺寸,MIL

引线样式

核心处理器

周边设备

程序内存大小

扩频带宽

连接方式

电缆开口

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

路数

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

核心架构

最高频率

逻辑块数(LABs)

速度等级

绝对牵引范围 (APR)

主要属性

逻辑块数量

逻辑单元数

核数量

闪光大小

特征

产品类别

知识产权评级

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

厚度(最大)

触点表面处理厚度

触点表面处理厚度 - 配套

板上高度

材料可燃性等级

无铅

评级结果

10AS022E4F29I3SG
10AS022E4F29I3SG
ALTERA 数据表

846 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-780

288

Non-Compliant

This product may require additional documentation to export from the United States.

2 x 32 kB

1.2 GHz

220000 LE

1

SMD/SMT

27500 LAB

965043

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

2 x 32 kB

-

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 SX

活跃

SOC - Systems on a Chip

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

SoC FPGA

FPGA - 220K Logic Elements

2 Core

--

SoC FPGA

5CSEMA5F31C6N
5CSEMA5F31C6N
ALTERA 数据表

2213 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

896-BGA

896

896-FBGA (31x31)

MCU - 181, FPGA - 288

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

活跃

85 °C

0 °C

5CSEMA5

1.13 V

556.3 kB

925MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

85000

800 MHz

32075

6

FPGA - 85K Logic Elements

--

无铅

AGFA012R24B2I3E
AGFA012R24B2I3E
Intel 数据表

690 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

TE Connectivity Deutsch 连接器

Bag

DIV43E19

活跃

768

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.2M Logic Elements

-

XCZU19EG-3FFVB1517E
XCZU19EG-3FFVB1517E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

Samtec Inc.

Strip

SEAM8-30

10mm

活跃

644

0°C ~ 100°C (TJ)

SEARAY™ SEAM

High Density Array, Male

300

10

0.031 (0.80mm)

Gold

600MHz, 667MHz, 1.5GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

-

电路板指南

30.0µin (0.76µm)

0.297 (7.54mm)

5ASXFB5G4F35C6N
5ASXFB5G4F35C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

TE Connectivity Deutsch 连接器

Bag

DL64R

活跃

MCU - 208, FPGA - 385

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5ASXFB5G4F35C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.28

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

*

e1

Obsolete

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASXFB5

S-PBGA-B1152

540

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

700MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

540

17434 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 462K Logic Elements

17434

462000

--

35 mm

35 mm

AGFA014R24C2I1V
AGFA014R24C2I1V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

744

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.4M Logic Elements

-

XCZU9EG-2FFVC900I
XCZU9EG-2FFVC900I
AMD 数据表

954 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

活跃

XCZU9

Tray

204

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells

-

AGFC019R25A3E4X
AGFC019R25A3E4X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

480

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.9M Logic Elements

-

5ASXBB3D4F35I5N
5ASXBB3D4F35I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

MCU - 208, FPGA - 385

FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

100 °C

5ASXBB3D4F35I5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.28

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria V SX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASXBB3

S-PBGA-B1152

385

INDUSTRIAL

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

385

13207 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 350K Logic Elements

13207

350000

--

35 mm

35 mm

AGID023R18A2E1V
AGID023R18A2E1V
Intel 数据表

536 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

活跃

Tray

480

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex I

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.3M Logic Elements

-

XC7Z035-2FFG900I
XC7Z035-2FFG900I
AMD 数据表

916 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

130

Tray

XC7Z035

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq®-7000

800MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells

-

AGFB027R24C2E3V
AGFB027R24C2E3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

744

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

XCZU7EG-1FFVF1517I
XCZU7EG-1FFVF1517I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

AMD

464

Tray

XCZU7

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

-

XCVM1502-1MLINFVB1369
XCVM1502-1MLINFVB1369
AMD 数据表

548 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AMD

478

Tray

活跃

Versal™ Prime

600MHz, 1.3GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 1M Logic Cells

-

AGFB019R25A2I3V
AGFB019R25A2I3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

480

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.9M Logic Elements

-

A2F500M3G-1FG256M
A2F500M3G-1FG256M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

微芯片技术

Non-Compliant

MCU - 25, FPGA - 66

Tray

A2F500

活跃

A2F500M3G-1FG256M

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

2.54

-55°C ~ 125°C (TJ)

