注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档

价格梯度
内地含税价
1
¥102.243364
10
¥96.456002
100
¥90.996229
500
¥85.845504
1000
¥80.986319
Micron Technology Inc. EDB4432BBPA-1D-F-D
- 收藏
- 对比
EDB4432BBPA-1D-F-D
1616-EDB4432BBPA-1D-F-D
存储器
168-WFBGA
大陆
立即发货

DRAM Chip Mobile LPDDR2 SDRAM 4G-Bit 128Mx32 1.2V/1.8V 168-Pin WFBGA
--最小包装量--
¥
总价: ¥
EDB4432BBPA-1D-F-D详情
Micron Technology Inc. EDB4432BBPA-1D-F-D重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
12 Weeks
触点镀层
Copper, Silver, Tin
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
168-WFBGA
引脚数
168
Memory Types
Volatile
操作温度
-30°C~85°C TC
包装
Bulk
已出版
2008
JESD-609代码
e1
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
168
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
附加功能
AUTO/SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.8V NOMINAL SUPPLY
HTS代码
8542.32.00.36
电压 - 供电
1.14V~1.95V
端子位置
BOTTOM
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
1.2V
端子间距
0.5mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
电源电压-最大值(Vsup)
1.3V
电源电压-最小值(Vsup)
1.14V
内存大小
4Gb 128M x 32
端口的数量
1
操作模式
SYNCHRONOUS
内存格式
DRAM
内存接口
Parallel
数据总线宽度
32b
组织结构
128MX32
内存宽度
32
地址总线宽度
14b
密度
4 Gb
最高频率
533MHz
访问模式
单库页面突发
长度
12mm
座位高度(最大)
0.8mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
EDB4432BBPA-1D-F-D拓展信息
Micron Technology Inc.
Micron Technology Inc.
Micron Technology Inc.
Micron Technology Inc.
Micron Technology Inc.
Micron Technology Inc.
Micron Technology Inc.
Micron
Micron Technology Inc.
Micron Technology Inc.








哦! 它是空的。