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类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																												JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	端子间距	Reach合规守则	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	内存大小	操作模式	输入数量	输出特性	座位高度-最大	内存宽度	可编程逻辑类型	记忆密度	阀门数量	并行/串行	内存IC类型	速度等级	输出功能	串行总线类型	宏细胞数	写入周期时间 - 最大值	CLB-Max的组合延时	数据保持时间	逻辑块数量
XC3S4000-5FGG1156C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	725 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	40	Compliant	1.14 V	XC3S4000-5FGG1156C	有	Obsolete	XILINX INC	BGA	35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1156	5.77	e1	有	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	245		1 mm	unknown	1156	S-PBGA-B1156	712	不合格			1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER					712	6912 CLBS, 4000000 GATES		2.6 mm		现场可编程门阵列	4e+06							0.53 ns		6912		62208	4000000		35 mm	35 mm
XC95216-20BGG352C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	352	3	166	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	5.25 V	5 V	30	4.75 V	XC95216-20BGG352C	有	Obsolete	XILINX INC	BGA	LBGA,	5.8	50 MHz	e1	有	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			216 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260		1.27 mm	compliant	352	S-PBGA-B352		不合格				COMMERCIAL				20 ns		0 DEDICATED INPUTS, 166 I/O		1.4 mm		闪存 PLD				MACROCELL											35 mm	35 mm
XCV1000E-6FGG900C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	PLASTIC/EPOXY	85 °C	3	357 MHz	5.8	BGA, BGA900,30X30,40	BGA	XILINX INC	Obsolete	有	XCV1000E-6FGG900C	Compliant	1.71 V	30	1.8 V	1.89 V	网格排列	SQUARE	BGA900,30X30,40	BGA	e1	有	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant	900	S-PBGA-B900	660	不合格	1.8 V		1.2/3.6,1.8 V	OTHER		48 kB			660	6144 CLBS, 331776 GATES		2.6 mm		现场可编程门阵列			6					0.47 ns		6144		27648	331776		31 mm	31 mm	无
XCV2000E-8FGG860I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	860	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA860,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.8 V	30	1.71 V	XCV2000E-8FGG860I	有	Obsolete	XILINX INC	BGA	BGA, BGA860,42X42,40	5.81	416 MHz	3	e1	有		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	245		1 mm	compliant	860	S-PBGA-B860	660	不合格			1.2/3.6,1.8 V						660	9600 CLBS, 518400 GATES		2.2 mm		现场可编程门阵列								0.4 ns		9600		43200	518400		42.5 mm	42.5 mm
XCV1000E-7FGG900C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	400 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.8 V	30	Compliant	1.71 V	XCV1000E-7FGG900C	有	Obsolete	XILINX INC	BGA	BGA, BGA900,30X30,40	5.79	e1	有	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant	900	S-PBGA-B900	660	不合格	1.8 V		1.2/3.6,1.8 V	OTHER		48 kB			660	6144 CLBS, 331776 GATES		2.6 mm		现场可编程门阵列			7					0.42 ns		6144		27648	331776		31 mm	31 mm	无
XCV1000E-8FG1156I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.8 V	未说明	1.71 V	XCV1000E-8FG1156I	无	Obsolete	XILINX INC	BGA	BGA, BGA1156,34X34,40	5.83	416 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	e0	无		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	1156	S-PBGA-B1156	660	不合格			1.2/3.6,1.8 V						660	6144 CLBS, 331776 GATES		2.6 mm		现场可编程门阵列								0.4 ns		6144		27648	331776		35 mm	35 mm
XCV1000E-6BGG560I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	560	357 MHz	5.8	BGA-560	BGA	XILINX INC	Obsolete	有	XCV1000E-6BGG560I	1.71 V	30	1.8 V	1.89 V	GRID ARRAY, LOW PROFILE	SQUARE	BGA560,33X33,50	LBGA	PLASTIC/EPOXY	3	e1	有	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260		1.27 mm	unknown	560	S-PBGA-B560	404	不合格			1.2/3.6,1.8 V						404	6144 CLBS, 331776 GATES		1.7 mm		现场可编程门阵列								0.47 ns		6144		27648	331776		42.5 mm	42.5 mm
XCR3032XL-5PCG44C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	175 MHz	3	36	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.6 V	3.3 V	30	3 V	XCR3032XL-5PCG44C	有	Obsolete	XILINX INC	LCC	LEAD FREE, PLASTIC, LCC-44	5.66	e3			Matte Tin (Sn)			YES	8542.39.00.01	QUAD	J BEND	245		1.27 mm	unknown	44	S-PQCC-J44		不合格			3.3 V	COMMERCIAL				5 ns		0 DEDICATED INPUTS, 36 I/O		4.57 mm		EE PLD				MACROCELL		32					YES			YES	16.5862 mm	16.5862 mm
