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类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量										厂商																																	操作温度	包装	系列	JESD-609代码	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	收发器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	产品类别
A3PE3000L-FG896M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	400.011771 mg	896	微芯片技术	30	620	Compliant	Tray	A3PE3000	活跃	1.14 V	A3PE3000L-FG896M	无	活跃	MICROSEMI CORP	1 MM PITCH, FBGA-896	5.29	250 MHz	3	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA896,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.2 V	-55°C ~ 125°C (TJ)		ProASIC3L	e0	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)	125 °C	-55 °C		8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B896	620	不合格	1.5 V	1.2/1.5,1.2/3.3 V	MILITARY	1.575 V	1.14 V		63 kB				620	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			516096	3e+06						75264		75264	75264	3000000			31 mm	31 mm	无
AGL1000V2-CS281I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA	YES	281-CSP (10x10)	281	微芯片技术	AGL1000V2-CS281I	1.2, 1.5 V	215	Tray	AGL1000	活跃	1.14 V					5.25	108 MHz	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.2 V	未说明	TFBGA,	MICROSEMI CORP	活跃	无	-40 to 85 °C		IGLOO	e0	3A001.A.7.A	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01		1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	unknown		281	S-PBGA-B281		不合格			INDUSTRIAL									24576 CLBS, 1000000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列	24576		147456	1000000				STD				24576		1000000			10 mm	10 mm
AGL1000V2-FGG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	97	Tray	AGL1000	活跃	1.14 V					AGL1000V2-FGG144	有	活跃	MICROSEMI CORP	LBGA,	1.54	108 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.2 V	40	0°C ~ 70°C (TA)		IGLOO	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B144		不合格			OTHER									24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	24576		147456	1000000				STD				24576		1000000			13 mm	13 mm
A54SX32A-2FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (27X27)	484	微芯片技术	BGA484,26X26,40	SQUARE	网格排列	2.75 V	2.5 V	2.5000 V	2.25 V	2.75 V	249	Tray	A54SX32	活跃	2.25 V					40	A54SX32A-2FGG484	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA484,26X26,40	5.29	313 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	0 to 70 °C		SX-A	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		2.25V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	249	不合格		2.5,2.5/5 V	COMMERCIAL								249	2880 CLBS, 48000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列				48000		2880		2			0.9 ns	2880	2880	48000			27 mm	27 mm
A3PE600-FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	网格排列	1.575 V	1.5 V	40	165	Tray	A3PE600	活跃	1.425 V					A3PE600-FGG256I	有	活跃	MICROSEMI CORP	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256	1.6	350 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3E	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B256	165	不合格		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL								165	13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列			110592	600000				STD				13824	13824	600000			17 mm	17 mm
AGL400V5-FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	1.425 V								AGL400V5-FG144I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	13 X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144	7.96	3	100 °C	-40 °C		PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.5 V	30				e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	230	1 mm	unknown			S-PBGA-B144		不合格			INDUSTRIAL									9216 CLBS, 400000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列												9216		400000			13 mm	13 mm
A3P600L-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	微芯片技术	1.2 V	40	235	Tray	A3P600	活跃	8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000	Compliant	1.14 V	A3P600L-FGG484I	有	活跃	MICROSEMI CORP	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-484	1.37	350 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3L	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01		1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	235	不合格	1.2 V	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL	1.26 V	1.14 V	5 mA	13.5 kB				235	13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			110592	600000	781.25 MHz					13824		13824	13824	600000		1.73 mm	23 mm	23 mm	无
AGL400V2-FG256T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256	Non-Compliant									AGL400V2-FG256T	无	活跃	MICROSEMI CORP	5.82	3	20	55296				e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01					225		unknown												6.8 kB							现场可编程门阵列	9216			400000
AGLP060V2-CS201	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	201-VFBGA, CSBGA	YES	201-CSP (8x8)	201	微芯片技术	1.575 V	1.5 V	未说明	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	157	Tray	AGLP060	活跃	1.425 V					AGLP060V2-CS201	无	活跃	MICROSEMI CORP	VFBGA, BGA201,15X15,20	5.26	160 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	BGA201,15X15,20	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	0 to 70 °C		IGLOO PLUS							8542.39.00.01		1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	unknown		201	S-PBGA-B201	157	不合格		1.2/1.5 V	COMMERCIAL								157	1584 CLBS, 60000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列	1584		18432	60000				STD				1584	1584	60000			8 mm	8 mm
