类别是'category.微处理器' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

材料

终端数量

Capacitance tolerance

Capacitors series

Case - inch

Case - mm

Coil resistance

Date Of Intro

Dielectric strength

Gross weight

Kind of capacitor

厂商

Mounting hole size

Number of contacts in group/number of groups (total contacts)

Number of switching cycles (electrical)

Switching scheme

Transport packaging size/quantity

Type of capacitor

Operating temperature

操作温度

包装

系列

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

连接器类型

类型

端子表面处理

性别

HTS代码

电容量

子类别

螺距

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

深度

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

接头数量

房屋颜色

工作电源电压

电介质

Contact resistance

温度等级

端口的数量

速度

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

电源电流-最大值

位元大小

家人

数据总线宽度

座位高度-最大

地址总线宽度

产品类别

Operating temperature range

屏蔽的

Rated current

Switching voltage

边界扫描

低功率模式

筛选水平

外部数据总线宽度

格式

集成缓存

内存(字)

电压 - I/O

以太网

核数/总线宽度

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

协处理器/DSP

核数量

外部中断数量

片上数据 RAM 宽度

保安功能

显示和界面控制器

DMA通道数

萨塔

饱和电流

Operating voltage

产品类别

转速比

Shaft diameter

产品长度

产品宽度

高度

长度

宽度

XPC850SRCZT66BU
XPC850SRCZT66BU
Motorola Mobility LLC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

Brass

256

1.35

BGA

BGA, BGA256,16X16,50

33 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,50

SQUARE

网格排列

3.465 V

3.135 V

3.3 V

28.5*21*19/5000

M5

Transferred

MOTOROLA INC

3A991.A.2

Threaded bushing with hole series BN1035

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

256

S-PBGA-B256

不合格

66 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

2.35 mm

26

YES

YES

32

固定点

YES

5.5 mm

23 mm

23 mm

TDA2SGBRQABCQ1
TDA2SGBRQABCQ1
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

760

TEXAS INSTRUMENTS INC

FCBGA-760

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.2 V

1.11 V

1.15 V

Obsolete

e1

5A992.C

锡银铜

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

250

0.8 mm

compliant

30

S-PBGA-B760

AUTOMOTIVE

SoC

2.96 mm

AEC-Q100

3

23 mm

23 mm

TSPC603RMGU6LC
TSPC603RMGU6LC
Teledyne e2v 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

255

Obsolete

E2V TECHNOLOGIES PLC

BGA

BGA,

166 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

SQUARE

网格排列

2.625 V

2.375 V

2.5 V

3A991.A.2

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

255

S-CBGA-B255

不合格

MILITARY

166 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

3 mm

32

YES

YES

64

浮点

YES

21 mm

21 mm

TSPC603RMGU6LC
TSPC603RMGU6LC
Atmel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

255

Transferred

ATMEL CORP

BGA

BGA, BGA255,16X16,50

66.7 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

BGA255,16X16,50

SQUARE

网格排列

2.625 V

2.375 V

2.5 V

e0

3A991.A.2

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

255

S-CBGA-B255

不合格

MILITARY

166 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

3 mm

32

YES

YES

64

浮点

YES

21 mm

21 mm

IBMPPC750GXECB5H83T
IBMPPC750GXECB5H83T
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

*

活跃

IBM25PPC750FX-GR0533V
IBM25PPC750FX-GR0533V
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

*

活跃

DNCE2530G
DNCE2530G
MaxLinear 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MaxLinear

Details

This product may require additional documentation to export from the United States.

600

911323

MaxLinear

Tray

Embedded Processors & Controllers

CPU - Central Processing Units

CPU - Central Processing Units

MIMX8UX5CVLFZAC
MIMX8UX5CVLFZAC
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NXP USA Inc.

Tray

MIMX8UX5

活跃

Details

恩智浦半导体

NXP

935407702557

60

Tray

i.MX 8QuadXPlus

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU

MIMX8DX5AVLFZACR
MIMX8DX5AVLFZACR
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

37

500

935380417518

NXP

恩智浦半导体

Details

Straight

Solder

Nylon

磷青铜

通孔

-55 to 105 °C

Reel

i.MX 8DualXPlus

D-Subminiature

Receptacle

Microprocessors - MPU

2.7700 mm

37 POS

1

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU

69.32 mm

MCIMX7U3DVK07SD
MCIMX7U3DVK07SD
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

361-VFBGA

361-VFBGA (10x10)

NXP USA Inc.

Details

Tray

MCIMX7

活跃

240

935402105557

NXP

恩智浦半导体

0°C ~ 95°C (TJ)

Tray

i.MX7ULP

Microprocessors - MPU

720MHz

ARM® Cortex®-A7

Microprocessors - MPU

-

-

2 Core, 32-Bit

LPDDR2, LPDDR3

USB 2.0 (2)

FlexIO, GPIO, I²C, I²S, SPI, UART

ARM® Cortex®-M4

Crypto/TRNG, eFuses/OTP, Secure Fuse, uHAB/HAB-Secure Boot

MIPI-DSI

-

Microprocessors - MPU

MCIMX7U5DVP07SD
MCIMX7U5DVP07SD
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

393-LFBGA

393-VFBGA (14x14)

NXP USA Inc.

