类别是'category.电信接口IC' (8324)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 终止次数 | 温度系数 | 连接器类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 电容量 | 子类别 | 额定功率 | 最大功率耗散 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | 终端样式 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 通道数量 | 电压 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 最大电源电流 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 极数 | 电源电流-最大值 | 电流源 | 数据率 | 座位高度-最大 | 地址总线宽度 | 产品类别 | 边界扫描 | 低功率模式 | 外部数据总线宽度 | 格式 | 通信IC类型 | 串行I/O数 | 额定电压 | 总线兼容性 | 桶式移位器 | 内部总线架构 | 最大数据传输率 | 产品 | 额定电流(功率) | 产品类别 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | SI3211-E-GM | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 38-VFQFN Exposed Pad | 38-QFN (5x7) | Skyworks Solutions Inc. | SI3211 | 不用于新设计 | Tray | -40°C ~ 85°C | ProSLIC® | 700 mW | 3.3V, 5V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | PCM, SPI | 1 | 88mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE9520SDDTCT | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE7920-2DJCT | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE79112ADGC | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | LBGA, | GRID ARRAY, LOW PROFILE | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 3.135 V | 85 °C | LE79112ADGC | LBGA | SQUARE | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 3.465 V | 5.56 | PCB Terminal Blocks with Wire | CMOS | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B144 | INDUSTRIAL | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | 22 | 1.6 mm | 11 | NO | YES | 16 | 固定点 | 300V | NO | SINGLE | 13.5A | 13 mm | 13 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HC55185BIMZ96 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS21352LN | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100-LQFP (14x14) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tray | DS21352 | Obsolete | + 85 C | 3.465 V | - 40 C | 3.135 V | SMD/SMT | -40°C ~ 85°C | - | 接口集成电路 | 3.14V ~ 3.47V | Single-Chip Transceiver | 3.3 V | 1 Channel | HDLC, T1 | 1 | 75mA | 2.048 Mb/s | T1 Transceivers | 电信接口集成电路 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS2141AQ | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44-PLCC (16.59x16.59) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | DS2141A | Obsolete | Tube | 0°C ~ 70°C | - | 4.5V ~ 5.5V | - | Parallel/Serial | 10mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS26324GNA2 | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA, CSBGA | 256 | 256-CSBGA (17x17) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 有 | Tray | DS26324 | Obsolete | -40°C ~ 85°C | - | 85 °C | -40 °C | 3.135V ~ 3.465V | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 16 | 500mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CMX683D4 | CML Innovative Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 16 | RECTANGULAR | 活跃 | CML MICROCIRCUITS LTD | 2.29 | SOIC | ADAM-TECH | Y | SOP, SOP16,.4 | 小概要 | PLASTIC/EPOXY | SOP16,.4 | -40 °C | 3 V | 40 | 85 °C | 有 | CMX683D4 | SOP | e3 | 有 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 电信信令电路 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27 mm | compliant | 16 | R-PDSO-G16 | 不合格 | 3/5 V | INDUSTRIAL | 0.0015 mA | 2.67 mm | 音调解码电路 | 10.26 mm | 7.425 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CMX683E4 | CML Innovative Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | LAN-on-Motherboard (LOM), Hub & Switches | YES | 16 | CML MICROCIRCUITS LTD | 5.41 | TSSOP | MOXIE INDUCTOR CORPORATION | Y | TSSOP, TSSOP16,.25 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | PLASTIC/EPOXY | TSSOP16,.25 | -40 °C | 3 V | 40 | 85 °C | 有 | CMX683E4 | TSSOP | RECTANGULAR | 活跃 | Thermoplastic - UL 94 V-O | 16.00mm x 25.40mm x 13.60mm | e3 | 有 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 电信信令电路 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | 