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类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量							厂商																									操作温度	系列	JESD-609代码	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	传播延迟	连接方式	接通延迟时间	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	主要属性	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	闪光大小	高度
M2GL100T-FCG1152	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152								M2GL100T-FCG1152	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.82	PLASTIC		BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.2 V									8542.39.00.01		BOTTOM	BALL		1 mm	unknown		S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2 V													574			现场可编程门阵列													99512
M2S100-1FCG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	未说明	1.14 V								M2S100-1FCG1152I	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA1152,34X34,40	5.8												BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2 V													574		2.9 mm	现场可编程门阵列													99512				35 mm	35 mm
M2GL100-FCG1152	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	网格排列	1.2 V								M2GL100-FCG1152	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	BGA, BGA1152,34X34,40	5.82		PLASTIC	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE											BOTTOM	BALL		1 mm	unknown		S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2 V													574			现场可编程门阵列													99512
M2GL150S-1FCG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.2 V								M2GL150S-1FCG1152I	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA1152,34X34,40	5.82		4	PLASTIC/EPOXY	BGA											BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2 V													574			现场可编程门阵列													146124
M2GL050S-1FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	484	SQUARE	网格排列	1.2 V	267	Compliant							M2GL050S-1FGG484I	有	活跃	MICROSEMI CORP	5.82	3		PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40						100 °C	-40 °C				BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B484	267	不合格		1.2 V						228.3 kB							267			现场可编程门阵列	56340												56340
A2F200M3F-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	YES		484-FPBGA (23x23)		484	A2F200M3F-FGG484I	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA484,26X26,40	1.39	微芯片技术	80 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	30	1.5000 V	1.425 V	200000	1.575 V	MCU - 41, FPGA - 94	Tray	A2F200	活跃	1.425 V				-40 to 100 °C	SmartFusion®	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant		S-PBGA-B484	94	不合格		1.5,1.8,2.5,3.3 V	INDUSTRIAL				80MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART		MCU, FPGA	94	4608 CLBS, 200000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列								STD	ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops			4608	4608	200000	256KB		23 mm	23 mm
A2F200M3F-CS288I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	288-TFBGA, CSPBGA	YES	288-CSP (11x11)	288	MICROSEMI CORP	TFBGA, BGA288,21X21,20	5.24	微芯片技术	80 MHz	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA288,21X21,20	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	20	MCU - 31, FPGA - 78	Tray	A2F200	活跃	1.425 V						A2F200M3F-CS288I	无	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)	SmartFusion®	e0		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	235	0.5 mm	compliant		S-PBGA-B288	78	不合格		1.5,1.8,2.5,3.3 V	INDUSTRIAL				80MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART		MCU, FPGA	78	4608 CLBS, 200000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列								STD	ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops			4608	4608	200000	256KB		11 mm	11 mm
AGLE600V5-FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	MICROSEMI CORP	BGA, BGA256,16X16,40	5.3	微芯片技术	250 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	30	165	Tray	AGLE600	活跃	1.425 V					AGLE600V5-FG256I	无	活跃	-40°C ~ 85°C (TA)	IGLOOe	e0		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	230	1 mm	unknown		S-PBGA-B256	165	不合格		1.5 V	INDUSTRIAL												165	13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	13824	110592	600000					STD				13824	13824	600000			17 mm	17 mm
A54SX08-1FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	YES	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771 mg	144	活跃	MICROSEMI CORP	1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-144	5.24	微芯片技术	280 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA144,12X12,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3.6 V	3.3 V	40	3.3, 5 V	2.97, 4.5 V	3.63, 5.5 V	111	Compliant	Tray	A54SX08	活跃	3 V		A54SX08-1FGG144I	有	-40 to 85 °C	SX	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C	CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	280 MHz	S-PBGA-B144	111	不合格	5 V	3.3,5 V	INDUSTRIAL	5.5 V	4.5 V						800 ps		800 ps		111	768 CLBS, 8000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	768		12000	280 MHz	768		768	1		256	0.8 ns	768	768	8000		1.05 mm	13 mm	13 mm	无
