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A2F060M3E-FGG256备选型号: A2F200M3F-FGG256

A2F060M3E-FGG256

Microsemi Corporation

IC FPGA 60K GATES 128KB 256FBGA

2 Weeks
表面贴装
256-LBGA
256
MCU - 26, FPGA - 66
0°C~85°C TJ
Tray
SmartFusion®
2015
e1
Obsolete
3 (168 Hours)
256
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
8542.39.00.01
BOTTOM
BALL
250
1.5V
1mm
80MHz
30
A2F060M3E
1.5V
EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART
1.575V
1.425V
4.5kB
3mA
ARM® Cortex®-M3
DMA, POR, WDT
EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
400 kbps
MCU, FPGA
现场可编程门阵列
660
ARM
60000
ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
128KB
17mm
1.7mm
17mm
符合RoHS标准
-
-
-
-
-
-
-
A2F200M3F-FGG256

Microsemi Corporation

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA

12 Weeks
-
256-LBGA
256
MCU - 25, FPGA - 66
0°C~85°C TJ
Tray
SmartFusion®
2011
-
活跃
3 (168 Hours)
-
-
-
-
-
-
-
-
80MHz
-
A2F200
1.5V
EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART
1.575V
1.425V
4.5kB
7mA
ARM® Cortex®-M3
DMA, POR, WDT
EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
400 kbps
MCU, FPGA
-
2500
ARM
200000
ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
256KB
-
-
-
符合RoHS标准
256-FPBGA (17x17)
85°C
0°C
80MHz
100MHz
4608
无
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	A2F200M3F-FGG256I	Microsemi Corporation	嵌入式 - 片上系统（SoC）	256-LBGA	IC FPGA 200K GATES 256KB 256-BGA	对比
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