16 | R-PDSO-G16 | 不合格 | 3/5 V | INDUSTRIAL | HiPot - 1500VRMS | 0.0015 mA | 1.2 mm | 音调解码电路 | 5 mm | 4.4 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CMX673E3 | CML Innovative Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 20 | RECTANGULAR | 不推荐 | TSSOP | 7.77 | CML MICROCIRCUITS LTD | TANSITOR ELECTRONICS COMPANY | YES | TSSOP, TSSOP20,.25 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | PLASTIC/EPOXY | TSSOP20,.25 | -40 °C | 3 V | 40 | 85 °C | 有 | CMX673E3 | TSSOP | e3 | 有 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 电信信令电路 | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | 20 | R-PDSO-G20 | 不合格 | 3/5 V | INDUSTRIAL | 0.0015 mA | 1.2 mm | 音调解码电路 | 6.5 mm | 4.4 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CMX602BD4 | CML Innovative Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 16 | Plastic | Screw connection | 0 | 0 | IP66 | 4X | 2 | Titanium | 有 | Key | 无 | SOP, | 小概要 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3 V | 40 | 85 °C | 有 | CMX602BD4 | SOP | RECTANGULAR | CML Microcircuits Plc | 活跃 | CML MICROCIRCUITS LTD | 1.69 | SOIC | e3 | 有 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27 mm | compliant | 16 | R-PDSO-G16 | 不合格 | INDUSTRIAL | 2.67 mm | 电话呼叫无识别电路 | 10.26 mm | 7.425 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CMX602BP3 | CML Innovative Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 18-gauge Insulated Wires | NO | 16 | IN-LINE | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3 V | 85 °C | CMX602BP3 | DIP | RECTANGULAR | 活跃 | CML MICROCIRCUITS LTD | 5.3 | DIP | BARKER MICROFARADS INC | DIP, | Case Code - 1 | 1.437in W | -0%/+20% | 8542.39.00.01 | 86uF | CMOS | DUAL | THROUGH-HOLE | 1 | 2.54 mm | compliant | 16 | R-PDIP-T16 | 不合格 | INDUSTRIAL | 165V | 5.08 mm | 电话呼叫无识别电路 | 2.750in | 19.685 mm | 7.62 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CMX860E1 | Crydom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 28 | RECTANGULAR | 活跃 | CML MICROCIRCUITS LTD | 4.66 | SSOP | TANSITOR ELECTRONICS COMPANY | YES | TSSOP-28 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | PLASTIC/EPOXY | TSSOP28,.25 | -40 °C | 3 V | 40 | 85 °C | 有 | CMX860E1 | TSSOP | e3 | 有 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 其他电信集成电路 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | 28 | R-PDSO-G28 | 不合格 | 3/5 V | INDUSTRIAL | 0.009 mA | 1.2 mm | DTMF信号电路 | 9.7 mm | 4.4 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CMX602BE4 | CML Innovative Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 16 | -40 °C | 3 V | 40 | 85 °C | 有 | CMX602BE4 | TSSOP | RECTANGULAR | CML Microcircuits Plc | 活跃 | CML MICROCIRCUITS LTD | 5.65 | TSSOP | 无 | According to IEC/EN 60332-1-2 | -40 - 80 | Polyvinyl chloride (PVC) | Grey | -10 - 80 | 16.5 | None | Numbers | 0.5 | Braiding | 300 | 无 | 165 | 83 | 500 | Polyvinyl chloride (PVC) | Class 5 = flexible | TSSOP, TSSOP16,.25 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | PLASTIC/EPOXY | TSSOP16,.25 | e3 | 有 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 电信信令电路 | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | 16 | R-PDSO-G16 | 不合格 | 3/5 V | INDUSTRIAL | 0.002 mA | 1.2 mm | 电话呼叫无识别电路 | 5 mm | 4.4 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS3112N | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | 256-PBGA (27x27) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | DS3112 | Obsolete | Tube | -40°C ~ 85°C | - | 3.135V ~ 3.465V | - | Parallel/Serial | 150mA | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS21Q59L | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 1 day ago) | 表面贴装 | 100-LQFP | 100-LQFP (14x14) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | SMD/SMT | PRODUCTION (Last Updated: 1 day ago) | Tray | DS21Q59 | Obsolete | + 70 C | 3.465 V | 0 C | 3.135 V | 0°C ~ 70°C | - | 接口集成电路 | 3.14V ~ 3.47V | 收发器 | 3.3 V | 4 Channel | E1 | 4 | 230mA | 64Kbps | E1 Line Interface Units - LIUs | 电信接口集成电路 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEB3164FV1.1 | Rochester Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | PCB 安装 | 5000 | - 55 C | 0.000353 oz | + 155 C | 2012 | 150 V | 0805 | Details | Royalohm | Royalohm | Reel | Anti-Sulfurized Automotive Thick Film | 1 % | 100 PPM / C | 200 Ohms | 70 °C | 0 °C | Resistors | 125 mW (1/8 W) | 厚膜 | SMD/SMT | 1 | 厚膜电阻器 | 贴片厚膜电阻器 | Thick Film Resistors - SMD | 0.55 mm | 2 mm | 1.25 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CPC7593MC | IXYS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 28 | 67.698661 mg | 28 | DFN | Compliant | HVSON, | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 5 V | 35 | 85 °C | 有 | CPC7593MC | HVSON | RECTANGULAR | IXYS Corporation | 活跃 | IXYS CORP | 5.55 | e3 | 有 | 110 Ω | Matte Tin (Sn) | 110 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | DUAL | 无铅 | 260 | 1 | 0.75 mm | compliant | 28 | R-PDSO-N28 | 不合格 | 5 V | INDUSTRIAL | 5.5 V | 4.5 V | 1 µA | 1 mm | 电信电路 | 11 mm | 7 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM63137RDVKFEBG | AVAGO | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM63178A2XKFEBG | AVAGO | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM63154B1VKFSBG | AVAGO | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Compliant | 5 % | 2 | 300 ppm/°C | 15 Ω | 275 °C | -65 °C | Wirewound | 10 W | 48.006 mm | 10.0076 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM56630B0KFSBLG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | - | Broadcom Limited | BCM56630 | 最后一次购买 | Tray | - | - | - | Switch | PCI Express | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM56272A0KFEBG | AVAGO | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | COM20019I3V-DZD | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 28 | 有 | QLCC | 5.72 | 3.465 V | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 活跃 | Microchip Technology Inc | SQUARE | QCCN | 20 MHz | COM20019I3V-DZD | 150 V | QCCN, LDCC28,.5SQ | CHIP CARRIER | PLASTIC/EPOXY | LDCC28,.5SQ | -40 °C | 3.3 V | 3.135 V | 85 °C | 1 % | 25 ppm/°C | 2.44 kΩ | 155 °C | -55 °C | Thin Film | 8542.31.00.01 | Serial IO/Communication Controllers | 125 mW | CMOS | QUAD | 无铅 | 1.27 mm | compliant | 28 | S-PQCC-N28 | 不合格 | 3.3 V | INDUSTRIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN | 4.572 mm | 8 | NO | NO | 8 | 1 | 8051; 6801 | 0.03814697265625 MBps | 650 µm | 11.5062 mm | 11.5062 mm |
SI3211-E-GM
Skyworks
分类:Interface - Telecom
LE9520SDDTCT
Microsemi ZARLINK
分类:Interface - Telecom
LE7920-2DJCT
Microsemi ZARLINK
分类:Interface - Telecom
LE79112ADGC
Microsemi ZARLINK
分类:Interface - Telecom
HC55185BIMZ96
Renesas
分类:Interface - Telecom
DS21352LN
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
DS2141AQ
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
DS26324GNA2
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
CMX683D4
CML Innovative Technologies
分类:Interface - Telecom
CMX683E4
CML Innovative Technologies
分类:Interface - Telecom
CMX673E3
CML Innovative Technologies
分类:Interface - Telecom
CMX602BD4
CML Innovative Technologies
分类:Interface - Telecom
CMX602BP3
CML Innovative Technologies
分类:Interface - Telecom
CMX860E1
Crydom
分类:Interface - Telecom
CMX602BE4
CML Innovative Technologies
分类:Interface - Telecom
DS3112N
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
DS21Q59L
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
PEB3164FV1.1
Rochester Electronics
分类:Interface - Telecom
CPC7593MC
IXYS
分类:Interface - Telecom
BCM63137RDVKFEBG
AVAGO
分类:Interface - Telecom
BCM63178A2XKFEBG
AVAGO
分类:Interface - Telecom
BCM63154B1VKFSBG
AVAGO
分类:Interface - Telecom
BCM56630B0KFSBLG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
BCM56272A0KFEBG
AVAGO
分类:Interface - Telecom
COM20019I3V-DZD
Microchip
分类:Interface - Telecom
