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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	材料	终端数量						Capacitance tolerance	Capacitors series	Case - inch	Case - mm		Coil resistance				Date Of Intro	Dielectric strength		Gross weight			Kind of capacitor								厂商					Mounting hole size		Number of contacts in group/number of groups (total contacts)	Number of switching cycles (electrical)																					Switching scheme				Transport packaging size/quantity	Type of capacitor				Operating temperature	操作温度	包装	系列	容差	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	ECCN 代码	连接器类型	性别	HTS代码	电容量	子类别	螺距	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	接头数量	房屋颜色	工作电源电压	电介质	Contact resistance	温度等级	端口的数量	速度	uPs/uCs/外围ICs类型	核心处理器	位元大小	座位高度-最大	地址总线宽度	产品类别	Operating temperature range	屏蔽的	Rated current
XPC850SRCZT66BU	Motorola Mobility LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	Brass	256	1.35	BGA		BGA, BGA256,16X16,50							33 MHz		PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,50			SQUARE	网格排列	3.465 V		3.135 V	3.3 V								28.52119/5000		M5	Transferred	MOTOROLA INC									3A991.A.2		Threaded bushing with hole series BN1035			8542.31.00.01				BOTTOM	BALL		1.27 mm		unknown		256	S-PBGA-B256	不合格								66 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			32			2.35 mm	26				YES	YES		32	固定点	YES																	5.5 mm		23 mm	23 mm
TDA2SGBRQABCQ1	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	760	TEXAS INSTRUMENTS INC	FCBGA-760		125 °C							-40 °C		PLASTIC/EPOXY	FBGA	SQUARE			GRID ARRAY, FINE PITCH		1.2 V	1.11 V		1.15 V											有	Obsolete						e1	有		5A992.C			锡银铜		8542.31.00.01				BOTTOM	BALL	250	0.8 mm		compliant	30		S-PBGA-B760							AUTOMOTIVE			SoC						2.96 mm							AEC-Q100																	3					23 mm	23 mm
TSPC603RMGU6LC	Teledyne e2v	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	255	Obsolete	E2V TECHNOLOGIES PLC	BGA		BGA,			166 MHz					125 °C		-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA			SQUARE		网格排列	2.625 V		2.375 V	2.5 V																			3A991.A.2					8542.31.00.01				BOTTOM	BALL		1.27 mm		unknown		255	S-CBGA-B255	不合格						MILITARY		166 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			32			3 mm	32				YES	YES		64	浮点	YES																			21 mm	21 mm
TSPC603RMGU6LC	Atmel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	255					无		Transferred			ATMEL CORP	BGA	BGA, BGA255,16X16,50					66.7 MHz		125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED			BGA		BGA255,16X16,50	SQUARE		网格排列		2.625 V	2.375 V	2.5 V											e0			3A991.A.2			Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01				BOTTOM	BALL		1.27 mm		unknown		255	S-CBGA-B255	不合格						MILITARY		166 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			32			3 mm	32				YES	YES		64	浮点	YES																			21 mm	21 mm
IBMPPC750GXECB5H83T	IBM	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1																											Bulk	*				活跃
IBM25PPC750FX-GR0533V	IBM	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1																											Bulk	*				活跃
DNCE2530G	MaxLinear	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			MaxLinear		Details													有	This product may require additional documentation to export from the United States.	600	911323			MaxLinear										Tray													Embedded Processors & Controllers																												CPU - Central Processing Units																								CPU - Central Processing Units
MIMX8UX5CVLFZAC	NXP	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NXP USA Inc.						有		Tray	MIMX8UX5	活跃													Details		恩智浦半导体	NXP	935407702557			60					Tray	i.MX 8QuadXPlus												Microprocessors - MPU																												Microprocessors - MPU																								Microprocessors - MPU
MIMX8DX5AVLFZACR	NXP	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	37							有		500	935380417518	NXP			恩智浦半导体		Details								Straight		Solder		Nylon			磷青铜	通孔			-55 to 105 °C	Reel	i.MX 8DualXPlus							D-Subminiature		Receptacle			Microprocessors - MPU	2.7700 mm											37 POS						1										Microprocessors - MPU																								Microprocessors - MPU			69.32 mm
MCIMX7U3DVK07SD	NXP	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	361-VFBGA	361-VFBGA (10x10)	NXP USA Inc.	Details										Tray	MCIMX7	活跃	240	935402105557						NXP							恩智浦半导体		0°C ~ 95°C (TJ)	Tray	i.MX7ULP												Microprocessors - MPU																			720MHz		ARM® Cortex®-A7							Microprocessors - MPU										-	-	2 Core, 32-Bit	有	LPDDR2, LPDDR3	USB 2.0 (2)	FlexIO, GPIO, I²C, I²S, SPI, UART	ARM® Cortex®-M4	Crypto/TRNG, eFuses/OTP, Secure Fuse, uHAB/HAB-Secure Boot	MIPI-DSI		-			Microprocessors - MPU
MCIMX7U5DVP07SD	NXP	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	393-LFBGA	393-VFBGA (14x14)	NXP USA Inc.	Details										Tray	MCIMX7	活跃	152	935402114557						NXP							恩智浦半导体		0°C ~ 95°C (TJ)	Tray	i.MX7ULP												Microprocessors - MPU																			720MHz		ARM® Cortex®-A7							Microprocessors - MPU										-	-	2 Core, 32-Bit	有	LPDDR2, LPDDR3	USB 2.0 (2)	FlexIO, GPIO, I²C, I²S, SPI, UART	ARM® Cortex®-M4	Crypto/TRNG, eFuses/OTP, Secure Fuse, uHAB/HAB-Secure Boot	MIPI-DSI		-			Microprocessors - MPU	1:1		11.43	11.43 mm