XC95216-15BGG352I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	352	55.6 MHz	3	166	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	5.5 V	5 V	30	4.5 V	XC95216-15BGG352I	有	Obsolete	XILINX INC	BGA	LBGA,	5.8	e1	有	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			216 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260		1.27 mm	compliant	352	S-PBGA-B352		不合格				INDUSTRIAL				15 ns		0 DEDICATED INPUTS, 166 I/O		1.4 mm		闪存 PLD				MACROCELL											35 mm	35 mm
XCV1600E-7BGG560C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	560	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA560,33X33,50	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.89 V	1.8 V	30	1.71 V	XCV1600E-7BGG560C	有	Obsolete	XILINX INC	BGA	LBGA, BGA560,33X33,50	5.81	400 MHz	e1	有		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260		1.27 mm	compliant	560	S-PBGA-B560	404	不合格			1.2/3.6,1.8 V	OTHER					404	7776 CLBS, 419904 GATES		1.7 mm		现场可编程门阵列								0.42 ns		7776		34992	419904		42.5 mm	42.5 mm
X25320S8I-2.7	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	8	RECTANGULAR	小概要	5 V	X25320S8I-2.7	Obsolete	XICOR INC	SOP,	5.83	2 MHz	4096 words	4000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP							DATA RETENTION > 100 YEARS		DUAL	鸥翼		1	1.27 mm	unknown		R-PDSO-G8		不合格		5.5 V		INDUSTRIAL	2.7 V		SYNCHRONOUS			4KX8	3-STATE	1.75 mm	8		32768 bit		SERIAL	EEPROM		SPI	10 ms		100						4.9 mm	3.9 mm
XC4013XL-3PQG208I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	FQFP	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	3.6 V	3.3 V	30	3 V	XC4013XL-3PQG208I	有	Obsolete	XILINX INC	QFP	FQFP,	5.78	166 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	e3	有		Matte Tin (Sn)			MAX USABLE 13000 LOGIC GATES	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	245		0.5 mm	compliant	208	S-PQFP-G208		不合格										576 CLBS, 10000 GATES		4.1 mm		现场可编程门阵列								1.6 ns		576			10000		28 mm	28 mm
XC3042A-7VQG100I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	5.5 V	5 V	4.5 V	XC3042A-7VQG100I	有	Obsolete	XILINX INC	QFP	TFQFP,	5.81	113 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	e3			Matte Tin (Sn)			MAX USABLE 3000 LOGIC GATES		QUAD	鸥翼			0.5 mm	compliant	100	S-PQFP-G100												144 CLBS, 2000 GATES		1.2 mm		现场可编程门阵列								5.1 ns		144			2000		14 mm	14 mm
XCV1000E-6FGG860C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	860	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA860,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.8 V	30	1.71 V	XCV1000E-6FGG860C	有	Obsolete	XILINX INC	BGA	BGA, BGA860,42X42,40	5.79	357 MHz	e1	有	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	245		1 mm	compliant	860	S-PBGA-B860	660	不合格			1.2/3.6,1.8 V	OTHER					660	6144 CLBS, 331776 GATES		2.2 mm		现场可编程门阵列								0.47 ns		6144		27648	331776		42.5 mm	42.5 mm
XCV1600E-8FGG900I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.8 V	30	1.71 V	XCV1600E-8FGG900I	有	Obsolete	XILINX INC	BGA	BGA, BGA900,30X30,40	5.82	416 MHz	3	e1	有		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant	900	S-PBGA-B900	700	不合格			1.2/3.6,1.8 V						700	7776 CLBS, 419904 GATES		2.6 mm		现场可编程门阵列								0.4 ns		7776		34992	419904		31 mm	31 mm
XCV1600E-6FGG680I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	680	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA680,39X39,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.8 V	30	1.71 V	XCV1600E-6FGG680I	有	Obsolete	XILINX INC	BGA	BGA, BGA680,39X39,40	5.8	357 MHz	3	e1	有	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant	680	S-PBGA-B680	512	不合格			1.2/3.6,1.8 V						512	7776 CLBS, 419904 GATES		1.9 mm		现场可编程门阵列								0.47 ns		7776		34992	419904		40 mm	40 mm
XCV1000E-8BGG560I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	560	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA560,33X33,50	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.89 V	1.8 V	30	1.71 V	XCV1000E-8BGG560I	有	Obsolete	XILINX INC	BGA	LBGA, BGA560,33X33,50	5.8	416 MHz	3	e1	有		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260		1.27 mm	compliant	560	S-PBGA-B560	404	不合格			1.2/3.6,1.8 V						404	6144 CLBS, 331776 GATES		1.7 mm		现场可编程门阵列								0.4 ns		6144		27648	331776		42.5 mm	42.5 mm
