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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																		JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	温度等级	速度	uPs/uCs/外围ICs类型	电源电流-最大值	位元大小	座位高度-最大	地址总线宽度	边界扫描	低功率模式	筛选水平	外部数据总线宽度	格式	集成缓存	内存(字)	外部中断数量	总剂量	长度
5962-8766501XA	Pyramid Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	64	DIP	DIP, SDIP64,.6,50	15 MHz	125 °C	-55 °C	UNSPECIFIED	DIP	SDIP64,.6,50	RECTANGULAR	IN-LINE	5.5 V	4.5 V	5 V	活跃	PYRAMID SEMICONDUCTOR CORP	e0		3A001.A.2.C	锡铅		8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		1.27 mm	compliant		64	R-XDIP-T64	不合格	MILITARY	15 MHz	MICROPROCESSOR	40 mA	16		16	NO	YES	38535Q/M;38534H;883B	16	浮点	NO
PRIXP423ABB	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	492	网格排列	有	Obsolete	INTEL CORP	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA492,26X26,50	SQUARE						8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown			S-PBGA-B492	不合格	COMMERCIAL		MICROPROCESSOR, RISC
IBM25PPC750FX-GB2523T	IBM	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	292	BGA	21 X 21 MM, 1 MM PITCH, CERAMIC, BGA-292	200 MHz	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA292,20X20,40	SQUARE	网格排列	1.5 V	1.4 V	1.45 V	无	Obsolete	IBM MICROELECTRONICS			3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	not_compliant		292	S-CBGA-B292	不合格		800 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	3.087 mm	32	YES	YES		64	浮点	YES				21.02 mm	21.02 mm
TSC695F-25MA	Microchip Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	MICROCHIP TECHNOLOGY INC	MQFP-256	50 MHz	125 °C	-55 °C	UNSPECIFIED	QFF	QFL256,1.5SQ,20	SQUARE	FLATPACK	5.5 V	4.5 V	5 V	无	活跃	e0		3A991.A.2	锡铅		8542.31.00.01	QUAD	FLAT		0.508 mm	compliant			S-XQFP-F256	不合格	MILITARY	25 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	230 mA	32	3.18 mm	32	YES	YES		32	浮点	NO			300k Rad(Si) V	37.085 mm	37.085 mm
PPC8544EVTAQG	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	783	网格排列	有	Obsolete	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA783,28X28,40	SQUARE	e2	无		锡银			BOTTOM	BALL	260	1 mm	not_compliant	40		S-PBGA-B783	不合格		1000 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32
TMPZ84C00AT-6	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	TOSHIBA CORP	LCC	QCCJ,	6 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	4.5 V	5 V	无	Obsolete	e0			锡铅	BUILT-IN REFRESH CIRCUIT FOR DYNAMIC MEMORY	8542.31.00.01	QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown		44	S-PQCC-J44	不合格	INDUSTRIAL	6 MHz	MICROPROCESSOR	22 mA	8	4.52 mm	16	NO	YES		8	固定点	NO	0	2		16.6 mm	16.6 mm
PPC440GP-3CC466C	Applied Micro Circuits Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	552	Obsolete	APPLIED MICRO CIRCUITS CORP	BGA	BGA, BGA552,24X24,40	66.66 MHz	85 °C	-40 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA552,24X24,40	SQUARE	网格排列	1.9 V	1.7 V	1.8 V	无			3A991.A.2		ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	552	S-CBGA-B552	不合格	INDUSTRIAL	466 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	3.8 mm	64	YES	YES		64	固定点	YES				25 mm	25 mm
TMP1962C10BXBG	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	281	BGA	BGA, BGA281,18X18,25	13.5 MHz	85 °C	-20 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA281,18X18,25	SQUARE	网格排列	1.65 V	1.35 V	1.5 V	生命周期结束	TOSHIBA CORP	e1			锡银铜	LOW POWER TAKEN FROM STANDBY MODE	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		0.65 mm	unknown		281	S-PBGA-B281	不合格	OTHER	40.5 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	46 mA	32	1.4 mm	24	YES	YES		16	固定点	NO				13 mm	13 mm
TMPA910CRAXBG(C)	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
PPC403GC-JA25C1	IBM	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	Obsolete	IBM MICROELECTRONICS	QFP	QFP, QFP160,1.2SQ	25 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP160,1.2SQ	SQUARE	FLATPACK	3.47 V	3.14 V	3.3 V	无	e0			锡铅		8542.31.00.01	QUAD	鸥翼		0.65 mm	unknown		160	S-PQFP-G160	不合格	INDUSTRIAL	25 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	200 mA	32	3.95 mm	24	YES	YES		32	固定点	YES				28 mm	28 mm
GX2-X28-TD	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	368	BGA368,26X26,50	SQUARE	网格排列	无	Obsolete	NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP	BGA, BGA368,26X26,50	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	e0			锡铅		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	compliant	30		S-PBGA-B368	不合格		366 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32
