类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

  • 所有品牌

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

引脚数

终端数量

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

内存大小

传播延迟

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

速度等级

输出功能

宏细胞数

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

JTAG BST

逻辑单元数

专用输入数量

等效门数

系统内可编程

总剂量

长度

宽度

辐射硬化

XC4036XLA-07HQ208C
XC4036XLA-07HQ208C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

HFQFP

HQFP208,1.2SQ,20

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3.6 V

3.3 V

30

294 MHz

8.72

QFP-208

QFP

XILINX INC

Obsolete

XC4036XLA-07HQ208C

3 V

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

e0

Tin/Lead (Sn85Pb15)

CAN ALSO USE 65000 GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

unknown

208

S-PQFP-G208

288

不合格

3.3 V

OTHER

288

1296 CLBS, 22000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

1296

1296

22000

28 mm

28 mm

XC4062XLA-09BG560C
XC4062XLA-09BG560C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

560

560

XILINX INC

BGA

PLASTIC, BGA-560

5.82

227 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA560,33X33,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3.6 V

3.3 V

30

Compliant

3 V

XC4062XLA-09BG560C

Obsolete

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85 °C

0 °C

CAN ALSO USE 130000 GATES

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

not_compliant

560

S-PBGA-B560

384

不合格

3.3 V

3.3 V

OTHER

9 kB

384

2304 CLBS, 40000 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

9

5376

1.1 ns

2304

2304

40000

42.5 mm

42.5 mm

XC9536F-15VQ44C
XC9536F-15VQ44C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

Obsolete

XILINX INC

QFP

PLASTIC, VQFP-44

5.72

56 MHz

3

34

70 °C

PLASTIC/EPOXY

TQFP

TQFP44,.47SQ,32

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE

5.25 V

5 V

30

4.75 V

XC9536F-15VQ44C

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

NO

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

245

0.8 mm

not_compliant

44

S-PQFP-G44

不合格

3.3/5,5 V

COMMERCIAL

15 ns

0 DEDICATED INPUTS, 34 I/O

1.2 mm

闪存 PLD

MACROCELL

36

YES

NO

10 mm

10 mm

XC4085XLA-07HQ160C
XC4085XLA-07HQ160C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

160

XILINX INC

QFP

HQFP, HQFP160,1.2SQ

5.85

294 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

HQFP

HQFP160,1.2SQ

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG

3.6 V

3.3 V

30

3 V

XC4085XLA-07HQ160C

Obsolete

e0

锡铅

CAN ALSO USE 180000 GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

compliant

160

S-PQFP-G160

129

不合格

3.3 V

OTHER

129

3136 CLBS, 55000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

3136

7448

55000

28 mm

28 mm

XC4062XLA-07HQ304C
XC4062XLA-07HQ304C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

304

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

SQUARE

HQFP304,1.7SQ,20

HFQFP

PLASTIC/EPOXY

85 °C

3

294 MHz

5.79

QFP-304

QFP

XILINX INC

Obsolete

XC4062XLA-07HQ304C

3 V

30

3.3 V

3.6 V

e0

Tin/Lead (Sn85Pb15)

CAN ALSO USE 130000 GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

unknown

304

S-PQFP-G304

384

不合格

3.3 V

OTHER

384

2304 CLBS, 40000 GATES

4.5 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

2304

2304

40000

40 mm

40 mm

XQR2V1000-4FG456R
XQR2V1000-4FG456R
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

456

Obsolete

XILINX INC

BGA

BGA, BGA456,22X22,40

5.87

650 MHz

3

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA456,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.5 V

30

1.425 V

XQR2V1000-4FG456R

e0

USML XV(E)

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

456

S-PBGA-B456

324

不合格

1.5,1.5/3.3,3.3 V

MILITARY

324

1280 CLBS, 1000000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.44 ns

1280

11520

1000000

23 mm

23 mm

XC3030A-7VQG100C
XC3030A-7VQG100C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

TFQFP,

5.81

113 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

5.25 V

5 V

4.75 V

XC3030A-7VQG100C

Obsolete

XILINX INC

QFP

e3

Matte Tin (Sn)

MAX USABLE 2000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

100

S-PQFP-G100

OTHER

100 CLBS, 1500 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

5.1 ns

100

1500

14 mm

14 mm

XC3164A-09PQ160C
XC3164A-09PQ160C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

