类别是'category.FPGA 评估板' (3802)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 材料 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 系列 | JESD-609代码 | ECCN 代码 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 额定功率 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | 电阻器类型 | Reach合规守则 | 频率 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 注意 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 内存大小 | 照明 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 建筑学 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 粘合剂 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 内容 | 逻辑块数(LABs) | 电阻公差 | 以太网 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | USB | 平台 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 外形尺寸 | [医]GPIO | 等效门数 | 萨塔 | 视频输出 | 产品 | 语言 | 互连系统 | 建议的编程环境 | 产品类别 | 产品长度 | 产品宽度 | 粘合剂类型 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | A1240A-PQ144M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 144 | 144 | QFP, | 8.69 | 3 | 125 °C | -55 °C | PLASTIC/EPOXY | QFP | SQUARE | FLATPACK | 5.5 V | 5 V | 30 | 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000 | 104 | Non-Compliant | 4.5 V | A1240A-PQ144M | 无 | Obsolete | MICROSEMI CORP | e0 | 3A001.A.2.C | 锡铅 | 125 °C | -55 °C | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.65 mm | compliant | 90 MHz | S-PQFP-G144 | 不合格 | 5 V | MILITARY | 5.5 V | 4.5 V | 5 ns | 684 CLBS, 4000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 684 | 4000 | 684 | 568 | 684 | 4000 | 28 mm | 28 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A10V20B-PL68C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 68 | LCC | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | 5.85 | 45 MHz | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | QCCJ | LDCC68,1.0SQ | SQUARE | CHIP CARRIER | 3.465 V | 3.3 V | 57 | Non-Compliant | 3.135 V | A10V20B-PL68C | 无 | Obsolete | MICROSEMI CORP | 70 °C | 0 °C | QUAD | J BEND | 1.27 mm | unknown | 68 | S-PQCC-J68 | 69 | 不合格 | 3.3 V | 3.3 V | COMMERCIAL | 6.5 ns | 69 | 547 CLBS, 2000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 2000 | 547 | 273 | 4.5 ns | 547 | 547 | 2000 | 24.2316 mm | 24.2316 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1020B-CQ84M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 84 | 84 | GQFF, TPAK84,1.63SQ,25 | 5.84 | 37 MHz | 125 °C | -55 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | GQFF | TPAK84,1.63SQ,25 | SQUARE | FLATPACK | 5.5 V | 5 V | 20 | 69 | Non-Compliant | 4.5 V | A1020B-CQ84M | 无 | Obsolete | MICROSEMI CORP | e0 | 3A001.A.2.C | 锡铅 | 125 °C | -55 °C | MAX 69 I/OS | 8542.39.00.01 | QUAD | FLAT | 225 | 0.635 mm | compliant | 48 MHz | S-CQFP-F84 | 69 | 不合格 | 5 V | 5 V | MILITARY | 5.5 V | 4.5 V | 4.5 ns | 4.5 ns | 69 | 547 CLBS, 2000 GATES | 2.54 mm | 现场可编程门阵列 | 547 | 2000 | 547 | 273 | 5.5 ns | 547 | 547 | 2000 | 16.51 mm | 16.51 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P250-QNG132I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 132 | 132 | SQUARE | VBCC | UNSPECIFIED | -40 °C | 100 °C | 2 | 350 MHz | 5.24 | VBCC, | MICROSEMI CORP | Obsolete | 有 | A3P250-QNG132I | 87 | Compliant | 1.425 V | 30 | 1.5 V | 1.575 V | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BUTT | 260 | 0.5 mm | compliant | S-XBCC-B132 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | 4.5 kB | 6144 CLBS, 250000 GATES | 0.8 mm | 现场可编程门阵列 | 250000 | 6144 | 6144 | 250000 | 8 mm | 8 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1460A-PQ160C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 160 | PLASTIC/EPOXY | 70 °C | 3 | 100 MHz | 5.85 | PLASTIC, QFP-160 | MICROSEMI CORP | Obsolete | 无 | A1460A-PQ160C | 4.75 V | 30 | 5 V | 5.25 V | FLATPACK | SQUARE | QFP | e0 | 锡铅 | MAX 131 I/OS | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.65 mm | compliant | S-PQFP-G160 | 不合格 | COMMERCIAL | 848 CLBS, 6000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 3 ns | 848 | 6000 | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT40K20AL-1DQC | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 208 | QFP | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | 5.92 | 3 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | FQFP | QFP208,1.2SQ,20 | SQUARE | FLATPACK, FINE PITCH | 3.6 V | 3.3 V | 30 | 3 V | AT40K20AL-1DQC | 无 | Obsolete | ATMEL CORP | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | MAXIMUM USABLE GATES 30000 | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | 208 | S-PQFP-G208 | 256 | 不合格 | 3.3 V | COMMERCIAL | 256 | 1024 CLBS, 20000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 2.2 ns | 1024 | 1024 | 20000 | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1SG280LH3F55E2VG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 5.72 | 1SG280LH3F55E2VG | 活跃 | INTEL CORP | compliant | 现场可编程门阵列 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10M50DAF484C8GES | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 5.27 | 10M50DAF484C8GES | Obsolete | ALTERA CORP | 8542.39.00.01 | unknown | 现场可编程门阵列 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CORE1553-SA | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 微芯片技术 | Bulk | Obsolete | Core1553 | - | 25.0000 ppm/°C | FPGA | 41.2 kOhm | 0.1 W | Board(s) | 0.1 | 7.06 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LMS-SOM-VISION | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | AEC-Q200 | 1 | Xilinx | Xilinx | Details | 100 ppm/K | 169 kOhm | Computing | 0.1 W | 通用型 | System-On-Modules - SOM | 1 | System-On-Modules - SOM | 1.55 mm | 0.85 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLN030V5-ZCSG81I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 81-WFBGA, CSBGA | YES | 81-CSP (5x5) | 81 | 微芯片技术 | ACTEL CORP | 5 X 5 MM, 0.8 MM HEIGHT, 0.5 MM PITCH, GREEN, CSP-81 | 5.78 | 250 MHz | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | VFBGA | BGA81,9X9,20 | SQUARE | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 1.575 V | 1.5 V | 未说明 | 66 | Tray | AGLN030 | Obsolete | 1.425 V | AGLN030V5-ZCSG81I | 有 | Transferred | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO nano | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.4 mm | compliant | S-PBGA-B81 | 66 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | 66 | 768 CLBS, 30000 GATES | 0.8 mm | 现场可编程门阵列 | 768 | 30000 | 768 | 768 | 30000 | 5 mm | 5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLN060V5-ZCSG81I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 81-WFBGA, CSBGA | YES | 81-CSP (5x5) | 81 | 微芯片技术 | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | VFBGA | SQUARE | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 1.575 V | 1.5 V | 未说明 | 60 | Tray | AGLN060 | Obsolete | 1.425 V | AGLN060V5-ZCSG81I | 有 | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CSP-81 | 5.81 | 85 °C | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO nano | 8542.39.00.01 | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PBGA-B81 | 不合格 | INDUSTRIAL | 1536 CLBS, 60000 GATES | 0.8 mm | 现场可编程门阵列 | 1536 | 18432 | 60000 | 1536 | 60000 | 5 mm | 5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1225A-1PQG100C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 100 | 100 | PLASTIC, QFP-100 | 5.8 | 90 MHz | 3 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | QFP | QFP100,.7X.9 | RECTANGULAR | FLATPACK | 5.25 V | 5 V | 40 | 83 | Compliant | 4.75 V | A1225A-1PQG100C | 有 | Obsolete | MICROSEMI CORP | e3 | 哑光锡 | 70 °C | 0 °C | MAX 83 I/OS | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.65 mm | compliant | 120 MHz | R-PQFP-G100 | 83 | 不合格 | 5 V | 5 V | COMMERCIAL | 5.25 V | 4.75 V | 4.3 ns | 83 | 451 CLBS, 2500 GATES | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 451 | 2500 | 451 | 4.3 ns | 451 | 451 | 2500 | 20 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1225A-1PQG100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 100 | 100 | Obsolete | MICROSEMI CORP | PLASTIC, QFP-100 | 5.8 | 81.1 MHz | 3 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | QFP | QFP100,.7X.9 | RECTANGULAR | FLATPACK | 5.5 V | 5 V | 40 | 83 | Compliant | 4.5 V | A1225A-1PQG100I | 有 | e3 | 哑光锡 | 85 °C | -40 °C | MAX 83 I/OS | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.65 mm | compliant | 120 MHz | R-PQFP-G100 | 83 | 不合格 | 5 V | 5 V | INDUSTRIAL | 5.5 V | 4.5 V | 4.3 ns | 83 | 451 CLBS, 2500 GATES | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 451 | 2500 | 451 | 4.3 ns | 451 | 451 | 2500 | 20 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1020B-1PLG68I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 68 | Obsolete | MICROSEMI CORP | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | 5.8 | 47.7 MHz | 3 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | QCCJ | LDCC68,1.0SQ | SQUARE | CHIP CARRIER | 5.5 V | 5 V | 40 | 4.5 V | A1020B-1PLG68I | 有 | e3 | 哑光锡 | MAX 57 I/OS | QUAD | J BEND | 245 | 1.27 mm | compliant | S-PQCC-J68 | 69 | 不合格 | 5 V | INDUSTRIAL | 69 | 547 CLBS, 2000 GATES | 4.445 mm | 现场可编程门阵列 | 3.8 ns | 547 | 547 | 2000 | 24.13 mm | 24.13 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A14100A-RQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 208 | 100 MHz | 3 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | HFQFP | SQUARE | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH | 5.5 V | 5 V | 4.5 V | A14100A-RQ208I | 无 | Obsolete | MICROSEMI CORP | HFQFP, | 8.76 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | INDUSTRIAL | 1377 CLBS, 10000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 3 ns | 1377 | 10000 | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL125V5-QNG132I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 132 | Obsolete | MICROSEMI CORP | HVBCC, LGA132(UNSPEC) | 5.61 | 108 MHz | 3 | 85 °C | -40 °C | UNSPECIFIED | HVBCC | LGA132(UNSPEC) | SQUARE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 1.575 V | 1.5 V | 未说明 | 1.425 V | AGL125V5-QNG132I | 有 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BUTT | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-XBCC-B132 | 84 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | 84 | 3072 CLBS, 125000 GATES | 0.8 mm | 现场可编程门阵列 | 3072 | 3072 | 125000 | 8 mm | 8 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P0628 | Terasic Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Terasic Inc. | 1SG280 | Obsolete | 1SG280H | 1 | Terasic | Terasic Technologies | Stratix 10 GX/SX | Box | Stratix® 10 GX | FPGA | 开发工具 | - | 可编程逻辑集成电路开发工具 | Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories | - | 开发套件 | - | - | 可编程逻辑集成电路开发工具 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB-LOAN-1SG10M | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Intel | Box | Obsolete | - | - | FPGA | - | Board(s) | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SOM-6883R3X-U2A1 | Advantech | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Self-Adhesive | Aluminum | Slip-Resistant | US | EAR99 | White on Red | Floor Marking | 不发光 | 有 | English | Self-Adhesive | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RM-F600-SMC | iBASE Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Round | 4 | 2 | 2 | 1x PCIex1 | -20 to 60 °C | ARM | One 10/100/1000 | 2 USB2.0 Host/1 USB2.0 OTG | 12 | 1 SATA | 1 HDMI, 1 LVDS 24 bit | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EK-U1-KCU105-G | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | AMD | Programmable Logic Tools | PCIe | Box | XCKU040 | 活跃 | XCKU040 | Kintex® UltraScale™ | Programmable Logic Tools | - | Board(s), Cable(s), Power Supply | 有 | Kintex UltraScale FPGA KCU105 PCIe Card | 无 | FMC, Pmod | Vivado | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SOM-3567BS0XB-S7A1 | Advantech | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Advantech | 2 GB | Atom | Details | DDR3L | 70 mm x 70 mm | Intel | 8 GB | E3827 | + 85 C | - 40 C | 1 | Ethernet, GPIO, I2C, PCIe, SATA, Serial, USB | Advantech | SOM-3567 | Computing | 1.75 GHz | 5 V | 2 GB | System-On-Modules - SOM | Qseven | System-On-Modules - SOM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TE0808-05-BBE21-AK | Trenz Electronic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 85 C | 128 MB | DDR4 | Zynq UltraScale+ | 1 | 5.2 cm x 7.6 cm | This product may require additional documentation to export from the United States. | Details | Xilinx | XCZU15EG-1FFVC900E | 4 GB | 4 GB | GPIO, Serial | 0 C | 5.2 cm x 7.6 cm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TE0808-05-9BE21-L | Trenz Electronic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 85 C | 128 MB | DDR4 | Zynq UltraScale+ | 1 | 5.2 cm x 7.6 cm | This product may require additional documentation to export from the United States. | Details | Xilinx | XCZU9EG-1FFVC900E | 4 GB | 4 GB | GPIO, Serial | 0 C | 5.2 cm x 7.6 cm |
A1240A-PQ144M
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A10V20B-PL68C
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A1020B-CQ84M
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A3P250-QNG132I
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A1460A-PQ160C
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AT40K20AL-1DQC
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
1SG280LH3F55E2VG
Intel
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
10M50DAF484C8GES
Intel
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
CORE1553-SA
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
LMS-SOM-VISION
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGLN030V5-ZCSG81I
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGLN060V5-ZCSG81I
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A1225A-1PQG100C
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A1225A-1PQG100I
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A1020B-1PLG68I
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A14100A-RQ208I
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGL125V5-QNG132I
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
P0628
Terasic Technologies
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
TB-LOAN-1SG10M
Intel
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
SOM-6883R3X-U2A1
Advantech
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
RM-F600-SMC
iBASE Technology
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
EK-U1-KCU105-G
AMD
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
SOM-3567BS0XB-S7A1
Advantech
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
TE0808-05-BBE21-AK
Trenz Electronic
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
TE0808-05-9BE21-L
Trenz Electronic
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
