您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 APTGF50DDA60T3G vs APTGT30H60T1G

APTGF50DDA60T3G备选型号: APTGT30H60T1G

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 最大功率耗散
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • JESD-30代码
  • 资历状况
  • 配置
  • 元素配置
  • 箱体转运
  • 晶体管应用
  • 极性/通道类型
  • 输入
  • 集电极发射器电压(VCEO)
  • 最大集电极电流
  • 最大集极截止电流
  • 输入电容
  • 接通时间
  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）
  • 关断时间-标准值（toff)
  • IGBT类型
  • NTC热敏电阻
  • 栅极-发射极电压-最大值
  • 输入电容(Cies)@Vce
  • VCEsat-最大值
  • RoHS状态
  • 工厂交货时间
  • 晶体管元件材料
  • 操作温度
  • 功率 - 最大
  • 辐射硬化
  • Microsemi Corporation
    APTGF50DDA60T3G
    Microsemi Corporation
    Trans IGBT Module N-CH 600V 65A 32-Pin Case SP-3
    Chassis Mount, Screw
    底座安装
    SP3
    32
    600V
    2012
    e1
    yes
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    25
    EAR99
    锡银铜
    150°C
    -40°C
    250W
    UPPER
    UNSPECIFIED
    未说明
    未说明
    25
    R-XUFM-X25
    不合格
    双升压斩波器
    Dual
    ISOLATED
    MOTOR CONTROL
    N-CHANNEL
    Standard
    600V
    65A
    250μA
    2.2nF
    52 ns
    2.45V @ 15V, 50A
    151 ns
    NPT
    有
    20V
    2.2nF @ 25V
    2.45 V
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    APTGT30H60T1G
    Microsemi Corporation
    Trans IGBT Module N-CH 600V 50A 12-Pin Case SP-1
    Chassis Mount, Screw
    底座安装
    SP1
    12
    600V
    2012
    e1
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    12
    EAR99
    锡银铜
    -
    -
    90W
    UPPER
    THROUGH-HOLE
    -
    -
    12
    -
    -
    全桥逆变器
    -
    ISOLATED
    MOTOR CONTROL
    N-CHANNEL
    Standard
    600V
    50A
    250μA
    1.6nF
    170 ns
    1.9V @ 15V, 30A
    310 ns
    沟渠现场停车
    有
    20V
    1.6nF @ 25V
    1.9 V
    符合RoHS标准
    36 Weeks
    SILICON
    -40°C~175°C TJ
    90W
    无
  • 添加型号
分立半导体产品相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
FP7G75US60 FP7G75US60 ON Semiconductor 晶体管 - IGBT - 模块 EPM7 IGBT MODULE 600V 75A 310W EPM7 对比
APTGF50DH60T1G APTGF50DH60T1G Microsemi Corporation 晶体管 - IGBT - 模块 SP1 IGBT MODULE 600V 65A 250W SP1 对比
APTGT30H60T1G APTGT30H60T1G Microsemi Corporation 晶体管 - IGBT - 模块 SP1 Trans IGBT Module N-CH 600V 50A 12-Pin Case SP-1 对比