160

XILINX INC

QFP

PLASTIC, QFP-160

5.85

370 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP160,1.2SQ

SQUARE

FLATPACK

5.25 V

5 V

30

4.75 V

XC3164A-09PQ160C

Obsolete

e0

Tin/Lead (Sn85Pb15)

MAX USABLE 4500 LOGIC GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

not_compliant

160

S-PQFP-G160

120

不合格

5 V

OTHER

120

224 CLBS, 3500 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

1.5 ns

224

224

3500

28 mm

28 mm

XCV150-6BGG352I
XCV150-6BGG352I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

352

LBGA,

5.81

333 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

2.625 V

2.5 V

30

2.375 V

XCV150-6BGG352I

Obsolete

XILINX INC

BGA

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1.27 mm

compliant

352

S-PBGA-B352

不合格

864 CLBS, 164674 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

0.6 ns

864

164674

35 mm

35 mm

XCV150-6FGG256C
XCV150-6FGG256C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

BGA

BGA,

5.79

333 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

2.625 V

2.5 V

30

2.375 V

XCV150-6FGG256C

Obsolete

XILINX INC

e1

EAR99

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

256

S-PBGA-B256

不合格

OTHER

864 CLBS, 164674 GATES

2 mm

现场可编程门阵列

0.6 ns

864

164674

17 mm

17 mm

XC4044XLA-07HQ304C
XC4044XLA-07HQ304C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

304

XILINX INC

QFP

QFP-304

5.81

294 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

HFQFP

HQFP304,1.7SQ,20

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3.6 V

3.3 V

30

3 V

XC4044XLA-07HQ304C

Obsolete

e0

Tin/Lead (Sn85Pb15)

CAN ALSO USE 80000 GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

unknown

304

S-PQFP-G304

320

不合格

3.3 V

OTHER

320

1600 CLBS, 27000 GATES

4.5 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

1600

1600

27000

40 mm

40 mm

XCR22V10-10SO24C
XCR22V10-10SO24C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

24

70 °C

10

83 MHz

5.83

SOP,

SOIC

XILINX INC

Obsolete

XCR22V10-10SO24C

4.75 V

5 V

5.25 V

小概要

RECTANGULAR

SOP

PLASTIC/EPOXY

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

1.27 mm

unknown

24

R-PDSO-G24

不合格

COMMERCIAL

10 ns

11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O

2.65 mm

EE PLD

MACROCELL

11

15.4 mm

7.5 mm

XC7K410T-3FB676E
XC7K410T-3FB676E
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

BGA, BGA676,26X26,40

XILINX INC

活跃

XC7K410T-3FB676E

5.85

1818 MHz

4

PLASTIC/EPOXY

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B676

400

不合格

1,1.8,3.3 V

400

现场可编程门阵列

406720

XQ7V585T-1RF1761M
XQ7V585T-1RF1761M
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1761

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

1 V

0.97 V

XQ7V585T-1RF1761M

活跃

XILINX INC

42.50 X 42.50 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1761

5.86

125 °C

3A001.A.2.C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1761

MILITARY

45525 CLBS

4.57 mm

现场可编程门阵列

0.74 ns

45525

42.5 mm

42.5 mm

XC3164A-3PQG160I
XC3164A-3PQG160I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

160

5.81

270 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

QFP

SQUARE

FLATPACK

5.5 V

5 V

4.5 V

XC3164A-3PQG160I

Obsolete

XILINX INC

QFP

QFP,

e3

Matte Tin (Sn)

MAX USABLE 4500 LOGIC GATES

QUAD

鸥翼

0.65 mm

compliant

160

S-PQFP-G160

224 CLBS, 3500 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

2.7 ns

224

3500

28 mm

28 mm

XC7A100T-3FGG676I
XC7A100T-3FGG676I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

XILINX INC

,

5.77

3

30

XC7A100T-3FGG676I

e1

锡银铜

250

compliant

现场可编程门阵列

XC3164A-4TQG144C
XC3164A-4TQG144C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

LFQFP,

5.82

227 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

5.25 V

5 V

4.75 V

XC3164A-4TQG144C

Obsolete

XILINX INC

QFP

e3

Matte Tin (Sn)

