EDB4432BBPA-1D-F-D备选型号: EDB1332BDBH-1DAAT-F-D

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  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 附加功能
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • 内存大小
  • 端口的数量
  • 操作模式
  • 内存格式
  • 内存接口
  • 数据总线宽度
  • 组织结构
  • 内存宽度
  • 地址总线宽度
  • 密度
  • 最高频率
  • 访问模式
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • RoHS状态
  • 工作电源电压
  • Micron Technology Inc.
    DRAM Chip Mobile LPDDR2 SDRAM 4G-Bit 128Mx32 1.2V/1.8V 168-Pin WFBGA
    12 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    168-WFBGA
    168
    Volatile
    -30°C~85°C TC
    Bulk
    2008
    e1
    活跃
    3 (168 Hours)
    168
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    AUTO/SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.8V NOMINAL SUPPLY
    8542.32.00.36
    1.14V~1.95V
    BOTTOM
    260
    1
    1.2V
    0.5mm
    30
    1.3V
    1.14V
    4Gb 128M x 32
    1
    SYNCHRONOUS
    DRAM
    Parallel
    32b
    128MX32
    32
    14b
    4 Gb
    533MHz
    单库页面突发
    12mm
    0.8mm
    ROHS3 Compliant
    -
  • Micron Technology Inc.
    DRAM Chip LPDDR2 SDRAM 1G-Bit 32Mx32 1.2V 134-Pin FBGA Dry Pack
    12 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    134-VFBGA
    134
    Volatile
    -40°C~105°C TC
    Bulk
    2016
    e1
    最后一次购买
    3 (168 Hours)
    134
    -
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.8V NOM
    -
    1.14V~1.95V
    BOTTOM
    260
    1
    1.2V
    0.65mm
    30
    1.3V
    1.14V
    1Gb 32M x 32
    1
    SYNCHRONOUS
    DRAM
    Parallel
    32b
    32MX32
    32
    13b
    1 Gb
    533MHz
    多库页面突发
    11.5mm
    1mm
    ROHS3 Compliant
    1.2V
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