XCV1600E-6FGG900I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.8 V	30	1.71 V	XCV1600E-6FGG900I	有	Obsolete	XILINX INC	BGA	BGA, BGA900,30X30,40	5.81	357 MHz	3	e1	有	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant	900	S-PBGA-B900	700	不合格			1.2/3.6,1.8 V						700	7776 CLBS, 419904 GATES		2.6 mm		现场可编程门阵列								0.47 ns		7776		34992	419904		31 mm	31 mm
XCV1000E-8FGG860I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	860	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA860,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.8 V	30	1.71 V	XCV1000E-8FGG860I	有	Obsolete	XILINX INC	BGA	BGA, BGA860,42X42,40	5.8	416 MHz	3	e1	有		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	245		1 mm	compliant	860	S-PBGA-B860	660	不合格			1.2/3.6,1.8 V						660	6144 CLBS, 331776 GATES		2.2 mm		现场可编程门阵列								0.4 ns		6144		27648	331776		42.5 mm	42.5 mm
XCV1600E-7FGG900C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.8 V	30	1.71 V	XCV1600E-7FGG900C	有	Obsolete	XILINX INC	BGA	BGA, BGA900,30X30,40	5.8	400 MHz	e1	有	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant	900	S-PBGA-B900	700	不合格			1.2/3.6,1.8 V	OTHER					700	7776 CLBS, 419904 GATES		2.6 mm		现场可编程门阵列								0.42 ns		7776		34992	419904		31 mm	31 mm
XCR3032XL-7PCG44C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	119 MHz	3	36	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.6 V	3.3 V	30	3 V	XCR3032XL-7PCG44C	有	Obsolete	XILINX INC	LCC	LEAD FREE, PLASTIC, LCC-44	5.67	e3			Matte Tin (Sn)			YES	8542.39.00.01	QUAD	J BEND	245		1.27 mm	unknown	44	S-PQCC-J44		不合格			3.3 V	COMMERCIAL				7.5 ns		0 DEDICATED INPUTS, 36 I/O		4.57 mm		EE PLD				MACROCELL		32					YES			YES	16.5862 mm	16.5862 mm
XC4010XL-1BGG256C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	3.6 V	3.3 V	30	3 V	XC4010XL-1BGG256C	有	Obsolete	XILINX INC	BGA	BGA,	5.8	200 MHz	3	e1	有		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			MAX USABLE 10000 LOGIC GATES	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	250		1.27 mm	compliant	256	S-PBGA-B256		不合格				OTHER						400 CLBS, 7000 GATES		2.55 mm		现场可编程门阵列								1.3 ns		400			7000		27 mm	27 mm
XC4036XL-09BG352I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	352	30	XC4036XL-09BG352I	无	Obsolete	XILINX INC	5.87	217 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA352,26X26,50	SQUARE	网格排列	3.3 V	e0			Tin/Lead (Sn63Pb37)					BOTTOM	BALL	225		1.27 mm	not_compliant		S-PBGA-B352	288	不合格			3.3 V						288					现场可编程门阵列												1296
XC95216-15HQG208I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	55.6 MHz	3	166	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	5.5 V	5 V	30	4.5 V	XC95216-15HQG208I	有	Obsolete	XILINX INC	QFP	FQFP,	5.81	e3	有	EAR99	Matte Tin (Sn)			216 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	245		0.4 mm	compliant	208	S-PQFP-G208		不合格				INDUSTRIAL				15 ns		0 DEDICATED INPUTS, 166 I/O		4.1 mm		闪存 PLD				MACROCELL											28 mm	28 mm
XC95288-15HQG208C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	3	168	70 °C	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	5.25 V	5 V	30	4.75 V	XC95288-15HQG208C	有	Obsolete	XILINX INC	QFP	HFQFP,	5.6	55.6 MHz	e3	有		Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	245		0.5 mm	compliant	208	S-PQFP-G208		不合格				COMMERCIAL				15 ns		0 DEDICATED INPUTS, 168 I/O		4.1 mm		闪存 PLD				MACROCELL											28 mm	28 mm

XC3S4000-5FGG1156C

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC95216-20BGG352C

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XCV1000E-6FGG900C

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XCV2000E-8FGG860I

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XCV1000E-7FGG900C

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XCV1000E-8FG1156I

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XCV1000E-6BGG560I

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XCR3032XL-5PCG44C

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC95216-15BGG352I

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XCV1600E-7BGG560C

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