MCIMX6G2AVM05ABR	NXP	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	MAPBGA-289	96 kB	32 kB	128 kB	DDR3, DDR3L, LPDDR2, NAND Flash, NOR Flash, eMMC												有	128 kB	32 kB	看门狗定时器	528 MHz					i.MX 6UltraLite		+ 125 C	- 40 C	1000			SMD/SMT			CAN, Ethernet, I2C, I2S, SPI, UART	935346154518				NXP	恩智浦半导体	i.MX			Reel	i.MX 6UltraLite												Microprocessors - MPU														1.3 V										热缩管	32 bit	Microprocessors - MPU																	1 Core						Microprocessors - MPU
MIMX8DX6FVLFZAC	NXP	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold					60		935407421557	NXP	恩智浦半导体												直角	IDT	Thermoplastic			磷青铜	电缆安装							-65 to 105 °C	Tray	i.MX 8DualXPlus									Receptacle			Microprocessors - MPU	2.5400 mm												Black															Microprocessors - MPU																								Microprocessors - MPU			35.56 mm
MIMX8QX1FVLFZAC	NXP	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1															32 V	Non-Time Delay	60	935407403557	NXP										恩智浦半导体				Tray	i.MX 8QuadXPlus							Limiter					Microprocessors - MPU																												Microprocessors - MPU																								Microprocessors - MPU
MIMX8QM6AVUFFABR	NXP	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold							350		935385047518	NXP	恩智浦半导体			Details										Straight		Crimp		28 to 22, 28 AWG			Copper Alloy	电缆安装			-55 to 105 °C	Reel	i.MX 8QuadMax						连接器电源			Receptacle			Microprocessors - MPU																												Microprocessors - MPU		无																						Microprocessors - MPU			7.9 mm
MIMX8UX5FVLFZAC	NXP	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1									60	935407673557	NXP	恩智浦半导体																			Tray	i.MX8X												Microprocessors - MPU																												Microprocessors - MPU																								Microprocessors - MPU
IBM25PPC750CXEJR7012T	IBM	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1																											Bulk	*				活跃
FS32R274KSK2MMM	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	4 Weeks	YES	257	2018-06-21		有	活跃		NXP SEMICONDUCTORS			MABGA-257	40 MHz					3		125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY		LFBGA		BGA257,17X17,32	SQUARE		GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.31 V	1.19 V		1.25 V													e2			5A992.C			Tin/Silver (Sn/Ag)		8542.31.00.01				BOTTOM	BALL	260	0.8 mm		compliant	40		S-PBGA-B257									240 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		1642 mA	32			1.51 mm					YES	YES	ISO 26262		FLOATING-POINT	YES	1572864							1	8			32							14 mm	14 mm
MPC8360EVVALFHA	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	4 Weeks	YES	740	有	Obsolete	NXP SEMICONDUCTORS		37.50 X 37.50 MM, 1.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, TBGA-740			66.67 MHz					3		70 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA			BGA740,37X37,40		SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE		1.35 V	1.25 V	1.3 V															e2			5A002.A.1			Tin/Silver (Sn/Ag)		8542.31.00.01				BOTTOM	BALL	260	1 mm		compliant	40		S-PBGA-B740	不合格								667 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			32			1.69 mm	32				YES	YES		32	浮点	YES																			37.5 mm	37.5 mm
IBMPPC750GXECR5592T	IBM	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1																											Bulk	*				活跃
25PPC604E2PE233DE1	IBM	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1																											Bulk	*				活跃
25EMPPC603E2BB200F	IBM	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	278-BBGA, FCBGA	278-FCPBGA (21x21)																							0°C ~ 105°C (TJ)	Bulk					活跃																											200MHz		PowerPC EM603e																			2.5V, 3.3V		1 Core, 32-Bit	无
TSPC603RMGU12LC	Teledyne e2v	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	255	GCQ	0201	0603	0.03 g	MLCC	BGA			BGA,	266 MHz		125 °C		-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA			SQUARE	网格排列	2.625 V	2.375 V	2.5 V	SMD										ceramic	Obsolete	E2V TECHNOLOGIES PLC		-55...125°C				±2%				3A991.A.2					8542.31.00.01	18pF			BOTTOM	BALL		1.27 mm		unknown		255	S-CBGA-B255	不合格				C0G (NP0)		MILITARY		266 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			32			3 mm	32				YES	YES		64	浮点	YES															50V				21 mm	21 mm
TSPC603RMGU12LC	Atmel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	255	±0.1pF	GCM	0402	1005	0.03 g	MLCC		SMD			无	Transferred	ATMEL CORP	BGA	BGA, BGA255,16X16,50		75 MHz	125 °C	-55 °C			CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA255,16X16,50	SQUARE	网格排列	2.625 V	2.375 V	2.5 V							ceramic				-55...125°C					e0			3A991.A.2			Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	0.36pF			BOTTOM	BALL		1.27 mm		unknown		255	S-CBGA-B255	不合格				C0G (NP0)		MILITARY		266 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			32			3 mm	32				YES	YES		64	浮点	YES														100V					21 mm	21 mm
AST2500A2-GP	Aspeed Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1000 (at U_brk.dc=500 V) MOhm	1500 (50 Hz, 1 min) V	6.30	Ф6 mm	3/ 2 (6P)	10000 min													ON-ON, DPDT		接触制造商		422818.5/2500		ASPEED TECHNOLOGY INC	TFBGA-456																							35.6 mm	unknown									20 mOhm max													-25…+85 °C		3 (6) A	250 (125) V																									13.2 mm		12.7 mm