类别是'category.片上系统(SoC)' (7720)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 材料 | 房屋材料 | 插入材料 | 本体材质 | 终端数量 | 表面贴装的焊盘尺寸 | 材料类型 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 终端 | 连接器类型 | 类型 | 定位的数量 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | 应用 | 性别 | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 频率稳定性 | 输出量 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 输出的数量 | 资历状况 | 接头数量 | ESR(等效串联电阻) | 引线间距 | 电源 | 触点样式 | 温度等级 | 电流 - 电源(禁用)(最大值) | 密封 | 极化 | 阻抗 | 速度 | 内存大小 | 纹波电流@低频 | 核心处理器 | 纹波电流@高频 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 重置 | 建筑学 | 电压 - 阈值 | 监测的电压数量 | 重置超时 | 输入数量 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 粘合剂 | 产品类别 | 速度等级 | 图例 | 绝对牵引范围 (APR) | 主要属性 | 数量 | 外壳电镀 | 逻辑单元数 | 核数量 | 背景颜色 | 闪光大小 | 文字颜色 | 语言 | 特征 | 产品类别 | 收缩率 | 知识产权评级 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | AGFA022R31C2E3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Aluminum | Intel | (2) Universal International Receptacles | P-P22#2R2-M3RUV0 | Grace Technologies | 720 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | IP65 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU5EG-L2FBVB900E | AMD | 数据表 | 858 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | Plastic | AMD | 41700 | Brady | 不用于新设计 | XCZU5 | Tray | 204 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Pipe & Valve Marking | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 无 | Air | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells | 0 | Green | - | White | English | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1502-2MLINSVG1369 | AMD | 数据表 | 701 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | AMD | 478 | Tray | 活跃 | Versal™ AI Core | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 800k Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z045-3FFV676E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 676-BBGA, FCBGA | 676-FCBGA (27x27) | AMD | 130 | Bulk | Obsolete | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq®-7000 | 1GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1502-1MSIVSVA2197 | AMD | 数据表 | 611 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | AMD | 586 | Tray | 活跃 | Versal™ AI Core | 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 800k Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA008R16A2E4X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Polyolefin | Intel | 0.41 | 0.64 | 1.98 | 384 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | TUBING | Clear | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 764K Logic Elements | - | 3:1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU6EG-3FFVB1156E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | Metal | AMD | 328 | Tray | XCZU6 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 600MHz, 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z007S-1CLG225C | AMD | 数据表 | 181 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 225-LFBGA, CSPBGA | 225-CSPBGA (13x13) | AMD | 54 | Tray | XC7Z007 | 活跃 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Zynq®-7000 | 667MHz | 256KB | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS016C4U19E3LG | ALTERA | 数据表 | 528 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA, FCBGA | YES | 484-UBGA (19x19) | 484 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 160000 LE | 0.423288 oz | 1 | SMD/SMT | 20000 LAB | 964677 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | 2 x 32 kB | - | FBGA, BGA484,22X22,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,32 | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS016C4U19E3LG | FBGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.47 | 192 | Non-Compliant | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 192 | 不合格 | 0.9 V | OTHER | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 192 | 3.25 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 160K Logic Elements | 160000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 19 mm | 19 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU3EG-L1SFVA625I | AMD | 数据表 | 993 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 625-BFBGA, FCBGA | 625-FCBGA (21x21) | AMD | 180 | Tray | XCZU3 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA008R24C2E2V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 576 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 764K Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGIB027R31B2E3VR0 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 720 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex I | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA019R25A2I2V | Intel | 数据表 | 862 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 480 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.9M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA019R25A3I3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 480 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.9M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F500M3G-1FG256IX94 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 50 microinches Gold Plate | Wall - Front Mount - Thru Holes | 不锈钢 | Hard Dielectric | 53#20 | I | H53 | Copper Alloy | 有 | Socket | Meets IP67 | 化学镍 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS025T-1FCVG484T2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | ITT Cannon, LLC | Bulk | KPSE | 活跃 | MCU - 136, FPGA - 108 | -40°C ~ 125°C (TJ) | KPSE | - | 230.4KB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 