BDN10-5CB/A01备选型号: 374124B00035G
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 工厂交货时间
- 本体材质
- 已出版
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 颜色
- 结构
- 完成
- 热支持设备类型
- 个人资料
- 翅片方向
- 使用的设备
- 热阻
- 高度
- 长度
- 宽度
- RoHS状态
- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
- 材料
- 形状
- 包装冷却
- 材料处理
- 包装
- 类型
- 深度
- 附着方法
- 离底高度(鳍的高度)
- 强制空气流动时的热阻
- 自然环境下的热阻
- 温度上升时的耗散功率
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- 无铅
- Heat Sink Passive Pin Array Adhesive Tape 20.8C/W Black Anodized14 WeeksALUMINUM2010活跃1 (Unlimited)BLACKEXTRUDEDANODIZED散热片/散热器PIN FIN ARRAYOMNIDIRECTIC20.8Ohm14.1mm25.65mm25.65mm符合RoHS标准------------------
- AAVID THERMALLOY 374124B00035G Heat Sink, Square, PCB, For Ball Grid Arrays, BGA, 23.4 C/W, 18 mm, 23 mm, 23 mm8 Weeks-2002活跃不适用Black-------18mm0.906 23.01mm0.906 23.01mm符合RoHS标准AdhesiveBGA71AluminumSquare, Pin FinsBGA黑色阳极氧化Bulk顶部安装23mmThermal Tape, Adhesive (Included)0.709 18.00mm7.40°C/W @ 200 LFM23.40°C/W2.0W @ 50°C无SVHC无无铅
- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 501200B00000G | Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | 热敏 - 散热器 | HEATSINK 14-16 DIP BLACK .19" | 对比 | |
![]() | BDN10-3CB/A01 | CTS Thermal Management Products | 热敏 - 散热器 | Heat Sink Passive Pin Array Adhesive 26.4°C/W Black Anodized | 对比 | |
![]() | 374124B00035G | Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | 热敏 - 散热器 | BGA | AAVID THERMALLOY 374124B00035G Heat Sink, Square, PCB, For Ball Grid Arrays, BGA, 23.4 C/W, 18 mm, 23 mm, 23 mm | 对比 |






哦! 它是空的。