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类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量														厂商																																		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	类型	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	输出类型	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	注意	内存大小	操作模式	传播延迟	放大器类型	输入数量	座位高度-最大	使用的 IC/零件	内存宽度	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	平均偏置电流-最大值 (IIB)	待机电流-最大值	议定书	电源电压限制-最大值	记忆密度	总 RAM 位数	阀门数量	筛选水平	内容	并行/串行	功率 - 输出	逻辑块数(LABs)
453-00070C	Laird Connectivity	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	Module	Laird Connectivity Inc.	512 MB	Audio, Bluetooth, CAN, Ethernet, HDMI, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, SDIO, SPI, UART, USB 3.0, WiFi, Video	- 30 C	+ 85 C	LPDDR4	有	ARM Cortex-A53, ARM Cortex-M7	10	0.388014 oz	Strip	453-0007	活跃	47 mm x 40 mm x 4.6 mm					Details	NXP	i.MX 8M QuadPlus	6 GB	-30°C ~ 85°C	切割胶带	-											3.3V							800 MHz, 1.6 GHz							3.3 V						512 MB				-					88W8997						802.11a/b/g/-c, Bluetooth v5.3							18dBm				Bluetooth, WiFi	Antenna Not Included, U.FL	-		I²C, SDIO, SPI, UART, USB	-		-				-		256QAM	4
453-00071C	Laird Connectivity	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	Module	Laird Connectivity Inc.	1 GB	Audio, Bluetooth, CAN, Ethernet, HDMI, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, SDIO, SPI, UART, USB 3.0, WiFi, Video	- 30 C	+ 85 C	LPDDR4	有	ARM Cortex-A53, ARM Cortex-M7	10	0.388014 oz	Strip	453-0007	活跃	47 mm x 40 mm x 4.6 mm					Details	NXP	i.MX 8M QuadPlus	6 GB	-30°C ~ 85°C	切割胶带	-											3.3V							800 MHz, 1.6 GHz							3.3 V						1 GB				-					88W8997						802.11a/b/g/-c, Bluetooth v5.3							18dBm				Bluetooth, WiFi	Antenna Not Included, U.FL	-		I²C, SDIO, SPI, UART, USB	-		-				-		256QAM	4
SPIDERBASE MX10S16	ARIES Embedded	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	嵌入式ARIES					Box	活跃	MX10	10M16									FPGA																										-																						Board(s), Accessories
MCVEVP-X6DB	ARIES Embedded	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	嵌入式ARIES	活跃	5CSXFC6C6U23C7N							Box			-				FPGA																										-																						Board(s)
MCVEVP-2DB	ARIES Embedded	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	嵌入式ARIES	活跃	5CSEBA2U23C8N							Box			-				FPGA																										-																						Board(s)
M100PFEVP-3AC	ARIES Embedded	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	嵌入式ARIES	活跃	M100PF, MPF300T-FCG484I							Box							FPGA																										-																						Board(s), Power Supply, Accessories
5962-9752401QXC	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	223	Obsolete	XILINX INC	PGA	PGA, PGA223,18X18	5.8	111 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PGA	PGA223,18X18	SQUARE		网格排列	5.5 V	5 V	4.5 V	Military grade					5962-9752401QXC				e4		3A001.A.2.C		GOLD			TYP. GATES = 10000-30000	8542.39.00.01			PERPENDICULAR	PIN/PEG			2.54 mm	unknown			223	S-CPGA-P223	192	不合格				5 V	MILITARY									192	576 CLBS, 10000 GATES	4.318 mm			现场可编程门阵列								MIL-PRF-38535 Class Q												3.9 ns			576		1368					10000		47.244 mm	47.244 mm
5962-9850901NTB	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240				5962-9850901NTB	无	Obsolete	XILINX INC	QFP	HQFP, HQFP240,1.37SQ,20	5.58	143 MHz	125 °C	-55 °C	UNSPECIFIED	HQFP	HQFP240,1.37SQ,20		SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG	5.5 V	5 V	未说明	4.5 V	Military grade					e0		3A001.A.2.C		锡铅				8542.39.00.01			QUAD	鸥翼	未说明		0.5 mm	compliant			240	S-XQFP-G240	193	不合格				5 V	MILITARY									193	28000 GATES	4.1 mm			现场可编程门阵列								MIL-PRF-38535												2.2 ns					2432					28000		32 mm	32 mm
5962-9215602MXC	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	176	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	PGA,	5.74	60 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PGA	SQUARE	网格排列		5.5 V	5 V	未说明	4.5 V	Military grade					5962-9215602MXC				e0		3A001.A.2.C		锡铅			MAX 140 I/OS	8542.39.00.01			PERPENDICULAR	PIN/PEG	未说明		2.54 mm	compliant				S-CPGA-P176		不合格					MILITARY										8000 GATES	4.7498 mm			现场可编程门阵列								MIL-STD-883												5.2 ns			1232							8000		39.878 mm	39.878 mm
ICE65L08F-TCB196C	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	196	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.2 V						ICE65L08F-TCB196C	有	Transferred	SILICONBLUE TECHNOLOGIES CORP	FBGA, BGA196,14X14,20	5.81	70 °C	PLASTIC	FBGA	BGA196,14X14,20	SQUARE															BOTTOM	BALL			0.5 mm	unknown				S-PBGA-B196	150	不合格				1.2 V	COMMERCIAL									150					现场可编程门阵列																									7680
