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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	包装/外壳	表面安装	终端数量		Core			I/O Voltage-Max										No of I/O Lines	No of Terminals																		包装	JESD-609代码	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	工作电源电压	温度等级	速度	内存大小	uPs/uCs/外围ICs类型	核心处理器	程序存储器类型	电源电流-最大值	位元大小
XC7445ARX733LF	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	360		Obsolete		FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	BGA		BGA,	133 MHz	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	SQUARE	网格排列	1.35 V	1.25 V	1.3 V					3A991			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			1.27 mm	unknown		360	S-CBGA-B360	不合格			733 MHz		MICROPROCESSOR, RISC				32	3.2 mm	36	YES	YES	64	浮点	YES				25 mm	25 mm
PPC405EXR-SSC533T	Applied Micro Circuits Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	388	BGA			APPLIED MICRO CIRCUITS CORP	Obsolete	有		85 °C		-40 °C	PLASTIC/EPOXY		BGA	SQUARE	网格排列	1.3 V	1.2 V	1.25 V	666.66 MHz	BGA,			3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	unknown	未说明	388	S-PBGA-B388	不合格		INDUSTRIAL	533 MHz		MICROPROCESSOR, RISC			32		2.65 mm		YES	YES		固定点	YES				27 mm	27 mm
OSK5DK3131A-12V	OptoSupply Limited	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
TSPC603RMG8LC	Teledyne e2v	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	255			2.375 V	2.5 V		Obsolete		E2V TECHNOLOGIES PLC	BGA		BGA,	200 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	SQUARE	网格排列	2.625 V			3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			1.27 mm	unknown		255	S-CBGA-B255	不合格		MILITARY	200 MHz		MICROPROCESSOR, RISC			32		3 mm	32	YES	YES	64	浮点	YES				21 mm	21 mm
SDA3200IAA2CN	AMD	数据表	893 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	940	PGA940,31X31,50	SQUARE	GRID ARRAY, SHRINK PITCH		Obsolete		ADVANCED MICRO DEVICES INC			SPGA, PGA940,31X31,50		CERAMIC	SPGA			3A991.A.2			8542.31.00.01	PERPENDICULAR	PIN/PEG			1.27 mm	unknown			S-XPGA-P940	不合格			1800 MHz		MICROPROCESSOR, RISC			44800 mA	64
S3C2410A-26	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
RH80536GC0252MSL7EG	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	478	CERAMIC	SPGA	PGA478,26X26,50	SQUARE	GRID ARRAY, SHRINK PITCH	1.3 V		有				Obsolete	INTEL CORP							8542.31.00.01	PERPENDICULAR	PIN/PEG			1.27 mm	unknown			S-XPGA-P478	不合格			1600 MHz		MICROPROCESSOR, RISC			21000 mA	64
TMP1941AF	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	QFP100,.63SQ,20	SQUARE			FLATPACK	3.6 V	2.7 V	3 V		无		Obsolete	TOSHIBA CORP		QFP	QFP, QFP100,.63SQ,20	40 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP			3A991.A.2			8542.31.00.01	QUAD	鸥翼	未说明		0.5 mm	unknown	未说明	100	S-PQFP-G100	不合格		INDUSTRIAL	20 MHz		MICROPROCESSOR, RISC		85 mA	32			24	NO	YES	16	固定点	NO
TSC695F-25MA-E	Microchip Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	UNSPECIFIED			-55 °C	125 °C	50 MHz		无		不推荐	MICROCHIP TECHNOLOGY INC		MQFP-256	5.5 V	4.5 V	5 V	FLATPACK	SQUARE	QFL256,1.5SQ,20	QFF		e0	3A991.A.2	锡铅		8542.31.00.01	QUAD	FLAT			0.508 mm	unknown			S-XQFP-F256	不合格		MILITARY	25 MHz		MICROPROCESSOR, RISC		230 mA	32		3.18 mm	32	YES	YES	32	浮点	NO			300k Rad(Si) V	37.085 mm	37.085 mm
R2020-C-QF	RDC Semiconductor Co Ltd	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	QFP160,1.2SQ	SQUARE	FLATPACK		接触制造商		RDC SEMICONDUCTOR CO LTD			QFP, QFP160,1.2SQ		PLASTIC/EPOXY	QFP						8542.31.00.01	QUAD	鸥翼			0.635 mm	unknown			S-PQFP-G160	不合格			100 MHz		MICROPROCESSOR, RISC				16
PPC405EXR-NPD400T	Applied Micro Circuits Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	388			1.2 V	1.25 V		Obsolete		APPLIED MICRO CIRCUITS CORP	BGA		BGA,	666.66 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.3 V			3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			1 mm	unknown		388	S-PBGA-B388	不合格		INDUSTRIAL	400 MHz		MICROPROCESSOR, RISC			32		2.65 mm		YES	YES		固定点	YES				27 mm	27 mm