A3P1000-FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA-256	YES	256-FPBGA (17x17)		256	A3P1000-FGG256I	有	活跃	MICROSEMI CORP	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256	1.3	350 MHz	3	100 °C	微芯片技术	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	40	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	MSL 3 - 168 hours	有	11000 LE	147456 bit	177 I/O	+ 100 C	0.210427 oz	- 40 C	90	SMD/SMT	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	Details	Tray	A3P1000	活跃	1.425 V				-40 to 85 °C	Tray	A3P1000	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL			75 mA				-		24576 CLBS, 1000000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array	144Kbit	1000000				STD	-	24576	1000000	FPGA - Field Programmable Gate Array	1.6 mm	17 mm	17 mm
AFS1500-FGG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	YES	676	676-FBGA (27x27)	400.011771 mg	676	微芯片技术	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	252	Tray	AFS1500	活跃	Compliant	1.425 V	AFS1500-FGG676I	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA,	5.3	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	40	-40 to 85 °C		Fusion®	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	1.0989 GHz		S-PBGA-B676		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V		33.8 kB					38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			276480	1500000	1.0989 GHz			STD		38400		38400		1500000		1.73 mm	25 mm	25 mm	无
A3P600L-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	微芯片技术	1.2 V	40	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	235	Tray	A3P600	活跃	Compliant	1.14 V	A3P600L-FGG484	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA484,22X22,40	5.24	350 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	0 to 70 °C		ProASIC3L	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01		1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	235	不合格	1.2 V	1.5/3.3 V	COMMERCIAL	1.26 V	1.14 V		13.5 kB				235	13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			110592	600000	781.25 MHz			STD		13824		13824	13824	600000		1.73 mm	23 mm	23 mm	无	无铅
AFS090-2FG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	256	400.011771 mg	256			85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.425 V	1.5 V	30		AFS090-2FG256	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	FBGA-256	5.89	3	75	Compliant							TIN LEAD/TIN LEAD SILVER	70 °C	0 °C		8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown			S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		OTHER	1.575 V	1.425 V		3.4 kB					2304 CLBS, 90000 GATES	1.68 mm	现场可编程门阵列				90000	1.47059 GHz			2		2304		2304		90000		1.2 mm	17 mm	17 mm	无
AX250-1FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	248	Tray	AX250	活跃	1.425 V					网格排列	1.575 V	1.5 V	30	AX250-1FG484I	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA484,22X22,40	1.57	763 MHz	3	85 °C	-40 °C	-40°C ~ 85°C (TA)		Axcelerator	e0		锡铅			250000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown			S-PBGA-B484	248	不合格		1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL								248	2816 CLBS, 250000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			55296	250000		4224		1			0.84 ns	2816	4224	250000			27 mm	27 mm
A1020B-1PLG84C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	5 V	40	4.75 V								A1020B-1PLG84C	有	Transferred	ACTEL CORP	PLASTIC, MS-007-AE, LCC-84	5.77	53 MHz	3	70 °C		PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC84,1.2SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V				e3		哑光锡			MAX 69 I/OS				QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant			S-PQCC-J84	69	不合格		5 V	COMMERCIAL								69	547 CLBS, 2000 GATES	4.45 mm	现场可编程门阵列											3.8 ns	547	547	2000			29.21 mm	29.21 mm
A1020B-1PL84C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	84	5 V	30	69	Compliant	4.75 V						A1020B-1PL84C	无	Transferred	ACTEL CORP	PLASTIC, MS-007-AE, LCC-84	5.83	53 MHz	3	70 °C		PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC84,1.2SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V				e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C	MAX 69 I/OS				QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant	57 MHz		S-PQCC-J84	69	不合格	5 V	5 V	COMMERCIAL	5.25 V	4.75 V			3.8 ns	3.8 ns		69	547 CLBS, 2000 GATES	4.45 mm	现场可编程门阵列	547			2000			547	1		273	3.8 ns	547	547	2000			29.21 mm	29.21 mm	无
A1425A-PQ160C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	4.75 V								A1425A-PQ160C	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	PLASTIC, QFP-160	8.78	125 MHz	3	70 °C		PLASTIC/EPOXY	QFP	SQUARE	FLATPACK	5.25 V	5 V	30				e0		锡铅			MAX 100 I/OS				QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant			S-PQFP-G160		不合格			COMMERCIAL									310 CLBS, 2500 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列											3 ns	310		2500			28 mm	28 mm
A1010B-1PL68I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	68	5.5 V	5 V	4.5 V								A1010B-1PL68I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	LCC	PLASTIC, LCC-68	5.84	47.7 MHz	85 °C		-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC68,1.0SQ	SQUARE	CHIP CARRIER										8542.39.00.01			QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown		68	S-PQCC-J68	57	不合格		5 V	INDUSTRIAL								57	547 CLBS, 2000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列												547	295	2000			24.2316 mm	24.2316 mm