AT17N002-10CI	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	8				AT17N002-10CI	无	Obsolete	ATMEL CORP	SOIC	SON, SOLCC8,.25	5.91	10 MHz	3	2097152 words	2000000	85 °C	-40 °C		UNSPECIFIED	SON	SOLCC8,.25	SQUARE	小概要	3.3 V	30					e0		EAR99		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.32.00.51			DUAL	无铅	240	1	1.27 mm	compliant			8	S-XDSO-N8		不合格			3.6 V	3.3 V	INDUSTRIAL	3 V			SYNCHRONOUS		0.005 mA				2MX1	1.14 mm		1				0.00015 A		2097152 bit					SERIAL		配置存储器																				5.99 mm	5.99 mm
AT17N010-10CI	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	8				AT17N010-10CI	无	Obsolete	ATMEL CORP	SOIC	SON, SOLCC8,.25	5.91	10 MHz	3	1048576 words	1000000	85 °C	-40 °C		UNSPECIFIED	SON	SOLCC8,.25	SQUARE	小概要	3.3 V	30					e0		EAR99		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.32.00.51			DUAL	无铅	240	1	1.27 mm	compliant			8	S-XDSO-N8		不合格			3.6 V	3.3 V	INDUSTRIAL	3 V			SYNCHRONOUS		0.005 mA				1MX1	1.14 mm		1				0.0001 A		1048576 bit					SERIAL		配置存储器					10 Write/Erase Cycles				20											5.99 mm	5.99 mm
AT17F080-30CC	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	8		AT17F080-30CC	无	Obsolete	ATMEL CORP	SOIC	SON, SOLCC8,.25	5.71	33 MHz	3	8388608 words	8000000	70 °C	UNSPECIFIED		SON	SOLCC8,.25	SQUARE	小概要	3.3 V	30							e0		EAR99	NOR型号	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.32.00.51			DUAL	无铅	240	1	1.27 mm	compliant			8	S-XDSO-N8		不合格			3.63 V	3/3.3 V	COMMERCIAL	2.97 V			SYNCHRONOUS		0.02 mA				8MX1	1.14 mm		1				0.001 A		8388608 bit					SERIAL		配置存储器						0.03 ms														5.99 mm	5.99 mm
AT17N010-10CC	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	8		AT17N010-10CC	无	Obsolete	ATMEL CORP	SOIC	SON, SOLCC8,.25	5.91	15 MHz	3	1048576 words	1000000	70 °C	UNSPECIFIED		SON	SOLCC8,.25	SQUARE	小概要	3.3 V	30							e0		EAR99		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.32.00.51			DUAL	无铅	240	1	1.27 mm	compliant			8	S-XDSO-N8		不合格			3.6 V	3.3 V	COMMERCIAL	3 V			SYNCHRONOUS		0.005 mA				1MX1	1.14 mm		1				0.0001 A		1048576 bit					SERIAL		配置存储器					10 Write/Erase Cycles				20											5.99 mm	5.99 mm
XCKU040-1FFVA1156E	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	5.77	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.979 V		0.95 V	未说明	0.922 V					XCKU040-1FFVA1156E	有	活跃	XILINX INC	BGA, BGA1156,34X34,40				e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					TRAY		BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant				S-PBGA-B1156	520						商业扩展									520	1920 CLBS	3.51 mm			现场可编程门阵列																							1920		530250							35 mm	35 mm
XC4VLX25-10FF668CS2	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	668	网格排列	Non-Compliant						XC4VLX25-10FF668CS2	无	Obsolete	XILINX INC	5.82	1028 MHz	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA668,26X26,40	SQUARE				e0				Tin/Lead (Sn63Pb37)							BOTTOM	BALL			1 mm	not_compliant				S-PBGA-B668	448	不合格				1.2,1.2/3.3,2.5 V										448					现场可编程门阵列																									24192
XC4VSX35-10FF668IS2	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	668	BGA	BGA668,26X26,40	SQUARE	网格排列		30					XC4VSX35-10FF668IS2	无	Obsolete	XILINX INC	BGA, BGA668,26X26,40	5.88	1028 MHz	4	PLASTIC/EPOXY				e0	无	3A991.D		Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	225		1 mm	not_compliant				S-PBGA-B668	448	不合格				1.2,1.2/3.3,2.5 V										448					现场可编程门阵列																									34560
XC95288XV-6FGG256C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256				XC95288XV-6FGG256C	有	Obsolete	XILINX INC	BGA	PLASTIC, FBGA-256	5.61	208 MHz	3	192	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA		BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	2.62 V	2.5 V	40	2.37 V					e1				Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			YES	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	260		1 mm	unknown			256	S-PBGA-B256		不合格				1.8/3.3,2.5 V	COMMERCIAL					6 ns					0 DEDICATED INPUTS, 192 I/O	2 mm			闪存 PLD														MACROCELL		288								YES							YES	17 mm	17 mm
XC95288XV-7TQG144I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	2.37 V					XC95288XV-7TQG144I	有	Obsolete	XILINX INC	QFP	TQFP-144	5.62	125 MHz	3	117	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY		LFQFP	QFP144,.87SQ,20	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	2.62 V	2.5 V	40				e3				Matte Tin (Sn)			YES	8542.39.00.01			QUAD	鸥翼	260		0.5 mm	unknown			144	S-PQFP-G144		不合格				1.8/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL					7.5 ns					0 DEDICATED INPUTS, 117 I/O	1.6 mm			闪存 PLD														MACROCELL		288								YES							YES	20 mm	20 mm
EP20K400BC652-3V	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	652	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	2.625 V		2.5 V	2.375 V					EP20K400BC652-3V	活跃	ROCHESTER ELECTRONICS LLC	BGA	BGA,	5.6	502				e1				锡银铜							BOTTOM	BALL			1.27 mm	unknown			652	S-PBGA-B652		COMMERCIAL					OTHER					3.6 ns					4 DEDICATED INPUTS, 502 I/O	3.5 mm			可加载 PLD															MACROCELL												4					45 mm	45 mm
