BDN10-5CB/A01备选型号: 501200B00000G

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  • 附着方法
  • 离底高度(鳍的高度)
  • 强制空气流动时的热阻
  • 自然环境下的热阻
  • 温度上升时的耗散功率
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • CTS Thermal Management Products
    Heat Sink Passive Pin Array Adhesive Tape 20.8C/W Black Anodized
    14 Weeks
    ALUMINUM
    2010
    活跃
    1 (Unlimited)
    BLACK
    EXTRUDED
    ANODIZED
    散热片/散热器
    PIN FIN ARRAY
    OMNIDIRECT
    IC
    20.8Ohm
    14.1mm
    25.65mm
    25.65mm
    符合RoHS标准
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  • Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
    HEATSINK 14-16 DIP BLACK .19"
    7 Weeks
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    2007
    活跃
    不适用
    Black
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    4.82mm
    0.250 6.35mm
    0.731 18.57mm
    符合RoHS标准
    Adhesive
    14
    Aluminum
    Rectangular, Fins
    14-DIP and 16-DIP
    黑色阳极氧化
    Bulk
    顶部安装
    6.35mm
    Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
    0.190 4.83mm
    50.00°C/W @ 200 LFM
    68.00°C/W
    0.4W @ 30°C
    无SVHC
    无铅
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
501200B00000G 501200B00000G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 热敏 - 散热器 HEATSINK 14-16 DIP BLACK .19" 对比
BDN10-3CB/A01 BDN10-3CB/A01 CTS Thermal Management Products 热敏 - 散热器 Heat Sink Passive Pin Array Adhesive 26.4°C/W Black Anodized 对比
374124B00035G 374124B00035G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 热敏 - 散热器 BGA AAVID THERMALLOY 374124B00035G Heat Sink, Square, PCB, For Ball Grid Arrays, BGA, 23.4 C/W, 18 mm, 23 mm, 23 mm 对比