A1010B-VQ80C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	80	80	5 V	8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	57	Non-Compliant	4.75 V						A1010B-VQ80C	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	QFP	1 MM, VQFP-80	8.76	45 MHz	70 °C		PLASTIC/EPOXY	TQFP	TQFP80,.6SQ	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE	5.25 V							70 °C	0 °C		8542.39.00.01			QUAD	鸥翼		0.65 mm	unknown	48 MHz	80	S-PQFP-G80	57	不合格	5 V	5 V	COMMERCIAL	5.25 V	4.75 V			4.5 ns			57	547 CLBS, 2000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	295			1200			295			147	4.5 ns	547	295	2000			14 mm	14 mm	无
AGLN030V5-ZCSG81I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	微芯片技术	1.5 V	未说明	66	Tray	AGLN030	Obsolete	1.425 V					AGLN030V5-ZCSG81I	有	Transferred	ACTEL CORP	5 X 5 MM, 0.8 MM HEIGHT, 0.5 MM PITCH, GREEN, CSP-81	5.78	250 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	BGA81,9X9,20	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO nano									1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.4 mm	compliant			S-PBGA-B81	66	不合格		1.5 V	INDUSTRIAL								66	768 CLBS, 30000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	768			30000								768	768	30000			5 mm	5 mm
AGLN060V5-ZCSG81I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	微芯片技术	AGLN060	Obsolete	1.425 V					AGLN060V5-ZCSG81I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CSP-81	5.81	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	未说明	60	Tray	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO nano							8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant			S-PBGA-B81		不合格			INDUSTRIAL									1536 CLBS, 60000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	1536		18432	60000								1536		60000			5 mm	5 mm
A1225A-1PQG100C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	100	100	5 V	40	83	Compliant	4.75 V						A1225A-1PQG100C	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	PLASTIC, QFP-100	5.8	90 MHz	3	70 °C		PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP100,.7X.9	RECTANGULAR	FLATPACK	5.25 V				e3		哑光锡	70 °C	0 °C	MAX 83 I/OS				QUAD	鸥翼	245	0.65 mm	compliant	120 MHz		R-PQFP-G100	83	不合格	5 V	5 V	COMMERCIAL	5.25 V	4.75 V			4.3 ns			83	451 CLBS, 2500 GATES	3.4 mm	现场可编程门阵列	451			2500			451				4.3 ns	451	451	2500			20 mm	14 mm
A1225A-1PQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	100	100	FLATPACK	5.5 V	5 V	40	83	Compliant	4.5 V						A1225A-1PQG100I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	PLASTIC, QFP-100	5.8	81.1 MHz	3	85 °C		-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP100,.7X.9	RECTANGULAR				e3		哑光锡	85 °C	-40 °C	MAX 83 I/OS				QUAD	鸥翼	245	0.65 mm	compliant	120 MHz		R-PQFP-G100	83	不合格	5 V	5 V	INDUSTRIAL	5.5 V	4.5 V			4.3 ns			83	451 CLBS, 2500 GATES	3.4 mm	现场可编程门阵列	451			2500			451				4.3 ns	451	451	2500			20 mm	14 mm
A1020B-1PLG68I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	68	CHIP CARRIER	5.5 V	5 V	40	4.5 V								A1020B-1PLG68I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	QCCJ, LDCC68,1.0SQ	5.8	47.7 MHz	3	85 °C		-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC68,1.0SQ	SQUARE				e3		哑光锡			MAX 57 I/OS				QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant			S-PQCC-J68	69	不合格		5 V	INDUSTRIAL								69	547 CLBS, 2000 GATES	4.445 mm	现场可编程门阵列											3.8 ns	547	547	2000			24.13 mm	24.13 mm
A14100A-RQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	4.5 V								A14100A-RQ208I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	HFQFP,	8.76	100 MHz	3	85 °C		-40 °C	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	5.5 V	5 V				e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208					INDUSTRIAL									1377 CLBS, 10000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列											3 ns	1377		10000			28 mm	28 mm

A3PE3000L-FG896M

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AGL1000V2-CS281I

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AGL1000V2-FGG144

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A54SX32A-2FGG484

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A3PE600-FGG256I

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AGL400V5-FG144I

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A3P600L-FGG484I

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGL400V2-FG256T

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AGLP060V2-CS201

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A3P1000-FGG256I

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AFS1500-FGG676I

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A3P600L-FGG484

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AFS090-2FG256

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AX250-1FG484I

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A1020B-1PLG84C

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A1020B-1PL84C

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A1425A-PQ160C

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A1010B-1PL68I

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A1010B-VQ80C

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AGLN030V5-ZCSG81I

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AGLN060V5-ZCSG81I

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A1225A-1PQG100C

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A1225A-1PQG100I

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A1020B-1PLG68I

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A14100A-RQ208I

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