LT6700HS6-3	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	6	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VSSOP	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH		29000 ns	5 V					LT6700HS6-3	无	活跃	ANALOG DEVICES INC	VSSOP,	5.09	1				e0		EAR99		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			DUAL	鸥翼	235	2	0.95 mm	not_compliant		20		R-PDSO-G6		不合格	OPEN-COLLECTOR				AUTOMOTIVE								COMPARATOR			1 mm					0.05 µA			18.5 V																											2.9 mm	1.625 mm
LFXP2-17E-7FTN256C8W	Lattice Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	256		LFXP2-17E-7FTN256C8W	有	Obsolete	LATTICE SEMICONDUCTOR CORP	BGA	17 X 17 MM, LEAD FREE, FTBGA-256	5.83	420 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40		SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	201	Compliant	1.14 V						e1	有	EAR99		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	260		1 mm	unknown		40	256	S-PBGA-B256	201	不合格		1.2 V		1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER			38.9 kB						201		2.1 mm			现场可编程门阵列	17000										2125														17000							17 mm	17 mm
LFXP2-17E-6F484C8W	Lattice Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	Obsolete	LATTICE SEMICONDUCTOR CORP	BGA	23 X 23 MM, FPBGA-484	5.91	357 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40		SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.14 V					LFXP2-17E-6F484C8W				e0		EAR99		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL			1 mm	compliant			484	S-PBGA-B484	358	不合格				1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER									358		2.6 mm			现场可编程门阵列																									17000							23 mm	23 mm
AGLN060V2-ZCSG81	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	微芯片技术	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.2 V	未说明	70 °C	5.81	5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CSP-81	MICROSEMI CORP	Obsolete	有	AGLN060V2-ZCSG81	60	Tray	AGLN060	Obsolete	1.14 V		-20 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	SQUARE	-20°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO nano									8542.39.00.01		1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明		0.5 mm	compliant				S-PBGA-B81		不合格					OTHER										1536 CLBS, 60000 GATES	0.8 mm			现场可编程门阵列	1536					18432	60000																1536							60000		5 mm	5 mm
AGLN060V2-ZVQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	不推荐	MICROSEMI CORP	TFQFP,	5.6	3	70 °C	-20 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.2 V	未说明	71	Tray	AGLN060	活跃	1.14 V		AGLN060V2-ZVQG100	有	-20°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO nano	e3				Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.14V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G100		不合格					OTHER										1536 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm			现场可编程门阵列	1536					18432	60000						STD										1536							60000		14 mm	14 mm

453-00070C

Laird Connectivity

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
453-00071C

Laird Connectivity

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
SPIDERBASE MX10S16

ARIES Embedded

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
MCVEVP-X6DB

ARIES Embedded

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
MCVEVP-2DB

ARIES Embedded

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M100PFEVP-3AC

ARIES Embedded

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
5962-9752401QXC

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
5962-9850901NTB

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
5962-9215602MXC

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
ICE65L08F-TCB196C

Texas Instruments

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AT17N002-10CI

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AT17N010-10CI

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AT17F080-30CC

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AT17N010-10CC

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XCKU040-1FFVA1156E

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC4VLX25-10FF668CS2

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC4VSX35-10FF668IS2

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC95288XV-6FGG256C

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC95288XV-7TQG144I

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
EP20K400BC652-3V

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
LT6700HS6-3

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
LFXP2-17E-7FTN256C8W

Lattice Semiconductor

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
LFXP2-17E-6F484C8W

Lattice Semiconductor

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGLN060V2-ZCSG81

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGLN060V2-ZVQG100

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)