EDB4432BBPA-1D-F-D备选型号: EDB1332BDBH-1DAAT-F-D
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
- 已出版
- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 附加功能
- HTS代码
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 内存大小
- 端口的数量
- 操作模式
- 内存格式
- 内存接口
- 数据总线宽度
- 组织结构
- 内存宽度
- 地址总线宽度
- 密度
- 最高频率
- 访问模式
- 长度
- 座位高度(最大)
- RoHS状态
- 工作电源电压
- DRAM Chip Mobile LPDDR2 SDRAM 4G-Bit 128Mx32 1.2V/1.8V 168-Pin WFBGA12 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装168-WFBGA168Volatile-30°C~85°C TCBulk2008e1活跃3 (168 Hours)168EAR99Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)AUTO/SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.8V NOMINAL SUPPLY8542.32.00.361.14V~1.95VBOTTOM26011.2V0.5mm301.3V1.14V4Gb 128M x 321SYNCHRONOUSDRAMParallel32b128MX323214b4 Gb533MHz单库页面突发12mm0.8mmROHS3 Compliant-
- DRAM Chip LPDDR2 SDRAM 1G-Bit 32Mx32 1.2V 134-Pin FBGA Dry Pack12 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装134-VFBGA134Volatile-40°C~105°C TCBulk2016e1最后一次购买3 (168 Hours)134-Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.8V NOM-1.14V~1.95VBOTTOM26011.2V0.65mm301.3V1.14V1Gb 32M x 321SYNCHRONOUSDRAMParallel32b32MX323213b1 Gb533MHz多库页面突发11.5mm1mmROHS3 Compliant1.2V
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EDB1332BDBH-1DAAT-F-D | Micron Technology Inc. | 存储器 | 134-VFBGA | DRAM Chip LPDDR2 SDRAM 1G-Bit 32Mx32 1.2V 134-Pin FBGA Dry Pack | 对比 |
| IS43R32800D-5BLI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 存储器 | 144-LFBGA | DRAM 256M (16Mx16) 200MHz 2.5v DDR SDRAM | 对比 |




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