BGM113A256V2R备选型号: BLE113-A-V1

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  • 工厂交货时间
  • 底架
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  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
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  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 功能数量
  • 电源电压
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  • 内存大小
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  • 使用的 IC/零件
  • 带宽
  • 议定书
  • 通信IC类型
  • 功率 - 输出
  • 无线电频率系列/标准
  • 天线类型
  • ADC通道数量
  • 串行接口
  • 接收电流
  • 传输电流
  • 灵敏度(dBm)
  • 通用输入输出数量
  • 环境温度范围高
  • 高度
  • RoHS状态
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 频率
  • 工作电源电压
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 最高频率
  • 敏感度
  • 长度
  • 宽度
  • Silicon Labs
    BLUETOOTH SMART MODULE FCC/CE
    12 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    36-SMD Module
    36
    -40°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    蓝壁虎
    2016
    活跃
    3 (168 Hours)
    36
    3.8V
    UNSPECIFIED
    无铅
    1
    3.3V
    0.8mm
    SPI, UART
    256kB Flash 32kB RAM
    1Mbps
    EFR32BG
    2.4 GHz
    Bluetooth v4.1
    电信电路
    3dBm
    Bluetooth
    Integrated, Chip
    1
    SPI, UART
    8.7mA
    8.8mA
    -93 dBm
    14
    85°C
    2mm
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Silicon Labs
    RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT
    12 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Module
    30
    -40°C~85°C
    Cut Tape (CT)
    -
    2013
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    2V~3.6V
    -
    -
    -
    -
    -
    SPI
    128kB Flash 8kB SRAM
    2Mbps
    CC2541
    -
    Bluetooth v4.0
    -
    0dBm
    Bluetooth
    Integrated, Chip
    8
    ISP, PWM, SPI, UART
    27mA
    26.1mA
    -93 dBm
    19
    -
    2.09mm
    符合RoHS标准
    85°C
    -40°C
    2.4GHz
    3.6V
    3.6V
    2V
    2.485GHz
    -93dBm
    15.75mm
    9.15mm
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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