EDW4032BABG-70-F-D备选型号: IS43TR16256A-15HBLI
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- 描述:
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 操作温度
- 包装
- 已出版
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 功能数量
- 端子间距
- JESD-30代码
- 内存大小
- 端口的数量
- 时钟频率
- 内存格式
- 内存接口
- 数据总线宽度
- 组织结构
- 内存宽度
- 地址总线宽度
- 密度
- 备用内存宽度
- 电压 - 供电 (最大值)
- 电压 - 供电 (最小值)
- 访问模式
- 长度
- 座位高度(最大)
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 引脚数
- Current - Supply (Nom)
- JESD-609代码
- 端子表面处理
- 附加功能
- 操作模式
- 访问时间
- 写入周期时间 - 字符、页面
- 页面尺寸
- 达到SVHC
- DRAM Chip GDDR5 SGRAM 4G-Bit 128Mx32 1.35V/1.5V/1.6V 170-Pin FBGA Tray12 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装170-TFBGAVolatile0°C~95°C TCTray2015Obsolete3 (168 Hours)170EAR991.35VBOTTOM10.8mmR-PBGA-B1704Gb 128M x 3211.75GHzRAMParallel32b128MX323214b4 Gb161.3905V1.3095V多库页面突发14mm1.2mm无ROHS3 Compliant----------
- DRAM 4G, 1.5V, 1333Mhz DDR3 SDRAM6 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装96-TFBGAVolatile-40°C~95°C TCTray-活跃3 (168 Hours)96-1.5VBOTTOM10.8mm-4Gb 256M x 161667MHzDRAMParallel16b256MX161618b4 Gb-1.575V1.425V-13mm1.2mm-ROHS3 Compliant96200mAe1Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)PROGRAMMABLE CAS LATENCY; AUTO/SELF REFRESHSYNCHRONOUS20ns15ns2kB无SVHC
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EDB4432BBPA-1D-F-D | Micron Technology Inc. | 存储器 | 168-WFBGA | DRAM Chip Mobile LPDDR2 SDRAM 4G-Bit 128Mx32 1.2V/1.8V 168-Pin WFBGA | 对比 |
| IS43TR16256A-15HBLI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 存储器 | 96-TFBGA | DRAM 4G, 1.5V, 1333Mhz DDR3 SDRAM | 对比 | |
| IS43TR16256AL-125KBLI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 存储器 | 96-TFBGA | DRAM Chip DDR3L SDRAM 4Gbit 256Mx16 1.35V 96-Pin TW-BGA | 对比 |




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