TMPZ84C00AP	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40		无		Obsolete	TOSHIBA CORP		DIP, DIP40,.6	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP40,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V				e0		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE			2.54 mm	unknown			R-PDIP-T40	不合格		INDUSTRIAL	4 MHz		MICROPROCESSOR, RISC				8
PIC64GX1000-C/FCS	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FCSG-325	RISC-V	32 kB	SMD/SMT	CAN, I2C, SPI, UART	DDR4	1	看门狗定时器			符合RoHS标准			400 kHz	32 kB		Tray																970 mV to 1.08 V									16 bit
TSPC603RMGU8LC	Teledyne e2v	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	255			2.375 V	2.5 V		Obsolete		TELEDYNE E2V (UK) LTD	BGA		BGA,	200 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	SQUARE	网格排列	2.625 V			3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			1.27 mm	unknown		255	S-CBGA-B255	不合格		MILITARY	200 MHz		MICROPROCESSOR, RISC			32		3 mm	32	YES	YES	64	浮点	YES				21 mm	21 mm
TSPC603RMGU8LC	Atmel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	255	BGA255,16X16,50	SQUARE			网格排列	2.625 V	2.375 V	2.5 V		无		Transferred	ATMEL CORP		BGA	BGA, BGA255,16X16,50	66.7 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA		e0	3A991.A.2	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			1.27 mm	unknown		255	S-CBGA-B255	不合格		MILITARY	200 MHz		MICROPROCESSOR, RISC			32		3 mm	32	YES	YES	64	浮点	YES				21 mm	21 mm
CM8071504650608S RL5Y	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
MC9328MX21CVG	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	289	SQUARE			GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.65 V	1.45 V		无		Obsolete	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC		BGA	14 X 14 MM, 1.41 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, MAPBGA-289	32 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA		e0	3A991.A.2	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	220		0.65 mm	not_compliant	30	289	S-PBGA-B289	不合格		INDUSTRIAL	266 MHz		MICROPROCESSOR					1.49 mm	26	YES	YES	32	固定点	YES				14 mm	14 mm
PPC405GP-3DE133C	Applied Micro Circuits Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	456	BGA456,26X26,40	SQUARE			网格排列	2.7 V	2.3 V	2.5 V		无		Obsolete	APPLIED MICRO CIRCUITS CORP		BGA	BGA, BGA456,26X26,40	66.66 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA		e0	3A991.A.2	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			1 mm	compliant		456	S-PBGA-B456	不合格		INDUSTRIAL	133 MHz		MICROPROCESSOR, RISC			32		2.65 mm	32	YES	YES	32	固定点	YES				27 mm	27 mm
IDT79RV4600-100MS	Integrated Device Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	FLATPACK, FINE PITCH			3.465 V	3.135 V	3.3 V		无		Obsolete	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC		QFP	CAVITY DOWN, MQUAD-208	50 MHz	85 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP	QFP208,1.2SQ,20	SQUARE		e0	3A991.A.2	锡铅		8542.31.00.01	QUAD	鸥翼			0.5 mm	not_compliant		208	S-PQFP-G208	不合格		OTHER	100 MHz		MICROPROCESSOR, RISC		1275 mA	64		3.86 mm	64	NO	YES	64	浮点	NO	0	7		27.69 mm	27.69 mm
CN8063801307903	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
IMST805-F20S	STMicroelectronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	70 °C	CERAMIC	QFP	QFP100(UNSPEC)	FLATPACK	5 V		无				Obsolete	STMICROELECTRONICS			e0		锡铅		8542.31.00.01	QUAD	鸥翼				not_compliant				不合格		COMMERCIAL	20 MHz		MICROPROCESSOR, RISC			230 mA	32
R9A09G057H41GBG#BC0	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3.3V	86	1368	-40°C to +85°C	3	表面贴装				RZ/V2H		1800MHz										3V to 3.6V										6MB		Cortex-A55 x 4	RAM			32b
R9A09G057H44GBG#BC0	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3.3V	86	1368	-40°C to +85°C	3	表面贴装				RZ/V2H		1800MHz										3V to 3.6V										64B		Cortex-A55 x 4	RAM			32b
R9A09G057H48GBG#BC0	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3.3V	86	1368	-40°C to +85°C	3	表面贴装				RZ/V2H		1800MHz										3V to 3.6V										6MB		Cortex-A55 x 4	RAM			32b
R9A08G045S15GBG#BC0	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3.3V	82	100MHz	-40°C to +85°C		3	表面贴装				RZ/G3S											3V to 3.6V										1024kB		ARM® Cortex®-A55	RAM