Details

Tray

MCIMX7

活跃

152

935402114557

NXP

恩智浦半导体

0°C ~ 95°C (TJ)

Tray

i.MX7ULP

Microprocessors - MPU

720MHz

ARM® Cortex®-A7

Microprocessors - MPU

-

-

2 Core, 32-Bit

LPDDR2, LPDDR3

USB 2.0 (2)

FlexIO, GPIO, I²C, I²S, SPI, UART

ARM® Cortex®-M4

Crypto/TRNG, eFuses/OTP, Secure Fuse, uHAB/HAB-Secure Boot

MIPI-DSI

-

Microprocessors - MPU

1:1

11.43

11.43 mm

MCIMX6G2AVM05ABR
MCIMX6G2AVM05ABR
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MAPBGA-289

96 kB

32 kB

128 kB

DDR3, DDR3L, LPDDR2, NAND Flash, NOR Flash, eMMC

128 kB

32 kB

看门狗定时器

528 MHz

i.MX 6UltraLite

+ 125 C

- 40 C

1000

SMD/SMT

CAN, Ethernet, I2C, I2S, SPI, UART

935346154518

NXP

恩智浦半导体

i.MX

Reel

i.MX 6UltraLite

Microprocessors - MPU

1.3 V

热缩管

32 bit

Microprocessors - MPU

1 Core

Microprocessors - MPU

MIMX8DX6FVLFZAC
MIMX8DX6FVLFZAC
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

60

935407421557

NXP

恩智浦半导体

直角

IDT

Thermoplastic

磷青铜

电缆安装

-65 to 105 °C

Tray

i.MX 8DualXPlus

Receptacle

Microprocessors - MPU

2.5400 mm

Black

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU

35.56 mm

MIMX8QX1FVLFZAC
MIMX8QX1FVLFZAC
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

32 V

Non-Time Delay

60

935407403557

NXP

恩智浦半导体

Tray

i.MX 8QuadXPlus

Limiter

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU

MIMX8QM6AVUFFABR
MIMX8QM6AVUFFABR
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

350

935385047518

NXP

恩智浦半导体

Details

Straight

Crimp

28 to 22, 28 AWG

Copper Alloy

电缆安装

-55 to 105 °C

Reel

i.MX 8QuadMax

连接器 电源

Receptacle

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU

7.9 mm

MIMX8UX5FVLFZAC
MIMX8UX5FVLFZAC
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

60

935407673557

NXP

恩智浦半导体

Tray

i.MX8X

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU

IBM25PPC750CXEJR7012T
IBM25PPC750CXEJR7012T
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

*

活跃

FS32R274KSK2MMM
FS32R274KSK2MMM
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

4 Weeks

YES

257

2018-06-21

活跃

NXP SEMICONDUCTORS

MABGA-257

40 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA257,17X17,32

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.31 V

1.19 V

1.25 V

e2

5A992.C

Tin/Silver (Sn/Ag)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

40

S-PBGA-B257

240 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

1642 mA

32

1.51 mm

YES

YES

ISO 26262

FLOATING-POINT

YES

1572864

1

8

32

14 mm

14 mm

MPC8360EVVALFHA
MPC8360EVVALFHA
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

4 Weeks

YES

740

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

37.50 X 37.50 MM, 1.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, TBGA-740

66.67 MHz

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA740,37X37,40

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.35 V

1.25 V

1.3 V

e2

5A002.A.1

Tin/Silver (Sn/Ag)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

40

S-PBGA-B740

不合格

667 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

1.69 mm

32

YES

YES

32

浮点

YES

37.5 mm

37.5 mm

IBMPPC750GXECR5592T
IBMPPC750GXECR5592T
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

*

活跃

25PPC604E2PE233DE1
25PPC604E2PE233DE1
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

*

活跃

25EMPPC603E2BB200F
25EMPPC603E2BB200F
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

278-BBGA, FCBGA

278-FCPBGA (21x21)

0°C ~ 105°C (TJ)

Bulk

活跃

200MHz

PowerPC EM603e

2.5V, 3.3V

1 Core, 32-Bit

TSPC603RMGU12LC
TSPC603RMGU12LC
Teledyne e2v 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

255

GCQ

0201

0603

0.03 g

MLCC

BGA

BGA,

266 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

SQUARE

网格排列

2.625 V

2.375 V

2.5 V

SMD

ceramic

Obsolete

E2V TECHNOLOGIES PLC

-55...125°C

±2%

3A991.A.2

8542.31.00.01

18pF

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

255

S-CBGA-B255

不合格

C0G (NP0)

MILITARY

266 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

3 mm

32

YES

YES

64

浮点

YES

50V

21 mm

21 mm

TSPC603RMGU12LC
TSPC603RMGU12LC
Atmel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

255

±0.1pF

GCM

0402

1005

0.03 g

MLCC

SMD

Transferred

ATMEL CORP

BGA

BGA, BGA255,16X16,50

75 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

BGA255,16X16,50

SQUARE

网格排列

2.625 V

2.375 V

2.5 V

ceramic

-55...125°C

e0

3A991.A.2

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

0.36pF

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

255

S-CBGA-B255

不合格

C0G (NP0)

MILITARY

266 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

3 mm

32

YES

YES

64

浮点

YES

100V

21 mm

21 mm

AST2500A2-GP
AST2500A2-GP
Aspeed Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1000 (at U_brk.dc=500 V) MOhm

1500 (50 Hz, 1 min) V

6.30

Ф6 mm

3/ 2 (6P)

10000 min

ON-ON, DPDT

接触制造商

42*28*18.5/2500

ASPEED TECHNOLOGY INC

TFBGA-456

35.6 mm

unknown

20 mOhm max

-25…+85 °C

3 (6) A

250 (125) V

13.2 mm

12.7 mm