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BGM113A256V2R备选型号: BLE112-A-V1

BGM113A256V2R

Silicon Labs

BLUETOOTH SMART MODULE FCC/CE

12 Weeks
表面贴装
表面贴装
36-SMD Module
36
-40°C~85°C
Tape & Reel (TR)
蓝壁虎
2016
活跃
3 (168 Hours)
36
3.8V
UNSPECIFIED
无铅
1
3.3V
0.8mm
SPI, UART
256kB Flash 32kB RAM
1Mbps
EFR32BG
2.4 GHz
Bluetooth v4.1
电信电路
3dBm
Bluetooth
Integrated, Chip
1
SPI, UART
8.7mA
8.8mA
-93 dBm
14
85°C
2mm
符合RoHS标准
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
BLE112-A-V1

Silicon Labs

RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT

12 Weeks
表面贴装
表面贴装
Module
30
-40°C~85°C
Tape & Reel (TR)
-
2011
活跃
3 (168 Hours)
31
2V~3.6V
UNSPECIFIED
-
1
-
1.25mm
SPI, UART
128kB Flash 8kB SRAM
2Mbps
CC2540
-
Bluetooth v4.0
电信电路
3dBm
Bluetooth
Integrated, Chip
-
SPI, UART
25mA
36mA
-87 dBm
-
-
-
符合RoHS标准
BLE112-A-V1
8542.39.00.01
2.4GHz
R-XXMA-N31
-85dBm
18.1mm
2.3mm
12.05mm
无SVHC
无
添加型号

RF/IF，射频/中频和 RFID相关产品

图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	BLE113-A-V1	Silicon Labs	射频收发器模块	Module	RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT	对比
	BLE112-A-V1	Silicon Labs	射频收发器模块	Module	RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT	对比
	CYBLE-012011-00	Cypress Semiconductor Corp	射频收发器模块	31-SMD Module	RF TXRX MOD BLUETOOTH TRACE ANT	对比