23K Logic Modules | 128KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU3EG-2SFVA625E | AMD | 数据表 | 830 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 625-BFBGA, FCBGA | 625-FCBGA (21x21) | ITT Cannon, LLC | Bulk | MIK0 | 活跃 | 180 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU2EG-1SBVA484I | AMD | 数据表 | 2685 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | AMD | 82 | Tray | XCZU2 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z030-1FB484I | AMD | 数据表 | 2297 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Gold | 自由悬挂 | 484-BBGA, FCBGA | 66 | 484-FCBGA (23x23) | AMD | 130 | Bulk | XC7Z030 | 活跃 | Non-Compliant | -40°C ~ 100°C (TJ) | Bulk | Zynq®-7000 | Crimp | Plug | 66 | 175 °C | -65 °C | Male | Threaded | 66 | 667MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells | - | Shielded | 抗环境干扰 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z007S-2CLG225I | AMD | 数据表 | 19 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 225-LFBGA, CSPBGA | 225-CSPBGA (13x13) | AMD | 54 | Tray | XC7Z007 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq®-7000 | 766MHz | 256KB | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU3EG-2SFVA625I | AMD | 数据表 | 887 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 625-BFBGA, FCBGA | 625-FCBGA (21x21) | AMD | Non-Compliant | 180 | Tray | XCZU3 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU9CG-1FFVB1156I | AMD | 数据表 | 721 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 328 | Tray | XCZU9 | 活跃 | -20°C ~ 70°C | Tape & Reel (TR) | SiT8208 | 0.106 L x 0.094 W (2.70mm x 2.40mm) | 活跃 | XO (Standard) | 3.3V | 16MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 33mA | 31mA | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 1 | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells | - | 0.032 (0.80mm) | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS016C3U19I2SG | ALTERA | 数据表 | 673 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-UBGA (19x19) | - | 192 | Non-Compliant | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 160000 LE | 0.423288 oz | 1 | SMD/SMT | 20000 LAB | 964673 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | 2 x 32 kB | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | SOC - Systems on a Chip | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | SoC FPGA | FPGA - 160K Logic Elements | 2 Core | -- | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z012S-1CLG485I | AMD | 数据表 | 2575 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Radial, Can - SMD | 485-CSPBGA (19x19) | 0.260 L x 0.260 W (6.60mm x 6.60mm) | United Chemi-Con | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | 活跃 | 6.3 V | 2000 Hrs @ 105°C | 150 | XC7Z012 | -55°C ~ 105°C | Alchip™- MZA | 0.248 Dia (6.30mm) | ±20% | 汽车 | 100 µF | - | - | Polar | 360 mOhms | 667MHz | 256KB | 96 mA @ 120 Hz | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | 240 mA @ 100 kHz | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 1 | Artix™-7 FPGA, 55K Logic Cells | - | 0.240 (6.10mm) | AEC-Q200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU9CG-1FFVB1156E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | SC-74A, SOT-753 | SOT-25-5 | Torex Semiconductor Ltd | Tape & Reel (TR) | XC6124 | 活跃 | 328 | -40°C ~ 85°C (TA) | - | 看门狗电路 | 开路漏极或开路集电极 | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 低电平有效 | MCU, FPGA | 1.8V | 1 | 400ms Typical | 1 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells | - |
AGFA022R31C2E3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU5EG-L2FBVB900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
25,900.294417
XCVC1502-2MLINSVG1369
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
183,292.427254
XC7Z045-3FFV676E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1502-1MSIVSVA2197
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
132,999.169901
AGFA008R16A2E4X
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU6EG-3FFVB1156E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z007S-1CLG225C
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
463.588558
10AS016C4U19E3LG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
4,623.722912
XCZU3EG-L1SFVA625I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5,428.977968
AGFA008R24C2E2V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGIB027R31B2E3VR0
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA019R25A2I2V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
131,105.230235
AGFA019R25A3I3E
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
A2F500M3G-1FG256IX94
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MPFS025T-1FCVG484T2
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU3EG-2SFVA625E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5,383.939417
XCZU2EG-1SBVA484I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
2,617.027142
XC7Z030-1FB484I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
2,862.989960
XC7Z007S-2CLG225I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
702.146675
XCZU3EG-2SFVA625I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5,463.314835
XCZU9CG-1FFVB1156I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
27,892.610765
10AS016C3U19I2SG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
6,375.181488
XC7Z012S-1CLG485I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,051.592041
XCZU9CG-1FFVB1156E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