A54SX32A-2FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	1 MM PITCH, FBGA-484	5.3		313 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,26X26,40	SQUARE	网格排列	2.75 V	2.5 V	30	2.25 V								A54SX32A-2FG484I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP			e0		Tin/Lead (Sn/Pb)			32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown		S-PBGA-B484	249	不合格		2.5,2.5/5 V	INDUSTRIAL												249	2880 CLBS, 48000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列											0.9 ns	2880	2880	48000			27 mm	27 mm
A3P1000-1FGG144T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	活跃	MICROSEMI CORP	LBGA, BGA144,12X12,40	5.23	微芯片技术	350 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA144,12X12,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.5 V	30	97	Tray	A3P1000	活跃	1.425 V	Automotive grade					A3P1000-1FGG144T	有	-40°C ~ 125°C (TA)	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		S-PBGA-B144	97	不合格		1.5/3.3 V	AUTOMOTIVE												97	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000			AEC-Q100						24576	24576	1000000			13 mm	13 mm
AGL1000V5-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	1.425 V	1.575 V	网格排列	SQUARE	微芯片技术	BGA	PLASTIC/EPOXY	85 °C	3	108 MHz	1.44	BGA,	MICROSEMI CORP	活跃	有	AGL1000V5-FGG484	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	300	Tray	AGL1000	活跃					40	1.5 V	0 to 70 °C	IGLOO	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		S-PBGA-B484		不合格			OTHER													24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	24576	147456	1000000					STD				24576		1000000			23 mm	23 mm
AX2000-1FGG1152M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	1152-BGA	YES	1152	1152-FPBGA (35x35)	400.011771 mg	1152	5.29	微芯片技术	763 MHz	3	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	40	684	Tray	AX2000	活跃	Compliant	1.425 V	Military grade	AX2000-1FGG1152M	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA1152,34X34,40	-55°C ~ 125°C (TA)	Axcelerator	e1	3A001.A.2.C	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	125 °C	-55 °C	2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	684	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	MILITARY	1.575 V	1.425 V			36 kB			850 ps				684	21504 CLBS, 2000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	21504	294912	2000000	763 MHz	32256	MIL-STD-883 Class B		1		21504	0.84 ns	21504	32256	2000000		1.73 mm	35 mm	35 mm	无
AGL1000V5-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	BGA,	1.61	微芯片技术	108 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	30	300	Tray	AGL1000	活跃	1.425 V					AGL1000V5-FG484I	无	活跃	MICROSEMI CORP	-40°C ~ 85°C (TA)	IGLOO	e0		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	230	1 mm	unknown		S-PBGA-B484		不合格			INDUSTRIAL													24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	24576	147456	1000000					STD				24576		1000000			23 mm	23 mm
A54SX08A-1FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	LBGA, BGA144,12X12,40	5.28		278 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA144,12X12,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	2.75 V	2.5 V	30	2.25 V								A54SX08A-1FG144I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP			e0		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			8000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant		S-PBGA-B144	111	不合格		2.5,3.3/5 V	INDUSTRIAL												111	768 CLBS, 12000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列											1.1 ns	768	768	12000			13 mm	13 mm
AGLP125V5-CS289I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	289-TFBGA, CSBGA	YES	289-CSP (14x14)	289	TFBGA, BGA289,17X17,32	1.64	微芯片技术	250 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA289,17X17,32	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	未说明	212	Tray	AGLP125	Obsolete	1.425 V					AGLP125V5-CS289I	无	活跃	MICROSEMI CORP	-40°C ~ 100°C (TJ)	IGLOO PLUS							8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	unknown		S-PBGA-B289	212	不合格		1.5 V	INDUSTRIAL												212	3120 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	3120	36864	125000					STD				3120	3120	125000			14 mm	14 mm
A54SX16A-2FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	MICROSEMI CORP	Obsolete		无	A54SX16A-2FG256I	30	2.5 V	2.75 V	网格排列	SQUARE	BGA256,16X16,40	BGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	85 °C	2.25 V								3	294 MHz	5.32	BGA, BGA256,16X16,40					TIN LEAD/TIN LEAD SILVER			16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant		S-PBGA-B256	180	不合格		2.5,3.3/5 V	INDUSTRIAL												180	1452 CLBS, 24000 GATES	1.97 mm	现场可编程门阵列											1 ns	1452	1452	24000			17 mm	17 mm
AX2000-1FG1152M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	1152-BGA	YES	1152	1152-FPBGA (35x35)	400.011771 mg	1152	BGA, BGA1152,34X34,40	5.29	微芯片技术	ic	763 MHz	3	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	20	684	Tray	AX2000	活跃	Compliant	1.425 V	Military grade	AX2000-1FG1152M	无	活跃	MICROSEMI CORP	-55°C ~ 125°C (TA)	Axcelerator	e0	3A001.A.2.C	TIN LEAD/TIN LEAD SILVER	125 °C	-55 °C	2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown		S-PBGA-B1152	684	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	MILITARY	1.575 V	1.425 V			36 kB			850 ps				684	21504 CLBS, 2000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	21504	294912	2000000	763 MHz	32256	MIL-STD-883 Class B		1		21504	0.84 ns	21504	32256	2000000		1.73 mm	35 mm	35 mm	无