SmartFusion®

125 °C

-55 °C

8542.39.00.01

unknown

100 MHz

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART

100MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

ARM

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

512KB

AGFA014R24C3I3V
AGFA014R24C3I3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Polycarbonate

Intel

744

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

2

FPGA - 1.4M Logic Elements

-

IP66, IP67

355mm

255mm

122mm

AGIB022R31B2I3E
AGIB022R31B2I3E
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

Cover

720

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex I

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.2M Logic Elements

-

AGFB027R25A3I3E
AGFB027R25A3I3E
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

6

Gold

Other

2

III

V0

2.5

活跃

Tray

624

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

AGFB012R24B2E3V
AGFB012R24B2E3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Panel Mount, Through Hole

-

-

不锈钢

-

氟硅弹性体

-

TE Connectivity Deutsch 连接器

活跃

镍铁合金

Gold

768

600VAC, 850VDC

Bulk

Metal

D38999/25HE

-65°C ~ 200°C

MIL-DTL-38999 Series III, DTS

Solder

Receptacle, Female Sockets

23

Silver

Aviation, Communication Systems, Industrial

Threaded

-

D

Shielded

抗环境干扰

化学镍

17-99

1.4GHz

256KB

-

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

-

MPU, FPGA

FPGA - 1.2M Logic Elements

-

密封

-

-

10AS066H2F34I2SGES
10AS066H2F34I2SGES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

Skyworks Solutions Inc.

Obsolete

492

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

10AS066H2F34I2SGES

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.66

Tape & Reel (TR)

500SAB

0°C ~ 85°C

Tray

Si500S

0.157 L x 0.126 W (4.00mm x 3.20mm)

Discontinued at Digi-Key

XO (Standard)

8542.39.00.01

3.3V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

70.3125 MHz

±20ppm

CMOS

S-PBGA-B1152

Enable/Disable

Crystal

24mA

INDUSTRIAL

10.7mA

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

3.65 mm

现场可编程门阵列

-

FPGA - 660K Logic Elements

--

0.035 (0.90mm)

35 mm

35 mm

-

10AS048K4F35I3SG
10AS048K4F35I3SG
ALTERA 数据表

882 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

Panduit Corp

Bulk

Obsolete

396

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

10AS048K4F35I3SG

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

0.93 V

5.47

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

*

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

396

不合格

0.9 V

INDUSTRIAL

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

396

3.5 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 480K Logic Elements

480000

--

35 mm

35 mm

10AS032H4F35E3SG
10AS032H4F35E3SG
ALTERA 数据表

828 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Surface Mount, MLCC

1812 (4532 Metric)

YES

1152

SMD/SMT

40000 LAB

965298

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

Vishay Vitramon

Details

2 x 32 kB

-

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

10AS032H4F35E3SG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

0.93 V

5.45

Tape & Reel (TR)

活跃

100V

384

This product may require additional documentation to export from the United States.

2 x 32 kB

1.2 GHz

320000 LE

1

-55°C ~ 150°C

Tray

GA

0.177 L x 0.126 W (4.50mm x 3.20mm)

±5%

活跃

C0G, NP0

汽车

8542.39.00.01

150 pF

SOC - Systems on a Chip

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

384

不合格

-

-

0.9 V

OTHER

1.5GHz

256KB

-

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

384

3.5 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

FPGA - 320K Logic Elements

320000

2 Core

--

-

SoC FPGA

-

35 mm

35 mm

0.086 (2.18mm)

AEC-Q200

10AS048H2F34E2LG
10AS048H2F34E2LG
ALTERA 数据表

622 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

Corsair

Bag

MS27497T14F

活跃

492

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

10AS048H2F34E2LG

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

0.93 V

5.47

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

*

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

492

不合格

0.9 V

OTHER

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

492

3.65 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 480K Logic Elements

480000

--

35 mm

35 mm

10AS032H1F34I1SG
10AS032H1F34I1SG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Surface Mount, MLCC

1206 (3216 Metric)

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

Vishay Vitramon

Tape & Reel (TR)

活跃

50V

384

Non-Compliant

35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

10AS032H1F34I1SG

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.66

-55°C ~ 150°C

Tray

GA

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

±20%

Discontinued at Digi-Key

X8R

汽车

8542.39.00.01

1200 pF

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

-

-

INDUSTRIAL

1.5GHz

256KB

-

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

3.65 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 320K Logic Elements

--

-

-

35 mm

35 mm

0.067 (1.70mm)

AEC-Q200