MAX USABLE 4500 LOGIC GATES

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

144

S-PQFP-G144

OTHER

224 CLBS, 3500 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

3.3 ns

224

3500

20 mm

20 mm

XCV200-5FGG456C
XCV200-5FGG456C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

456

BGA

BGA,

5.8

294 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

2.625 V

2.5 V

30

2.375 V

XCV200-5FGG456C

Obsolete

XILINX INC

e1

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

456

S-PBGA-B456

不合格

OTHER

1176 CLBS, 236666 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.7 ns

1176

236666

23 mm

23 mm

XC5VLX110-3FF676I
XC5VLX110-3FF676I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

XILINX INC

活跃

XC5VLX110-3FF676I

网格排列

SQUARE

BGA676,26X26,40

BGA

PLASTIC/EPOXY

4

710 MHz

5.86

BGA, BGA676,26X26,40

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B676

800

不合格

1,2.5 V

800

现场可编程门阵列

8640

XC2V6000-6BF957I
XC2V6000-6BF957I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

957

BGA

40 X 40 MM, 1.27 MM PITCH, MS-034BAU-1, FLIP CHIP, BGA-957

5.81

820 MHz

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA957,31X31,50

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.5 V

30

1.425 V

XC2V6000-6BF957I

Obsolete

XILINX INC

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

not_compliant

957

S-PBGA-B957

684

不合格

1.5,1.5/3.3,3.3 V

684

8448 CLBS, 6000000 GATES

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.35 ns

8448

76032

6000000

40 mm

40 mm

XQR4062XL-3CB228M
XQR4062XL-3CB228M
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

228

Obsolete

XILINX INC

QFP

GQFF, TPAK228,2.5SQ,25

5.92

166 MHz

1

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

GQFF

TPAK228,2.5SQ,25

SQUARE

FLATPACK, GUARD RING

3.6 V

3.3 V

未说明

3 V

XQR4062XL-3CB228M

e0

9A515.E.2

Tin/Lead (Sn/Pb)

TYPICAL GATES = 40000 TO 130000

8542.39.00.01

QUAD

FLAT

225

0.635 mm

compliant

228

S-CQFP-F228

384

不合格

3.3 V

MILITARY

384

2304 CLBS, 40000 GATES

3.302 mm

现场可编程门阵列

1.6 ns

2304

5472

40000

60k Rad(Si) V

39.37 mm

39.37 mm

XCV200-6FGG256I
XCV200-6FGG256I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

SQUARE

网格排列

2.625 V

2.5 V

30

BGA,

BGA

XILINX INC

Obsolete

XCV200-6FGG256I

2.375 V

5.8

333 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

256

S-PBGA-B256

不合格

1176 CLBS, 236666 GATES

2 mm

现场可编程门阵列

0.6 ns

1176

236666

17 mm

17 mm

XCV50-6PQG240C
XCV50-6PQG240C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

SQUARE

FQFP

PLASTIC/EPOXY

85 °C

3

333 MHz

5.79

FQFP,

QFP

XILINX INC

Obsolete

XCV50-6PQG240C

2.375 V

30

2.5 V

2.625 V

FLATPACK, FINE PITCH

e3

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

240

S-PQFP-G240

不合格

OTHER

384 CLBS, 57906 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

0.6 ns

384

57906

32 mm

32 mm

XC4VLX25-12FF668I
XC4VLX25-12FF668I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

668

30

XC4VLX25-12FF668I

活跃

XILINX INC

BGA

27 X 27 MM, 1 MM PITCH, MS-034-AAL-1, FBGA-668

5.28

4

1.14 V

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

668

S-PBGA-B668

不合格

2688 CLBS

2.85 mm

现场可编程门阵列

2688

27 mm

27 mm

XCS20-4VQG100C
XCS20-4VQG100C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

Obsolete

XILINX INC

QFP

TFQFP,

5.8

166 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

5.25 V

4.75 V

5 V

30

XCS20-4VQG100C

e3

Matte Tin (Sn)

MAXIMUM USABLE GATES 20000

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

100

S-PQFP-G100

不合格

OTHER

400 CLBS, 7000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

1.2 ns

400

7000

14 mm

14 mm