GX2-X28-TD	National Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	368	网格排列	无	Obsolete	NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA368,26X26,50	SQUARE	e0			锡铅		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	not_compliant	30		S-PBGA-B368	不合格		366 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32
TMPZ84C02AF-6	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	TOSHIBA CORP	QFP	QFP,	6.144 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	SQUARE	FLATPACK	5.5 V	4.5 V	5 V	无	Obsolete	e0			锡铅	ON-CHIP CLOCK GENERATOR; BUILT-IN REFRESH CIRCUIT FOR DYNAMIC MEMORY	8542.31.00.01	QUAD	鸥翼		0.8 mm	unknown		44	S-PQFP-G44	不合格	INDUSTRIAL	6 MHz	MICROPROCESSOR	24 mA	8	3.05 mm	16	NO	YES		8	固定点	NO	0	2		14 mm	14 mm
SAB80188-1-N	Infineon Technologies AG	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	68	INFINEON TECHNOLOGIES AG	LCC	PLASTIC, LCC-68	20 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC68,1.0SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	4.5 V	5 V	无	Obsolete	e0			锡铅	PROGRAMMABLE CHIP SELECT; 3 INTERNAL PROGRAMMABLE TIMERS	8542.31.00.01	QUAD	J BEND		1.27 mm	not_compliant		68	S-PQCC-J68	不合格	COMMERCIAL	10 MHz	MICROPROCESSOR	550 mA	16	5.1 mm	20	NO	NO		8	固定点	NO				24.3 mm	24.3 mm
XCF5202PU33A	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
215R2PUA13	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
LE80539UE0092MX	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
PPC460EX-NUB800T	Applied Micro Circuits Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	728	APPLIED MICRO CIRCUITS CORP	BGA	BGA,	100 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.3 V	1.2 V	1.25 V	有	Transferred		有	3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	728	S-PBGA-B728		INDUSTRIAL	800 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			2.65 mm	32	YES	YES		32	浮点	YES				35 mm	35 mm
PPC440EPX-STA400T	Applied Micro Circuits Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	680	BGA	BGA, BGA680,34X34,40	66.66 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA680,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.6 V	1.425 V	1.5 V	无	Obsolete	APPLIED MICRO CIRCUITS CORP		无	3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	680	S-PBGA-B680	不合格		400 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	3350 mA	32	2.65 mm	32	YES	YES		64	浮点	YES				35 mm	35 mm
XPC7450RX600LE	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	483	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	SQUARE	网格排列	1.85 V	1.55 V	1.6 V	Obsolete	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	BGA	BGA,	133 MHz			3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		483	S-CBGA-B483	不合格		600 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	3.22 mm	36	YES	YES		64	浮点	YES				29 mm	29 mm
XPC7450RX600LE	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	483	SQUARE	网格排列	1.85 V	1.55 V	1.6 V	Obsolete	MOTOROLA INC	29 X 29 MM, 3.22 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-483	133 MHz	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA			3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown			S-CBGA-B483	不合格		600 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	3.22 mm	36	YES	YES		64	浮点	YES				29 mm	29 mm
BX80551PE2666FN	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	775	1.3 V	Obsolete	INTEL CORP	LGA, LGA775,30X33,46/43	PLASTIC/EPOXY	LGA	LGA775,30X33,46/43	RECTANGULAR	网格排列			3A991.A.1			8473.30.11.80	BOTTOM	无铅		1.1 mm	unknown			R-PBGA-N775	不合格		2.6 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	125000 mA	32
R6512AP	Conexant Systems Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	康讯系统	DIP	DIP, DIP40,.6	2 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP40,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	5.25 V	4.75 V	5 V	无	Obsolete	e0			锡铅		8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	compliant		40	R-PDIP-T40	不合格	COMMERCIAL	2 MHz	MICROPROCESSOR	133 mA	8	5.08 mm	16	NO	NO		8	固定点	NO	0	2		52.07 mm	15.24 mm
R6512AP	Rockwell Automation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	RECTANGULAR	IN-LINE	5.25 V	4.75 V	5 V	接触制造商	ROCKWELL AUTOMATION	DIP,	70 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP						8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE			compliant			R-PDIP-T40		COMMERCIAL	2 MHz	MICROPROCESSOR		8		16	NO	NO		8	固定点	NO
LE80537LG0254M	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	479	HBGA	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	1.3 V	0.75 V	有	Obsolete	INTEL CORP	BGA	HBGA,	PLASTIC/EPOXY			3A991.A.1			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	compliant		479	S-PBGA-B479	不合格		1600 MHz	MICROPROCESSOR		64	2.963 mm	36	NO	YES		64		YES				35 mm	35 mm