AGL400V5-CSG196	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA	YES	196-CSP (8x8)	196	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	SQUARE	TFBGA	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	85 °C	3	5.25	TFBGA,	MICROSEMI CORP	活跃	有	AGL400V5-CSG196	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	143	Tray	AGL400	活跃	1.425 V					1.575 V	1.5 V	未说明	0 to 70 °C	IGLOO							8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant		S-PBGA-B196		不合格			OTHER													9216 CLBS, 400000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	9216	55296	400000					STD				9216		400000			8 mm	8 mm
APA1000-FGG1152	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BGA	YES	1152-FPBGA (35x35)	1152	SQUARE	BGA1152,34X34,40	微芯片技术	BGA	PLASTIC/EPOXY	70 °C	3	180 MHz	5.26	BGA, BGA1152,34X34,40	MICROSEMI CORP	活跃	有	APA1000-FGG1152	712	Tray	APA1000	活跃	2.3 V					40	2.5 V	2.7 V	网格排列	0°C ~ 70°C (TA)	ProASICPLUS	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.3V ~ 2.7V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	712	不合格		2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL												712	1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		202752	1000000										56320	1000000			35 mm	35 mm
A54SX08-1FGG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	YES	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771 mg	144	LBGA	BGA144,12X12,40	SQUARE	微芯片技术	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3.6 V	3.3 V	40	A54SX08-1FGG144	有	活跃	MICROSEMI CORP	1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-144	5.24	280 MHz	3.3, 5 V	2.97, 4.75 V	3.63, 5.25 V	111	Tray	A54SX08	活跃	Compliant	3 V		3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	0 to 70 °C	SX	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C	CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	280 MHz	S-PBGA-B144	111	不合格	5 V	3.3,5 V	COMMERCIAL	5.25 V	4.75 V						800 ps		800 ps		111	768 CLBS, 8000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	768		12000	280 MHz	768		768	1		256	0.8 ns	768	768	8000		1.05 mm	13 mm	13 mm	无
A3P1000-FGG144T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA144,12X12,40	SQUARE	微芯片技术	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.425 V	1.5 V	30	A3P1000-FGG144T	有	活跃	MICROSEMI CORP	LBGA, BGA144,12X12,40	5.23	350 MHz	3	97	Tray	A3P1000	活跃	Automotive grade					125 °C	-40 °C	-40°C ~ 125°C (TA)	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		S-PBGA-B144	97	不合格		1.5/3.3 V	AUTOMOTIVE												97	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000			AEC-Q100		STD				24576	24576	1000000			13 mm	13 mm
A3P600L-1FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	256	400.011771 mg	256		350 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.2 V	30	177	Compliant	1.14 V				A3P600L-1FG256I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	BGA, BGA256,16X16,40	5.27					TIN LEAD/TIN LEAD SILVER	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant		S-PBGA-B256	177	不合格	1.2 V	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL	1.26 V	1.14 V	5 mA		13.5 kB							177	13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列			600000	892.86 MHz				1		13824		13824	13824	600000		1.2 mm	17 mm	17 mm	无
AGL400V2-FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	活跃	MICROSEMI CORP	BGA,	5.28	微芯片技术	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.2 V	30	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	178	Tray	AGL400	活跃	1.14 V					AGL400V2-FG256I	无	-40 to 85 °C	IGLOO	e0	3A001.A.7.A	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	230	1 mm	unknown		S-PBGA-B256		不合格			INDUSTRIAL													9216 CLBS, 400000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	9216	55296	400000					STD				9216		400000			17 mm	17 mm
A54SX32A-1FG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	5.32		278 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA144,12X12,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	2.75 V	2.5 V	30	2.25 V								A54SX32A-1FG144	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	1 MM PITCH, FBGA-144			e0		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown		S-PBGA-B144	111	不合格		2.5,2.5/5 V	COMMERCIAL												111	2880 CLBS, 48000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列											1.1 ns	2880	2880	48000			13 mm	13 mm

M2GL100T-FCG1152

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M2S100-1FCG1152I

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M2GL100-FCG1152

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M2GL150S-1FCG1152I

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M2GL050S-1FGG484I

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A2F200M3F-FGG484I

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A2F200M3F-CS288I

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AGLE600V5-FG256I

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A54SX08-1FGG144I

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A54SX32A-2FG484I

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A3P1000-1FGG144T

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AGL1000V5-FGG484

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AGL1000V5-FG484I

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AGL400V2-FG256I

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